行业观察

OpenAI高管批Kimi K3开源,硅谷多方驳斥其观点

7 月 20 日消息,据 Business Insider 报道,每隔一段时间,就会有一家中国企业发布新的 AI 模型,然后引发美国人的恐慌。上周,中国 AI 公司月之暗面(Moonshot AI)发布 Kimi K3 模型后,这种情况再次出现。该模型在多项重要基准测试中取得亮眼成绩。从各方面来看,Kimi K3 的能力已经接近部分领先的美国 AI 模型,但成本却低得多。这一新模型再次引发了美国对

发布时间:2026-07-20来源:IT之家
三全靠“时令鲜制”破局速冻市场,借高端新品与冷链实力讲出溢价新故事

在零售终端的年中消费盘点中,一款名为“春风小灶”的速冻食品成为市场焦点。这款由三全推出的高端新品,以“一口知春味”为卖点,将刀鱼、荠菜等时令食材融入面皮,突破了传统速冻食品的季节限制,在夏季依然保持强劲的销售势头,甚至实现了利润增长。财报显示,2026年一季度,三全营业收入达24.53亿元,归母净利润同比增长29.11%至2.69亿元,这一数据印证了其战略转型的成功。长期以来,速冻水饺、汤圆等品类

发布时间:2026-07-20来源:互联网编辑
网宿科技首发边缘AI安全全栈新品

7月20日消息,在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议上,网宿科技携边缘AI安全全栈新品重磅亮相,并受邀出席由新华网主办的“WAIC 2026人工智能引领产业变革”思客会,与产业界围绕“‘人工智能+’行动高质量赋能新型工业化发展”主题展开了深入交流。首发四大核心能力,构建边缘AI安全闭环当前行业正处于智能体赋能产业落地及商业化探索的关键阶段。与此同时,配套的原生安全防护能力普遍缺失

发布时间:2026-07-20来源:TechWeb编辑
信通院“申智”平台发布 京东工业携智能体加速产业AI规模化落地

在近日于上海举办的一场聚焦智能体技术发展的论坛上,由中国信通院华东分院与人工智能电脑软硬适配优化中试平台联合打造的“申智”终端智能体评测平台正式亮相。这一国内首个面向新一代智能终端领域的第三方中立评测平台,标志着我国在智能终端标准化建设与生态共建方面迈出关键一步。论坛现场,京东工业携手联想集团、华为、美的集团等十余家企业共同启动生态共建计划,旨在通过规模化应用推动智能终端产业标准体系的重构。随着《

发布时间:2026-07-20来源:天脉网编辑
七月大模型竞技场风起云涌:阿里Qwen3.8

国产大模型领域近日迎来新一轮激烈角逐,阿里、Kimi、DeepSeek、MiniMax等科技企业纷纷亮出“王牌”,万亿参数级模型扎堆登场,全球AI开发者社区迎来技术盛宴。阿里通义千问团队推出的Qwen3.8-Max成为焦点。这款参数规模达2.4万亿的旗舰模型,在编码能力测试中仅次Fable 5,目前已以预览版形式开放体验,正式版即将开源模型权重。更引人注目的是其定价策略:通过Token Plan、

发布时间:2026-07-20来源:天脉网编辑
8800万美元融资助力Ollama:让开源模型普惠开发者,驶向AI新蓝海

在人工智能领域,一个致力于降低开源大模型使用门槛的平台正引发广泛关注。近日,Ollama宣布完成8800万美元融资,这笔资金被视为推动其生态建设的关键燃料。投资方阵容堪称豪华,既有Benchmark、Theory Ventures等顶级风投机构,也包含Docker创始人Solomon Hykes、ClickHouse CEO Aaron Katz等科技界重量级人物,还有Y Combinator等知

发布时间:2026-07-20来源:互联网编辑
半导体基板供不应求!大德电子追加投资4970亿韩元

快科技7月20日消息,韩国半导体基板厂商大德电子宣布追加投资4970亿韩元(约22.7亿元人民币),用于生产设施和配套设施扩建,距上次5月投资2130亿韩元(约9.7亿元人民币)仅2个月。 大德电子是韩国主要的半导体基板制造商,主要生产FC-BGA(倒装芯片球栅阵列封装基板)、FC-CSP(倒装芯片芯片级封装)、MLB(多层电路板)等产品,是AI芯片、手机处理器、服务器的关键零部件供应商。 自20

发布时间:2026-07-20来源:快科技
Hugging Face服务器遭AI智能体攻击 借中国开源模型GLM5.2完成日志分析

全球知名AI开源社区Hugging Face近期经历了一场不同寻常的安全挑战——其服务器遭到了AI智能体发起的网络攻击。面对这一新型威胁,该社区的安全团队迅速启动应急响应机制,但初期尝试却遭遇了意外阻碍。团队首先选择调用一家美国科技企业提供的商业大模型API,对超过1.7万条攻击日志进行深度分析。然而,由于该模型在区分正常操作与恶意行为时出现偏差,将安全人员的合法请求误判为攻击行为,导致分析工作被

