行业观察

Aledia发布FlexiNOVA 9V—全球首款9V工作电压microLED,为高性能显示器制造开辟全新路径

中国,北京—2026年4月1日—Aledia,下一代microLED技术先驱企业,今日宣布,工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品(型号FN1530F9)正式实现商用化上市。 图一:FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 本次产品发布是microLED行业一项重要的产业里程碑。Aledia是全球首家也是目前唯一一家以3D纳米线技术为基础推出9V micr

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
2000左右性价比高手机优选:华为畅享90 Pro Max登场,麒麟鸿蒙加持实力出圈

3月23日,华为春季全场景新品发布会正式拉开帷幕,备受瞩目的华为畅享90 Pro Max如约登场。作为2000左右性价比高手机中的实力机型,该机以“超流畅 超耐用 续航信号王者”为核心定位,凭借麒麟8000芯片与鸿蒙操作系统6的深度协同,以及巨鲸长续航和旗舰级通信能力,成为麒麟鸿蒙完全体,刷新了大众消费市场对2000元价位机型的体验认知。 卡顿、后台应用频繁被杀,是很多2000左右价位手机用户的常

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
20MHz开关频率与70%尺寸缩减:TI新一代IsoShield技术如何重构AI数据中心与电动汽车的“电源设计范式”?

如果说逻辑芯片的命题是如何在单位面积内塞入更多晶体管,那么当前隔离电源的终极挑战,则是如何在有限的体积内封装更高的功率。当数字逻辑芯片的演进路径从‘制程微缩’转向‘先进封装’,模拟电源领域也正在经历一场类似的范式转移:功率密度的提升不再仅仅依赖硅片工艺的改良,而是通过跨材料封装级的异构集成,打破了磁性元件与半导体之间长期存在的体积壁垒。 随着AI算力需求的指数级爆发和电动汽车对续航里程的极致追求,

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
75天!首例半导体屋顶装配式高效制冷机房落地!

当前,全球半导体竞争日益激烈,作为芯片薄膜沉积工艺的核心耗材,高纯度靶材的制造水平直接关系芯片良率,其技术攻坚与产能提升面临严峻挑战。近日,江丰电子在年报中指出,黄湖靶材工厂的建设稳步推进,成为其高标准产能布局的重要一环。该项目的特别之处在于,其成功落地了半导体行业首例屋顶装配式高效制冷机房,为破解高端制造基建难题提供了创新范本。 温控、能耗、负载:高纯靶材制造的“制冷难题” 高纯度靶材的生产对供

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片,助力三相风扇实现快速、免代码设计

2026年04月01日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339,旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑,无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流(BLDC)电机控制系统。 在消费电子、工业和汽车市场,紧凑型无传感器电机系统的设计人员正面临双重挑战:既要控制成本

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
Nordic 重磅携手 2026 全国大学生物联网设计竞赛,以顶尖技术赋能青年创新

挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日,全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布,将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛,并专属开设 Nordic 赛道。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持,为高校学子搭建创新实践平台,助力物联网领域青年人才成长,推动行业创新活力升级。 关于 Nordic:物联网创

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
是德科技推出面向高校的半导体实践教学实验室

是德科技(NYSE: KEYS )近日宣布,推出三款全新的半导体教学实验室解决方案,旨在助力高校人才培养,帮助学生做好在全球半导体行业就业的准备。这三款解决方案分别为基础设计与测量、参数测试与晶圆上测量、光子集成电路测量,可以助力学生积累使用半导体研发和制造领域常用的专业级工具与工作流程的实践经验。 是德科技的半导体教学实验室解决方案让学生能够亲身体验行业标准半导体测试工具和工作流 随着全球半导体

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
Molex莫仕完成对 Smiths Interconnect 的收购,扩展高可靠性互连解决方案产品组合

· 扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力,更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用 · 22 个国家/地区共 90 家工厂的专业能力将得到整合,从而在北美、欧洲和亚洲提供更为本地化的设计与工程支持 · 扩大的制造布局可提高供应链的稳定性和韧性 伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月1日 –全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smit

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
意法半导体Aliro兼容无线安全技术提升下一代数字门禁性能

•作为连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员,ST为联盟贡献技术知识,并参与新行业标准的制定,推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用 •用全标准化可互操作平台取代当前的厂商专属私有解决方案,向任何生态系统参与者开放平台,Aliro 1.0开启了一个真正可规模化的智能门禁市场 2026 年 4 月 1 日,中国—— 意法半导体发布

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
Panasonic Industrial Devices EV-B系列继电器在贸泽开售,助力打造耐用且高效的下一代EV和机械设备设计

2026年4月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列继电器。EV-B系列继电器功能强大且用途广泛,既具备灵活的安装方式,又能确保高负载下的可靠性。EV-B系列继电器具有高耐用性与高效性能,适用于多种应用场景,包括电动汽车 (EV)、快速充电

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
嵌入半导体创新的关键节点:TEL的产品版图与战略雄心

当人工智能重塑全球算力格局,半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程,这一次工艺演进的背后,也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中,半导体设备巨头Tokyo Electron(TEL)的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域,更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵,深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程

发布时间:2026-04-01来源:21IC电子网
Intel buyback signals shift beyond austerity as chipmaker regains confidence

Intel's US$14.2 billion buyback of its Ireland fab stake signals a shift beyond austerity, reflecting improved finances, renewed confidence in AI-driven CPU demand, and a strategic move to regain full

发布时间:2026-04-01来源:DigitimesAsia
创新药研发故事丨注射用埃普奈明炼成记

中国食品药品网讯(记者郭婷) 3月18日,武汉海特生物制药股份有限公司(以下简称海特生物)新建的注射用埃普奈明原液生产车间一片繁忙景象,不少工作人员正在调试设备。据介绍,该产品现有产能为35万支/年,供不应求,亟须扩产满足市场需求。 注射用埃普奈明于2023年11月1日获批上市,联合沙利度胺和地塞米松用于既往接受过至少2种系统性治疗方案的复发或难治性多发性骨髓瘤成人患者。该药品通过国家医保谈判被纳

发布时间:2026-04-02来源:中国食品药品网
Claude Code“被动开源” AI行业将迎来春天?

Claude Code“被动开源” AI行业将迎来春天? 【原创】 2026-04-01 11:52 陈思学 2026年3月31日,愚人节前夜,Anthropic给全世界开发者送了一份大礼,那就是自家Claude Code的源代码。 在Claude Code 2.1.88版本的npm包里,出现一个59.8MB的JavaScript源码映射文件(source map)。这个文件里藏着4756个源文件

发布时间:2026-04-01来源:CNMO
豆包Token日均消耗量两年翻1000倍,火山引擎千亿营收目标再提速

界面新闻记者 | 伍洋宇界面新闻编辑 | 文姝琪 互联网行业即将走入一个以Token为计量单位的时代。 4月2日,火山引擎总裁谭待在最新的业务进展分享中提到,豆包大模型日均Token使用量超120万亿。这个数字在过去三个月内增长一倍,比2024年5月发布时日均1200亿水平增长1000倍。 更多企业的Token消耗规模有了明显变化。目前,在火山引擎上累计Token使用量超过一万亿的企业,从去年底的

发布时间:2026-04-02来源:界面新闻