行业观察

半导体设备、晶圆相关系统和多模态成像平台看起来属于完全不同的应用。但在设备底层，它们都可能面对一个共同工程问题：如何准确控制样品、探针、工具或光学组件的位置？随着系统复杂度提升，单个位移轴通常已经无法完成全部任务。以多模态成像为例，当MRI、CT、PET或OCT参与同一实验流程时，样品不仅需要重复定位，还可能需要改变角度；与此同时，探针、光学部件或其他实验工具也需要独立运动。这使高精度定位从单个部

全球电子产业正迎来技术快速迭代发展阶段，芯片、元器件、汽车电子、嵌入式、PCB 等核心品类创新持续驱动全产业链升级。深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会，将于2026 年10月27日-29日，在深圳国际会展中心（宝安）隆重启幕。 展会预计规模达18万平方米，集结超 3600 家行业品牌，预计吸引17万余名专业观众、5000余位国际采购决策者到场，一站式整合半导体与电子元器件

近日，活力激光（Vivlaser）正式推出红蓝复合激光焊接解决方案，专门针对服务器液冷系统中微通道液冷板的高精度焊接需求。相比传统真空钎焊工艺，该方案在防堵塞、变形控制、生产效率和可追溯性等方面实现全面突破，为高功率算力设备的散热系统制造提供了新的技术路径。 行业痛点：微通道液冷板对焊接工艺提出更高要求 随着AI算力需求持续攀升，服务器功耗密度不断加大，微通道液冷板已成为主流散热方案的核心部件。然

在先进晶圆制造体系中，洁净室是承载光刻、薄膜、刻蚀、清洗、检测等核心工序的“制造底盘”，其洁净等级、气流组织、温湿度稳定性、压差控制与微污染防控能力，直接影响晶圆良率、设备稼动率与产线收益。 伴随国内 12 英寸先进产线集中投产，洁净室工程规模持续扩张，建设边界从传统装修与空调系统延伸至洁净环境、工艺适配、能耗管控和运行可靠性全链路。但行业长期存在三重核心痛点，叠加先进制程严苛标准，传统管控模式早

8月26日，2026 PCIM Asia（深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会）在深圳国际会展中心盛大启幕。作为电力电子全产业链的重要行业盛会，本届展会再度汇聚全球产业力量，聚焦功率半导体技术创新与应用落地。扬杰科技携多款重磅新品与成熟应用方案亮相展会（展位号：Hall16.F12），围绕AI数据中心、工控、清洁能源、汽车电子、具身智能五大核心赛道，集中展示从核心芯片、功率器件到整机应用

在先进封装技术快速迭代的当下，玻璃通孔（TGV）凭借低损耗、高集成、高频性能优异等核心优势，成为封装基板的核心技术路线。但TGV工艺流程复杂、缺陷类型隐蔽，全流程高精度检测难题，长期制约着国内产业规模化落地。 针对行业量产痛点，华汉伟业依托智能视觉平台，融合AOI、3D计量与 X 射线等多模态检测技术，推出覆盖TGV全工艺流程的量产级检测方案，实现从来料检验、激光诱导、湿法刻蚀、PVD、电镀填孔到

对于一家大型电子基板玻璃企业来说，能源意味着什么？ 每天都有大量的电、冷、热、气、水进入生产系统，也意味着厂务面对的早已不只是“节约几度电”。 能源要稳定、系统要高效、成本要可控，同时还要向低碳持续迈进。 一座大型电子工厂，能源系统究竟应该怎么做？ 虹阳显示的实践，提供了一个值得关注的样本。 丨打破国际巨头垄断的背后，是一套复杂的能源系统 作为电子玻璃行业头部企业，虹阳实现了G8.5+高世代基板玻

