行业观察

2026年3月23日，专注于下一代生物制剂发现与开发的生物技术公司Kali Therapeutics宣布与赛诺菲就其领先的三特异性T细胞衔接器KT501达成一项全球独家授权协议。KT501是一种新型IgG样三特异性抗体，可同时靶向CD3、CD19和BCMA，用于治疗B细胞介导的自身免疫性疾病。目前该药物正处于首次人体研究阶段，用于类风湿关节炎患者。根据协议，Kali将获得总计1.8亿美元的首付款及

云顶新耀今日宣布与箕星药业达成资产收购协议，获得艾曲帕米（Etripamil）鼻喷雾剂（拟定中文商品名：星必妥®）在大中华区的开发、商业化及产品地产化权益。此次合作总金额不超过5000万美元，其中首付款为3000万美元，开发里程碑付款最高不超过2000万美元。协议还包括云顶新耀继承箕星药业此前签署许可协议及相关附属协议下的权利、义务及责任（部分除外）。艾曲帕米鼻喷雾剂是一款新型、速效的钙离子通道阻

3月24日，康诺亚宣布其NewCo合作企业Ouro Medicines已与吉利德签署并购协议，吉利德将通过并购方式收购Ouro Medicines，交易金额包括16.75亿美元首付款（可按惯例调整）和最高5亿美元里程碑付款，总交易金额可达21.75亿美元。根据并购协议，作为Ouro Medicines的股东，交易完成后康诺亚将获得约2.5亿美元首付款，以及最高约7000万美元的里程碑付款，总收入金

【ZOL中关村在线原创新闻】近日，AMD相继举办了两场重磅线下活动，不仅正式推出了AMD锐龙AI 400系列处理器，同时还对过去一年多以来AMD锐龙AI Max+ 395平台在AI创新生态领域取得的成果，以及面对OpenClaw热潮所展现出的超强适配承载能力做了深入分享。同一天内的两场活动首尾呼应，既展现了AMD在终端AI处理器领域所构建的完善生态体系，也勾勒出从个人PC到行业解决方案的全链条AI

Snowflake正投入资金并全力推动这一理念：AI在其平台上才能发挥最 佳效果。 无论是与 OpenAI 签署的 2 亿美元协议、即将收购 Observe，还是全新的 Project SnowWork 项目，Snowflake 合作伙伴 Gary McConnell 表示，正因这些举措，该平台在业界讨论中频频被提及。 “Snowflake 近期举措的吸引力不仅在于资金规模，更在于其一贯性，”他告

近日，2026第七届软件定义汽车论坛暨AUTOSAR中国日上，RT-Thread创始人兼睿赛德CEO熊谱翔先生发表题为《赋能SDV新生态：RT-Thread RTOS与AUTOSAR融合的产业化路径探索》的重磅演讲，首次深度剖析国产操作系统与AUTOSAR标准融合的创新路径与产业化实践。二十年磨一剑：从开源社区到车规级底座作为RT-Thread睿赛德创始人兼CEO，熊谱翔深耕嵌入式及开源领域近二十

活动简介 2026简仪科技全国巡回研讨会以“人工智能 (AI) 全面改写测试系统开发模式——模块仪器领域的变革与实践”为主题，聚焦AI技术与测试测量系统的深度融合，系统展示从软件平台到测试测量技术与硬件产品的全面升级成果。 本次研讨会将重点呈现AI Agent与VS Code/Visual Studio协同的智能开发模式，通过现场编程演示与真实案例回放，展示 AI 在需求理解、程序生成与故障诊断中

3月23日，在华为春季全场景新品发布会上，智界R7、新S7焕新上市，带来两款鲜活车色，升级896线双光路图像级激光雷达和全新鸿蒙ALPS健康座舱，并于当日开启全国交付，实现发布即交付；鸿蒙智行首款旗舰MPV智界V9正式亮相，展车将于4月下旬陆续抵达门店。 华为终端BG首席执行官何刚表示，智界双7凭借年轻时尚设计、越级智能配置、超强性能以及先锋态度，赢得了年轻人喜爱，累计交付量已突破15万辆。此次双

几年前，龙虾自由还是人们对物质生活的一种朴素向往，意味着可以不用看价格签，痛快地吃上一顿波士顿龙虾。这个小小的愿望，折射的是一个时代的消费心态。 到了2026年，一个新的自由正在技术圈和企业界悄然流传。它不再是关于餐桌上的美味，而是关于智能体和生产力。这个愿望，叫作“智能体自由”。 这一切的起点，是一个名为OpenClaw的开源框架。在开源社区，OpenClaw正成为AI智能体领域的一股热潮：它让

在工业控制与便携设备的电源设计中，工程师常常面临两难选择：若选用分立方案，电感选型与环路调试耗时费力；若选用传统电源模块，封装体积又难以满足日益严苛的紧凑布局要求。共模半导体全新推出的GM6402降压电源模块，以4mm×4mm×2mm超小LGA封装和极致集成度直击这一痛点。其内部集成了开关管、电感及关键电容，用户仅需外接阻容元件即可构建完整电源方案，在显著缩短研发周期的同时，将设计和制造风险降至最

随着半导体制程向先进节点演进，3D 晶体管架构与多层互连堆叠技术的规模化应用，使得器件缺陷的隐蔽性与检测难度显著提升。传统光学检测技术已难以满足电学相关缺陷的识别需求，而电子束检测的效率瓶颈又制约了量产应用。DirectScan 检测通过核心技术创新破解了这一行业痛点，为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。一

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）终于，嵌入式开发的“硬通货”——STM32在中国本土启动规模量产了。近日意法半导体宣布，完全“中国造”的STM32通用MCU已开启交付，首批由华虹宏力代工的STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。 首批量产的产品以STM32H7系列的部分型号为主，同时意法半导体表示2026年将有更多STM32产品系列实现中国本地量产，从STM32H7高性能系列为开端，逐步扩展至侧重性

在过去十年中的大部分时间里，数据中心领域的话题都围绕着加速器展开。随着人工智能 (AI) 训练工作负载的爆炸式增长，GPU、TPU 等占据了新闻头条、投资者报告和基础设施路线图的核心位置。而如今，AI 正从模型实验阶段，逐步走向规模化产品落地、面向用户的实际应用，并愈发向全天候在线的智能体推理延伸，超大规模数据中心内部正迎来一场更深层次的转变。 在这一转变中，CPU 的重要性愈发凸显。它并非过时的

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）过去十年，人工智能的爆发式增长与GPU需求紧密相连。凭借其卓越的并行计算能力，GPU成为AI算力的绝对代名词。 然而，英伟达给出颠覆性的新解。在最新的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋正式发布了Vera Rubin AI超级计算机平台。这一平台的问世，不仅标志着英伟达战略从单一的GPU主导转向涵盖CPU、GPU与LPU等技术的全栈“AI工厂”方案商转变，也意味着：未来的

作者：安谋科技 (Arm China) 高级业务发展经理 Donald Liu；安谋科技 (Arm China) 首席软件工程师 常瑞 在大型云服务提供商的数据中心中，CPU 利用率长期偏低，造成了大量资源闲置。根据 CAST AI 的分析，超过 1,000 个 CPU 的大型集群平均占用率仅约 17%[1]，不同云服务商之间略有差异，但这一数据仍具有一定代表性。同时这也意味着云计算仍有巨大的降本