发布时间:2026-07-20来源:互联网编辑
法大MBA周末班走进小米汽车工厂:实践赋能,解锁智造与绿色发展新密码

中国政法大学25级MBA周末班近日组织了一场别开生面的实践教学活动,在班主任李慧老师的带领下,全班同学走进北京经济技术开发区的小米汽车工厂,开启了一场探索高端智能制造与绿色发展的实践之旅。此次活动以“理论联系实际”为核心,旨在通过实地考察,帮助同学们深入理解现代企业管理逻辑、科技创新路径以及绿色经营理念。作为国内新能源汽车智能制造的标杆园区,小米汽车工厂集现代化生产、技术创新与绿色发展于一体,为同

发布时间:2026-07-20来源:天脉网编辑
WAIC现场探秘:京东以三层智能技术,铺就AI走进物理世界之路

在人工智能领域,让AI真正融入物理世界,远比想象中复杂得多。想象一下,当客厅里电视播放着节目,厨房的油烟机嗡嗡作响,老人和孩子同时说话时,AI不仅要准确识别出哪句话是对自己说的,还要理解“有点口渴”背后的真实需求,并协调不同设备完成服务。这绝非简单地将大模型接入音箱就能实现,而是需要构建一套完整的系统,让AI在物理世界中具备感知、交互和执行能力。过去几年,大模型技术飞速发展,但始终难以突破对物理世

发布时间:2026-07-20来源:天脉网编辑
WAIC现场:B站展年轻UP主AI佳作,3天10场播客共探科技新前沿

2026世界人工智能大会(WAIC)近日在上海世博中心与徐汇滨江会场同步举行。作为连续三年参展的官方合作AI科技视频平台,哔哩哔哩(B站)在双馆设立特色展区,通过年轻创作者的作品与跨界对话活动,展现AI技术普及带来的创作生态变革。展区核心区域陈列着多件由普通用户创作的AI作品。物理教师、乡村中学生、全职妈妈等非专业创作者,借助AI工具完成了从构思到落地的全流程。其中,UP主"奇妙啦比-杜谦阿"创作

发布时间:2026-07-20来源:天脉网编辑
WAIC 2026探展:十大“镇馆之宝”勾勒AI从云端到生活的三大跃迁路径

2026世界人工智能大会(WAIC)已进入第三天,这场以“智能伙伴,共创未来”为主题的盛会,展现了人工智能从技术探索到产业落地的深刻转变。与往年相比,今年的大会规模更大、成果更实,十件“镇馆之宝”全部聚焦可落地、可交互的AI应用,覆盖芯片算力、智能终端、行业解决方案三大领域,勾勒出AI技术深度融入生产生活的清晰图景。在世博展区,AI技术的行业渗透尤为显著。南方电网推出的“大瓦特·云睿”AI原生配电

发布时间:2026-07-20来源:互联网编辑
交通运输部:强化交通运输数智赋能 加快推广应用新能源车船

7月20日,交通运输部召开2026年半年工作会,总结上半年工作,部署“十五五”规划实施和下半年重点工作。会议强调,要抓好交通运输稳投资工作。扎实推进重大项目建设,用好用足各类资金支持政策,动态谋划一批“好项目”。要抓好交通物流降本提质增效。打通多式联运堵点卡点,加快培育综合物流集成商,深入开展农村客货邮融合发展提质增效三年行动。要抓好新质生产力培育发展。加强重大科技项目攻关,强化交通运输数智赋能,

发布时间:2026-07-20来源:第一财经
晚间重大事件汇总

【时事新闻】①李强主持召开国务院常务会议:-听取对服务业扩能提质和“六张网”规划建设督查情况汇报;-审议通过《知识产权保护和运用“十五五”规划》;②郑栅洁主持召开民营企业座谈会,围绕上半年经济形势和做好下半年经济工作听取意见建议;③2026世界人工智能大会闭幕,预计达成超200亿元意向采购金额;④商务部等9部门发布关于促进家政服务业高质量发展的若干政策措施;⑤俄罗斯延长对中国公民的免签入境政策;⑥

发布时间:2026-07-20来源:第一财经
2026年二季度中国智能手机出货降2% 华为苹果逆势上扬市场分化加剧

根据Counterpoint Research最新发布的市场监测报告初步数据显示,2026年第二季度中国智能手机市场出货量较去年同期下滑2%。这一变化主要源于存储芯片价格持续攀升,迫使智能手机制造商调整生产策略,从追求出货量转向提升利润空间。为应对成本压力,多数厂商选择削减低端机型产量,转而加大高利润产品的布局力度,导致市场整体出货量下降的同时,行业分化现象进一步加剧。华为以23%的市场份额持续领

发布时间:2026-07-20来源:互联网编辑