行业观察

小米终于扛不住了！受全球存储芯片价格大幅飙升影响，小米发布公告。自 4 月 11 日起，小米将调整部分产品零售价（涨价）并对此深表歉意。小米总裁卢伟冰表示，同版本内存价格较去年一季度飙升近 4 倍。12+512GB 机型单台存储成本上涨约 1500 元，1TB 版本涨幅更明显。REDMI 系列毛利率仅 10% 左右，存储成本占比高，调价空间有限。本次仅调整 REDMI 三款机型，涨幅克制，部分版本

月6日消息，据韩国媒体ETnews报道，存储芯片大厂三星电子在今一季度将DRAM合约价上涨了100%之后，而二季度的DRAM合约价将再度上涨30%。这也反应了人工智能（AI）基础设施投资持续扩张的背景下，DRAM需求依然强调。报道称，三星电子已确认于3月底与主要客户完成价格谈判，并签署了供应合同。30%的DRAM合约价涨幅囊括了AI芯片所需的HBM、PC和智能手机所需的通用DRAM。一位熟悉此事的

转自：EETOP伊朗伊斯兰革命卫队（IRGC）在一段最新视频中发出了明确威胁。伊朗伊斯兰革命卫队已向美国公开发出严正警告：任何针对伊朗电力基础设施的打击，都将遭到果断报复。革命卫队发言人易卜拉欣・佐尔法加里准将威胁称，要对美国及以色列相关设施实施“彻底、完全摧毁”。视频后半部分特别点名阿布扎比这座隐秘的300 亿美元星门 AI 数据中心，将其列为伊朗计划摧毁的重要目标。此前有报道称，伊朗通过火箭弹

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026年4月，光通信产业密集传出供应链告急的信号，多个细分领域的供需矛盾在同一时期集中爆发。博通产品营销总监近期在接受媒体采访时发出预警，明确指出光通信供应链正面临产能瓶颈。他坦言，在过去几年里业界普遍认为台积电的产能是"无限"的，但如今台积电的制造产能限制已经成为扼制2026年光通信供应链的重要因素。与此同时，占据全球主要市场份额的日本Granopt

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026年刚过去一个季度，半导体行业的热闹劲儿一点没减。AI还在往前跑，但产业链上那些真正懂行的人，已经不再只盯着3纳米还是2纳米了。晶圆代工厂也就是FAB厂正在悄悄换打法。中芯国际年初成立了先进封装研究院，晶合集成调头去做AI服务器的电源管理芯片。这两件事放在一起看，其实指向同一个方向：FAB厂不再甘心只做来料加工的“车间”，它们想成为从制造到封装、从

树立和践行正确政绩观※习近平一我们讲宗旨，讲了很多话，但说到底还是为人民服务这句话。我们党就是为人民服务的。中央的考虑，是要为人民做事。各级干部也不能眼睛总是向上。任何事情都要向上看看，向下看看。要经常问问自己，我们是不是在忙着与党的根本宗旨毫不相关的事情？有没有一心一意在为老百姓做事情？是不是在围绕党和国家中心任务而工作？古时候讲，食君之禄，忠君之事。现在就是要服务人民。（2012年12月29日

3月23日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，明确提出构建“产业配套最完备、资源配置最高效、创新生态最优良”的AI服务器产业链，打造超大规模智算集群研发制造枢纽。值得关注的是，该政策文件多次提及碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）：电源储能领域：强化“电力电子+”能力跃迁，推动新一代HVDC供电方案迭代，加快高压SiC MO

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。随着2025年年报披露季进入高峰期，全球半导体产业在AI算力需求爆发、供应链自主的推动下，国产半导体设备行业交出了一份兼具规模与含金量的亮眼成绩单。中微公司、北方华创、拓荆科技等本土龙头企业营收与利润双双走高，在刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心工艺赛道实现规模化突破的同时，平台化布局持续向纵深推进，并在先进封装等泛半导体赛道打开第二增长曲线。与此同时，国产半

国有企业是中国特色社会主义的重要物质基础和政治基础。中国一重集团有限公司（以下简称“中国一重”）是装备制造业的“国家队”，被誉为“中国制造业的第一重地”。多年来，中国一重始终坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届历次全会精神，深入学习贯彻习近平总书记关于国有企业改革发展和党的建设的重要论述，坚决落实习近平总书记两次视察中国一重重要指示精神和“9·27”重要回信精神

4月10日，“800VDC数据中心能源变革——储能与第三代半导体协同发展论坛”将在深圳举行。士兰微已确认出席本次大会，其器件成品产品线市场总监伏友文将发表题为《开放共建，协同创新，士兰共筑AI智能数据中心“芯”未来》的主题报告。面对AI算力爆发带来的能源挑战，士兰微持续投入，基于IDM模式先进工艺制造和高质量封装能力，已构建“从电网到核心”全链路功率半导体产品解决方案，保障数据中心能源高效和稳定：

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。如果一个人刚刚认识英伟达，那他很容易忽视英伟达的游戏部门——其收入贡献已滑落至个位数。然而，在CEO黄仁勋"从桌面到数据中心"的理念下，消费级PC已被重新定位为"技术验证场"。英伟达在GTC 2026大会主题演讲中，黄仁勋回顾了GeForce PC平台历史，并强调英伟达会讲将AI与CUDA带入消费端，但本次GTC 2026英伟达未直接宣布全新PC芯片产品

根据党中央的统一部署安排，4月3日上午，树立和践行正确政绩观学习教育中央第七指导组进驻中国一重见面会在中国一重总部召开。中央第七指导组组长苗圩讲话，传达学习习近平总书记重要讲话、重要指示批示精神和党中央部署要求，通报中央指导组的职责任务、工作安排，对扎实做好指导督导工作提出要求。中国一重党委书记、董事长吕智强主持会议并作表态发言。中国一重领导班子成员，中央第七指导组副组长舒印彪及全体成员参加会议。

4月10日，“800VDC数据中心能源变革——储能与第三代半导体协同发展论坛”将在深圳举行。赛晶半导体已确认出席本次大会，其研发主管Nick Schneider将发表题为《用于SST应用的2300V SiC MOSFET》的主题报告。当前，固态变压器（SST）在智能电网、可再生能源高效接入及高功率密度电力电子系统中的应用需求持续攀升，而高压、高频、高效率的功率器件，正是推动这一技术落地突破的核心关

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。台积电（TSMC）在美国的晶圆厂网络正以前所未有的速度扩张。消息称，这家芯片巨头正计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群。有报道称，台积电在美国的规划已“超出预期”，公司计划将当地工厂总数扩展至12座，复制其在中国台湾新竹的晶圆厂

2026中国半导体先进封测大会圆满落幕 深耕十二载 赋能芯未来开幕仪式春回浦东，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会由业内资深专业半导体产业服务平台——今日半导体主办，PCB融合新媒体、芯世界半导体促进中心联合协办。作为连续深耕十二载、迭代升级的行业标杆盛会，大会已稳居中国半导体封测领域第一品牌地位，依托今日半导体的专业积淀与行业资源，凭借