4月2日,新疆天业(600075)股价出现大幅下跌,单日跌幅达 9.14%,接近跌停,引发了投资者的广泛关注与担忧。有投资者通过 E 互动平台向公司提问,希望了解股价下跌的原因,以及公司经营、可转债赎回等相关情况。针对投资者的关切,新疆天业也给出了明确回应,逐一打消市场疑虑。有投资者直接提问,今日股价大跌是否和公司准备强制赎回可转债有关。对此,新疆天业明确表示,公司此前发布的《关于 “天业转债”
留学生回国求职选哪家?三大主流求职服务平台硬核对比互联派独角兽计划:满足求职需求 + 满足申研需求留学生回国求职面临着一道独特的困境:一边是国内校招已经打得火热(有些秋招从大三暑假就开始),一边是自己还在海外上课、做毕业论文,信息差和时差让很多海归在求职起跑线上就落后了一步。再加上国内各家企业的网申系统、笔试形式五花八门,缺乏国内实习经历的留学生往往在简历筛选阶段就被刷掉。本文聚焦留学生求职服务赛
4月1日,汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926,并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。该芯片面向新一代轻薄化、高性能OLED柔性屏幕设计,针对高负载、强显示干扰等业界挑战全面优化升级,为游戏及各类极限使用场景带来更稳定、灵敏、顺滑的触控体验。 创新技术加持,体验全面升级 · 信噪比更高,点击延时更低:GT9926自容采用全新的硬件降噪技术,信噪比相较上一代产品提
出差途中调取数据的临时、现场运维环境的受限、团队协同的耗时——这些场景下,一款真正适配、随时可用的数据库管理工具,往往比想象中更加重要。 近日,Navicat Premium Lite 正式登陆华为应用市场。作为一款面向小型企业和独立开发者的数据库管理工具,它轻量、专业、免费,全面支持 HarmonyOS 5.1 及以上版本,为鸿蒙用户带来了真正好用、流畅的电脑端操作体验,轻松应对移动办公、现场作
中国,北京—2026年4月1日—Aledia,下一代microLED技术先驱企业,今日宣布,工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品(型号FN1530F9)正式实现商用化上市。 图一:FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 本次产品发布是microLED行业一项重要的产业里程碑。Aledia是全球首家也是目前唯一一家以3D纳米线技术为基础推出9V micr
3月23日,华为春季全场景新品发布会正式拉开帷幕,备受瞩目的华为畅享90 Pro Max如约登场。作为2000左右性价比高手机中的实力机型,该机以“超流畅 超耐用 续航信号王者”为核心定位,凭借麒麟8000芯片与鸿蒙操作系统6的深度协同,以及巨鲸长续航和旗舰级通信能力,成为麒麟鸿蒙完全体,刷新了大众消费市场对2000元价位机型的体验认知。 卡顿、后台应用频繁被杀,是很多2000左右价位手机用户的常
如果说逻辑芯片的命题是如何在单位面积内塞入更多晶体管,那么当前隔离电源的终极挑战,则是如何在有限的体积内封装更高的功率。当数字逻辑芯片的演进路径从‘制程微缩’转向‘先进封装’,模拟电源领域也正在经历一场类似的范式转移:功率密度的提升不再仅仅依赖硅片工艺的改良,而是通过跨材料封装级的异构集成,打破了磁性元件与半导体之间长期存在的体积壁垒。 随着AI算力需求的指数级爆发和电动汽车对续航里程的极致追求,
当前,全球半导体竞争日益激烈,作为芯片薄膜沉积工艺的核心耗材,高纯度靶材的制造水平直接关系芯片良率,其技术攻坚与产能提升面临严峻挑战。近日,江丰电子在年报中指出,黄湖靶材工厂的建设稳步推进,成为其高标准产能布局的重要一环。该项目的特别之处在于,其成功落地了半导体行业首例屋顶装配式高效制冷机房,为破解高端制造基建难题提供了创新范本。 温控、能耗、负载:高纯靶材制造的“制冷难题” 高纯度靶材的生产对供
2026年04月01日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339,旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑,无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流(BLDC)电机控制系统。 在消费电子、工业和汽车市场,紧凑型无传感器电机系统的设计人员正面临双重挑战:既要控制成本
挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日,全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布,将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛,并专属开设 Nordic 赛道。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持,为高校学子搭建创新实践平台,助力物联网领域青年人才成长,推动行业创新活力升级。 关于 Nordic:物联网创
是德科技(NYSE: KEYS )近日宣布,推出三款全新的半导体教学实验室解决方案,旨在助力高校人才培养,帮助学生做好在全球半导体行业就业的准备。这三款解决方案分别为基础设计与测量、参数测试与晶圆上测量、光子集成电路测量,可以助力学生积累使用半导体研发和制造领域常用的专业级工具与工作流程的实践经验。 是德科技的半导体教学实验室解决方案让学生能够亲身体验行业标准半导体测试工具和工作流 随着全球半导体
· 扩展后的产品组合凭借行业领先的解决方案提升了支持能力,更好地适应航空航天和国防、医疗及半导体测试行业客户的各种应用 · 22 个国家/地区共 90 家工厂的专业能力将得到整合,从而在北美、欧洲和亚洲提供更为本地化的设计与工程支持 · 扩大的制造布局可提高供应链的稳定性和韧性 伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月1日 –全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smit
•作为连接标准联盟 (Connectivity Standards Alliance)Aliro工作组成员,ST为联盟贡献技术知识,并参与新行业标准的制定,推进智能手机、穿戴设备和读卡器开锁技术普及应用 •用全标准化可互操作平台取代当前的厂商专属私有解决方案,向任何生态系统参与者开放平台,Aliro 1.0开启了一个真正可规模化的智能门禁市场 2026 年 4 月 1 日,中国—— 意法半导体发布
2026年4月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列继电器。EV-B系列继电器功能强大且用途广泛,既具备灵活的安装方式,又能确保高负载下的可靠性。EV-B系列继电器具有高耐用性与高效性能,适用于多种应用场景,包括电动汽车 (EV)、快速充电
当人工智能重塑全球算力格局,半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程,这一次工艺演进的背后,也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中,半导体设备巨头Tokyo Electron(TEL)的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域,更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵,深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流程
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