行业观察

2026年4月以来，全球半导体封测领域接连释放重磅信号。封测大厂日月光启动史上最大规模建厂计划，预计今年全球有六座新厂同步动工；三星电子计划在越南投资40亿美元建设封测厂，安靠（Amkor）同步加快越南产能扩张。一系列密集动作表明，随着AI、高性能计算、汽车电子等需求爆发，半导体后道工序正成为巨头争相布局的战略高地。01日月光全球同步扩产2026年4月10日，日月光投控在高雄仁武产业园区举行新厂动

编辑｜冷猫有没有想过让「龙虾」替你打麻将？自从龙虾热以来，大家慢慢接受了 AI 智能体能够在电脑上执行操作的特性。既然龙虾具备一定的控制能力，那让它替我去挣欢乐豆不过分吧。遗憾的是，现在的龙虾，称之为「Claw」是有道理的，笨拙的龙虾爪的确很难进行复杂操作。让它打开浏览器逛逛电商平台比价，都要寻找各种对应的 Skills，而且执行的吭哧瘪肚的，这的确让人很难放心地将正经工作流交给龙虾。时隔半年有余

2026年4月10日，海能达以“AI专网 智启新程”为主题的年度合作伙伴峰会在西双版纳盛大启幕。来自全国的核心合作伙伴、行业专家与技术精英齐聚一堂，共话“十五五”开局之年AI专网产业的发展机遇，擘画智能通信基础设施的宏伟蓝图，共建新生态。NO.1战略领航：锚定AI专网时代新航向峰会伊始，海能达CEO蒋叶林发表主旨演讲，以《智启新程，创领未来》为题，为整场峰会定下核心基调。蒋叶林指出：“‘十五五’是

费城&北京 — 2026年4月13日，在全球生物医药创新加速融合的背景下，中国生物医药创新领域的著名产业生态平台同写意与美国全球生物医药共创集团GB·Partner（Global Biopharma Partnerships）发布达成战略合作。PHILADELPHIA & BEIJING — April 13, 2026 — TONACEA, a leading biopharmaceutical

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，上海光源，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，卫利等单位的专家将作精彩报告-第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开—论坛信息—名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛时间：2026年4月24日地点：上海主办方：亚化咨询—会议背景—随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行

临港新片区将于2026年4月14日启动2026年度第一轮高质量发展贴息工作，根据《关于进一步支持重点产业高质量发展给予企业贷款贴息支持的实施意见》（沪自贸临管委〔2025〕25号），现将有关事项通知如下：一、实现“免申即享”（一）本政策施行“免申即享”，开发性或政策性银行、商业银行等符合条件的贷款发放机构应积极配合临港新片区管委会开展贴息工作。（二）自2026年4月14日起，贷款发放机构通过临港“

近日，交通运输部海事局印发《加快绿色智能船舶技术规范体系建设行动计划（2026—2030 年）》（以下简称《行动计划》）。现就有关内容解读如下。一、出台背景近年来，交通运输部海事局发布一系列绿色智能船舶技术规范，有力支撑绿色智能船舶发展，沿海内河一大批新能源清洁能源船舶投入运营，自主航行、辅助避碰、智能机舱等新技术在船舶试点应用，航运业绿色智能转型升级不断加速。 为更好服务绿色智能航运发展，交通运

作为我国西部地区集成电路产业的核心增长极，西安正以全产业链布局、头部企业集聚、创新生态完善的强劲态势，跻身全国半导体产业第一梯队，成为支撑国产芯片自主可控、保障产业链供应链安全的关键战略支点。依托深厚的科教底蕴、完备的工业基础与政策精准赋能，西安已构建起覆盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、功率器件、存储芯片、通信芯片、航天电子、光芯片、第三代半导体的完整产业生态，打破了区域产业链环节缺失的瓶颈，

作为 “共和国长子”，沈阳依托深厚的工业底蕴与科研积淀，在半导体领域走出了一条以设备制造、核心零部件为核心的特色发展之路，成为中国半导体设备国产替代的重要一极。历经二十余年布局，沈阳已构建起 “6+N” 的集成电路产业集群，形成了覆盖前道设备、后道封测、核心零部件、关键材料的完整产业链，在国内半导体产业版图中占据独特地位。沈阳半导体产业起步、布局早，是国内较早聚焦集成电路装备的城市之一。2004

在长三角产业协同发展的浪潮中，合肥凭借前瞻的战略布局、独特的“国资+产业+资本”联动模式，从曾经的“缺芯少屏”困境，成长为中国半导体产业的核心城市之一，被誉为“中国IC之都”。如今，这座坐拥国家综合性科学中心资源的城市，已构建起从芯片设计、晶圆制造、封装测试到设备材料的完整产业链，形成了以存储芯片、显示驱动芯片为两大支柱，功率半导体、汽车电子芯片协同发展的产业格局，成为推动国内半导体产业自主可控、

作为长三角半导体产业带的核心枢纽，苏州已构建起芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料完整闭环，以工业园区为核心极，昆山、张家港、高新区多点协同，在先进封测、MEMS 传感器、第三代半导体、功率器件、半导体检测设备等赛道形成全国领先优势，是国内产业生态最完善、企业集聚度最高的城市之一。依托沪苏锡产业协同优势、国家级创新平台支撑与精准政策赋能，苏州半导体产业规模持续攀升，2025 年仅工业园区集成电路

戳破具身智能行业的「气泡」。 作者丨高景辉 编辑丨马晓宁 最近，我们收到了一封奇特的发布会邀请函：打开包装映入眼帘的，居然是一张气泡膜卡片，令人摸不着头脑。可当我们看到邀请函里的内容，才恍然大悟。原来主办方自变量机器人的意思，是想在4月21日即将举办的发布会上，戳破具身智能行业的“气泡”。的确，具身智能行业的很多现象，就像气泡一样，一戳就破。有多位投资人向我们表示，一些在外人看来很惊艳的效果，实际

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ICLR作为人工智能领域顶流学术会议，聚焦大模型、多模态、强化学习、时序智能等核心前沿方向，汇聚全球顶尖学者与产业专家。ICLR2026共收到有效投稿超1.9万篇，总录取率约为 28%，每一篇入选论文背后都凝聚着研究者们对前沿技术的探索。2026年4月14日下午，智源社区将携手DeepTech特别推出「ICLR 2026 预讲会」。本次预讲会将深度拆解会议核心成果，搭建学术交流与思想碰撞的优质平台