行业观察

当前人工智能席卷全球，半导体产业迎来新一轮发展浪潮。与以往依赖制程微缩的发展路径不同，这一轮需要在系统架构、互连技术与数据流动方式等多个层面的全面升级才能满足需求。这使芯片与系统的设计范式正在发生根本性的转变，无论算力规模、数据带宽，还是系统复杂度都远远超出传统设计工具与方法的承载范围。作为半导体产业的基石，EDA/IP 依然是破解当前挑战的关键环节。 在 IIC Shanghai 2026 国际

近日，中国电工技术学会公布2025年度科学技术奖获奖名单。CET中电技术参与的《新能源高渗透有源配电系统电压质量提升关键技术、装备与应用》项目荣获科技进步奖一等奖。此次获奖的项目针对新型配电网多尺度电压分析难、源网荷多参数时变导致电压问题精准诊断难、传统治理技术适应配网灵活多变治理需求难等问题展开攻关，形成平台、装置、标准等系列成果。作为申报单位，自1993年成立，CET中电技术就致力于研制高品质

作者 / Google DeepMind 研究副总裁 Clement Farabet 和 Google DeepMind 小组产品经理 Olivier Lacombe 今天，我们正式推出Gemma 4—— 这是我们迄今为止最智能的开放模型。Gemma 4 专为高级推理和智能体 (Agentic) 工作流而设计，实现了单位参数下前所未有的智能水平。这一突破性进展源于社区的巨大推动力: 自第一代模型发

前言：如同2023年初ChatGPT爆火让大模型一夜之间走进我们的生活，2026年初现象级的OpenClaw养虾潮使得AI Agent逐步成为每个人的日常伙伴，随之而来的Harness工程热潮，俨然已经成为AI Agent时代最核心的产业概念，并将催生新的巨大市场。AI正以光速变革，每个人、每个企业都需要思索，如何继续与时代的潮流一同跃进。从模组1.0到4.0：美格智能的技术进化之路作为全球领先的

电子设计领域的重磅消息来了！由兆易创新与凡亿教育联合打造、凡亿教育组织编写的《Altium Designer 25印制电路板速设计与制作——基于国产GD32开发板》正式首发出版，专著与配套课程基于兆易创新GD32 MCU开发板为编写核心，搭配推荐使用兆易创新存储芯片、模拟芯片、传感器全产品线矩阵，为行业嵌入式开发与PCB设计从业者带来了一整套从理论到实战的完整学习方案。 为什么这本书值得关注？ 三

在精密制造领域，激光塑料焊接凭借非接触、高精度、热影响区小等突出优势，已成为汽车、医疗、电子等行业塑料部件连接的首选工艺。然而，面对976nm、1710nm和1940nm这些不同的激光波长，许多工程师往往会陷入选型困惑：究竟哪一种波长最适合自己的产品和材料?本文将深入剖析三种波长的原理差异与适用场景，并结合松盛光电的先进激光塑料焊接解决方案，为您提供清晰的选型指南。 一、波长选择的核心逻辑：激光与

本文转自：半导体产业纵横安全必须被视为首要架构约束条件，从芯片设计之初就融入其中。芯片领域最紧迫的安全挑战，已不再是抽象的抗量子算法选型，或是后期追加安全功能。这些挑战本质是必须在设计早期就做出的架构决策，且要在面积、功耗、性能、成本的现实约束下，兼顾产品超长使用寿命。若干安全问题已直接影响芯片架构，包括将后量子密码算法集成到实际硬件、数学安全算法与物理安全实现之间的差距不断扩大，以及复杂的多厂商

2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Ver

u200du200du200du200du200du200du200d当我们迈入自动化的“三维时代”，SmartRunner Explorer 3D不仅能生成清晰的2D图像，还可输出高精度的3D点云数据。 作为原始数据传感器，SmartRunner Explorer 3-D 适用于各种需要详细轮廓检测的应用，无论是输送带上的货物检测、机器人行业的上下料应用，还是自动导引车辆AGV的避障防护等等。今

在新能源汽车产业高速发展的背景下，动力电池作为核心部件，其制造工艺的可靠性直接决定了整车的性能与安全性。动力电池气动点焊机作为电池模组组装的关键设备，通过精确控制焊接参数，实现了电芯间的高效、稳定连接，成为保障电池一致性的重要技术支撑。 技术原理与核心优势 动力电池气动点焊机基于电阻焊技术，通过电极施加压力并通以瞬时大电流，使被焊金属接触面产生局部熔融，形成牢固的冶金结合。相较于传统手工焊接，气动

在工业自动化、智能仪表、能源物联网等多领域硬件通信场景中，RS-485/RS-422总线通信的稳定性直接决定系统整体运行效能，静电干扰、多节点适配难等痛点一直是行业亟待解决的问题。作为总线通信的核心关键器件，高可靠收发器是破解上述痛点的核心抓手。中科银河芯针对性研发的GXA3485收发器，为各场景通信稳定提供优质支撑。 一、产品定位 GXA3485是中科银河芯专为工业及多领域硬件通信场景打造的低功

随着全球能源转型步伐的加快，光伏发电作为主力军，其并网规模持续扩大。为确保电力系统的稳定运行与新能源的高效消纳，国家及地方层面相继出台了一系列政策法规，旨在提升新能源和新型并网主体的涉网安全能力。自2024年8月起，光伏项目被明确要求需具备“可观、可测、可调、可控”的“四可”能力，这标志着光伏电站技术正迎来一次全面的升级换代，以构建更加稳定、高效、智能的能源体系。面对政策新规与行业挑战，CET中电

贞光科技从车规微处理器MCU、功率器件、电源管理芯片、信号处理芯片、存储芯片、二、三极管、光耦、晶振、阻容感等汽车电子元器件为客户提供全产业链供应解决方案！稀土作为MLCC（多层片式陶瓷电容器）生产的核心关键矿产，尤其是重稀土中的镝、铽等元素，直接决定了车规级、高端工业级MLCC的耐高温、抗腐蚀和可靠性等核心性能，是日本MLCC企业（村田、TDK、京瓷等）维持全球竞争力的重要支撑。中国作为全球稀土

随着智能家居生态的完善，蓝牙音箱已不再满足于单一的播放功能，用户更渴望设备间能够实现无缝连接与互动。TWS（真无线立体声）技术让两个音箱组成立体声成为可能，但传统的按键配对方式繁琐且易出错。无锡迪仕电子科技推出的微功耗全极性霍尔开关DH627，通过“磁感应互配”技术，让智能音箱实现了“一碰即连”的魔法体验，极大地提升了产品的科技感与易用性。 在TWS音箱的应用场景中，两个音箱内部均预置了磁铁与霍尔

随着半导体芯片制造技术持续迭代升级，晶圆尺寸从早期的150mm、200mm，逐步普及至300mm及更大规格。晶圆尺寸不断扩大，产线自动化输送设备也随之增多，如何进一步提升生产效率、压缩生产周期，成为半导体行业关注的核心问题。 在晶圆自动化输送全流程中，晶圆Mapping 是容易被误解的关键环节——它并非单一的测试或检测工序，而是贯穿晶圆搬运、工艺加工全流程的“感知中枢”。本篇将结合实际产线场景，解