8月20日晚间，长电科技披露2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入195.3亿元，同比增长5.0%；归母净利润8.45 亿元，同比大增79.4%；扣非归母净利润8.08亿元，同比增长84.7%。 长电科技去年上半年营收即创下当时的历史同期新高，今年上半年在此基础上又实现个位数增长，同时利润端交出了接近翻倍的增长答卷。近16倍的增速剪刀差背后，是长电科技增长逻辑的深层切换——从规模扩张转向价值

在先进晶圆制造体系中，厂务真空与工艺真空系统（HV/PV）是贯穿薄膜沉积、刻蚀、离子注入、扩散、检测及关键设备排气的“厂务负压动脉”，其真空度、抽速、泄漏率、洁净度、排气稳定性及联锁可靠性，直接影响设备稼动率、工艺一致性与晶圆良率。 伴随国内 12 英寸先进产线集中投产，HV/PV 系统从“满足抽真空需求”逐步升级为“高稳定、低污染、强安全、可追溯”的综合厂务系统。但在工程建设与运行管理中，行业长

在先进晶圆制造体系中，超纯水系统（UPW）是贯穿清洗、湿法刻蚀、CMP、光刻配套、化学品稀释及关键设备用水的“厂务生命水”，其电阻率、TOC、微颗粒、金属离子、溶解氧、硅硼杂质及微生物控制水平，直接影响晶圆表面洁净度、缺陷密度与最终良率。 但在工程建设与运行管理过程中，行业长期存在水质波动难定位、施工洁净难管控、调试验收不充分等核心痛点，传统管控模式已难以适配先进制程的高质量发展需求。 第一，水质

半导体、面板、PCB、电子元器件等工厂，正在面对一个越来越现实的问题： 生产线越来越精密，厂务能源系统也越来越复杂。 电力、天然气、冷冻水、热水/蒸汽、压缩空气、氧气/氮气、CDA、工艺用水……背后往往对应着一套套专业系统。 每套系统都有自己的设备、控制逻辑和运行人员。 当这些系统越来越多之后，如何让它们在满足生产可靠性的前提下，运行得更高效、更经济、更低碳？ 这可能是电子工厂下一阶段能源管理真正

中国·福州 —— 鑫图光电（Tucsen）长期专注于光子探测科学相机的研发与制造，产品覆盖生命科学、物理科学、天文探测、工业检测等应用领域，并提供相机研发、制造、测试与系统集成方案等全栈式服务。在CSEAC 2026期间，鑫图正式面向工业检测推出 100G 超高通量面阵相机 Libra 27105，并系统展示围绕工业量测搭建的完整产品家族。 一、产品家族全景 在工业量检测领域，鑫图围绕工艺全链路构

半导体量测设备是芯片制造过程中的“眼睛”，贯穿光刻、刻蚀、沉积等全部核心工艺环节，直接决定晶圆良率水平与制程迭代速度。在量检测设备体系中，电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）又是先进制程晶圆良率控制的核心装备之一，也是目前国产化率第二低的半导体设备品类，仅次于光刻机，在业内有“小光刻机”之称，是我国半导体产业链自主可控进程中亟待突破的关键短板。 惠然微电子技术有限公司是国内专注于半导体量检测设备

8月24日，工信部发布《国家脑机接口产业标准体系建设指南（2026版）》征求意见稿，公示至9月23日。这是继8月1日两项脑机接口国标实施后，一个月内国家层面的又一关键动作。 一、指南说了什么 指南搭建七大维度标准体系：基础共性、硬件、软件与算法、数据与通信、产品与系统、行业应用、安全/治理，覆盖全产业链。产品划分为六大类：医疗器械、工业生产、消费电子、个人健康、科学研究、融合应用。目标分两步：20

随着中国半导体产业持续发展与产业链加速升级，先进制造对高性能材料及核心部件的需求不断增长，材料的品质、稳定性与现地化供应能力也日益成为产业发展的重要支撑。与此同时，半导体产业链现地化进程不断推进，也为材料企业提出了更贴近市场的研发、生产与供应要求。 聚焦半导体产业不断升级的材料需求，2026年8月31日至9月2日，大金清研携手大金新材料亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）。本次参展