行业观察

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~光学与商用激光元件供应商Lumentum宣布携手高通(Qualcomm)及康宁(Corning)，将于西班牙举办的《ECOC 2026》展示用于AI机柜内垂直扩展(scale-up)架构的高密度晶粒对晶粒(D2D)光互连技术。消息传来激励美国光通讯类股跳高。Seeking Alpha、24/7 Wall St.报导，Lumentum 21日透过新闻稿宣布

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~Marvell 今日宣布推出业界首个 2nm 光互连演示，这将推动下一代人工智能数据中心连接技术的发展。该技术将于 2026 年 9 月 20 日至 24 日在西班牙马拉加举行的欧洲光通信会议 (ECOC) 上展出，彰显 Marvell 如何持续推出新一代先进连接解决方案，以扩展人工智能基础设施。随着人工智能数据中心架构从 1.6T 扩展到 3.2T 甚

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~受高带宽存储器（HBM）市场增长的推动，三星电子正着手扩大其先进晶圆代工工艺的产能。由于第六代HBM（HBM4）芯片的需求激增，4纳米工艺已全面投产，该公司正在考虑扩大产能。此外，三星电子也在考虑投资建设一条新的2纳米生产线，以支持未来的HBM5（第八代）芯片的生产。据电子行业21日消息，三星电子正考虑扩大其4nm晶圆代工工艺规模，以满足日益增长的HBM

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~台积电先进制程布局再有新进展，传出将在新竹科学园区龙潭园区扩建基地，规划生产比1.4纳米（A14）更先进的埃米级芯片。据供应链消息，台积电初步规划兴建3座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工，并进入量产准备阶段。随着英特尔（Intel）也计划于2028年推进14A制程，两大芯片制造商的先进制程竞争持续升温。根据科技媒体《Wccftech》18日报导，国发

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~近日，国际 AI 存储基准 MLPerf Storage 3.0 榜单揭晓。搭载兆芯开胜 KH-50000 的 AS13000G7，成为首个登榜的纯国产 AI 存储方案。在与AMD EPYC、Intel Xeon等众多海外主流服务器方案的同台竞技中脱颖而出，打破了高性能 AI 存储长期依赖海外芯片的壁垒，实现极致业务性能与国产化自主可控的双重突破。MLP

作为 SoC 芯片内部打通 CPU、GPU、AI 加速器、企业级 SSD 的核心 “数据大动脉”，PCI Express 高速接口 IP 的带宽上限，直接约束着 AI 大模型训练、高性能计算、数据中心的算力释放。随着大模型参数规模爆发式增长，HPC、下一代存储与网络设备对芯片互联带宽提出成倍级提升要求，PCIe 6.0 以 64GT/s 的超高速率，成为算力升级的关键底座。继完成 PCIe3.0‑

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据DigiTimes报道，今天在北京国家会议举行的2026年京东方全球创新伙伴大会上，京东方董事长陈炎顺表示，在稳定显示面板业务“基本盘”的同时，希望以光电融合技术推动万物互联，未来五年发展新赛道。其中玻璃基板就是接下来一年里，其中一项需要推进平台建设与产品规模化应用的项目，目前已经与客户进行验证，从技术开发迈向客户导入。陈炎顺透露，京东方早在三年前就展

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~在今天于夏威夷举办的骁龙峰会现场，高通发布了全新一代的旗舰芯片：骁龙 8 Elite Gen 6 和骁龙 8 Elite Extreme Gen 6。按照高通所说，这是他们面向面向智能体时代打造的的领先芯片。在发布会现场，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick直言，这对高通来说是一个里程碑的日子，因为公司同时推出了两款全新的旗舰

本文整理近期十家半导体设备厂商的校园招聘信息。追光先遣队招募令发布！你的入队邀请已送达加入ASM | 让心中所想，触手可及（文末热招岗位）泛林集团2027届校园招聘正式启动【NAURA校招】北方华创微电子2027届全球校园招聘全面开启2027 KLA校园招聘｜职为你来拓荆科技2027届校园招聘正式启动!中微公司2027「登峰计划」校园招聘全面启动屹唐半导体2027届秋季校园招聘正式启动！盛大启航·

PC产业零组件缺料逐步缓解，宏碁董事长陈俊圣昨（19）日表示，目前记忆体及CPU除少数规格供货吃紧，其他缺料正在缓解，不过因零组件价格仍处高档震荡，预估今年第4季终端PC产品将持续涨价，平均幅度可能达5-20%，要到2027年下半年价格才有机会反转。宏碁集团今年迈入50岁，昨日举行「王道经营与AI国际论坛」，宏碁集团创办人施振荣及陈俊圣出席论坛，会后接受媒体访问。针对PC产业零组件供需状况，陈俊圣

近日，中国台湾微软总经理卞志祥表示，未来2到3年AI算力需求仍将大于供给，微软正积极在中国台湾扩建数据中心，整体架构将从原先2座扩充为4座。 针对全球与中国台湾算力需求现况与扩充规划，卞志祥表示：「我们看到的是，需求大于供给这件事情是确定的」，未来二到三年AI算力需求仍大于供给。 卞志祥表示，算力不只是GPU或CPU数量提升，还涉及电力、空间、数据中心整体规划与配置。微软透过优化现有数据中心设计及

银河微电9月21日公告称，公司拟以自有或自筹资金投资10.78亿元实施“高端核心器件产业化及创新能力建设项目”。 该项目系公司已披露项目“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”的延续和产业化落地环节。前置项目主要完成土地购置及厂房土建等基础设施，本项目不涉及新增土建，主要在一期厂房基础上实施装修改造、设备购置安装、产线调试及客户验证。项目投资将按照“整体规划、分步实施、分批投入”的原则推

据央视财经9月20日报道，近期元器件市场走出极端分化行情，其中MLCC尤甚。AI拉动高容量型号疯涨，部分现货暴涨数倍，而普通消费级产品却冲高回落，一冷一热的背后，是AI算力浪潮在搅动整个市场。MLCC本轮涨价潮最先由日本村田、太阳诱电、韩国三星电机相继发布，AI服务器所用高容量MLCC原厂涨幅普遍在15%—35%。而在深圳华强北现货市场，价格波动远比原厂调价更加剧烈。行情从5月底开始发酵。AI算力

2026年磷化铟衬底市场正经历前所未有的供需失衡，价格持续飙升。其中，6英寸高端规格衬底价格已暴涨至2万元/片，且需排队等候交付，部分紧缺规格甚至出现“有价无市”的局面。从价格涨幅来看，磷化铟衬底已创下历史新高。2英寸光通信级衬底从2025年初的约800美元/片涨至2026年4月的2300-2500美元/片，累计涨幅接近200%，急单现货突破3000美元；6英寸高端衬底从1400美元涨至5000美

热扩散是利用高温让硼、磷等掺杂原子在硅中重新分布的工艺。它既能从表面引入杂质，也能把已引入的剂量推向更深处；同一套物理会因边界条件不同形成不同浓度曲线。读完本文，你能解释原子为何迁移、预沉积与再分布有何区别，以及温度和时间怎样影响结深。一句话结论：热扩散的核心是浓度梯度驱动的净迁移；温度决定迁移有多快，表面是否持续供源决定剂量是增加还是近似守恒。01｜原子为什么会从表面向硅里走？掺杂浓度是单位体积