行业观察

在深圳举办的CFMS｜MemoryS峰会上，来自全球存储、CPU/GPU、AI大模型及汽车等核心产业链的企业代表齐聚一堂，围绕“穿越周期，释放价值”的主题，共同探讨AI时代下技术融合与生态协同的创新路径。高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星在峰会上发表主题演讲，深入分析了端侧AI在构建个人智能化未来中的关键作用，并分享了高通在跨终端AI生态布局中的实践与成果。万卫星指出，AI技术正经历从感知到认

在华为中国合作伙伴大会期间，一款名为OceanStor A800的智能问数一体机方案正式亮相。这款产品的推出，直指当前企业智能化转型中的核心痛点，为数据价值挖掘提供了全新解决方案。随着人工智能技术向决策层渗透，企业数据消费模式正经历深刻变革。传统报表系统已难以满足动态分析需求，智能问数逐渐成为主流趋势。然而，技术落地过程中仍存在三重障碍：模型定制成本高导致应用门槛居高不下，业务语义理解偏差影响分析

在近期举办的中国科幻大会具身智能前沿论坛上，北京石景山具身智能实训场三期项目正式揭牌亮相。这一项目的落地，标志着全国规模最大的人形机器人数据采集训练中心完成全阶段布局，实现了从一、二期到三期的升级扩容，为具身智能领域的发展注入新动力。据了解，该实训场项目聚焦于精密操作、触觉感知技术等关键方向。通过打造专业的设施环境，为技术成果从实验室研究迈向产业化落地提供了坚实的基础支撑，有助于加速具身智能技术在

轻舟智航联合创始人、董事长兼CEO于骞近日在接受专访时表示，智能驾驶正成为推动物理世界AI发展的关键突破口。他指出，当前数字世界已接近超人智能时代，而物理世界的智能化进程仍处在起步阶段，智能驾驶将成为连接两个领域的核心纽带。在2026中关村论坛年会期间，于骞刚从德国参加完英伟达GTC大会归来。这场以"物理AI"为主题的科技盛会，与轻舟智航宣布获得1亿美元融资的消息形成呼应。于骞认为，智能驾驶不仅是

在近期举办的中关村论坛年会上，昆仑万维集团旗下天工AI以一场聚焦前沿技术的专场发布会引发行业关注。这场以“世界模型前沿技术与天工AIGC全家桶大模型生态”为主题的活动，不仅展示了昆仑万维在人工智能领域的最新突破，更通过战略升级的发布，勾勒出AI平台经济发展的新图景。昆仑万维董事长兼CEO周亚辉在演讲中指出，AI经济正经历第二次范式跃迁——从大模型驱动的工具化时代，迈向以AI原生平台为核心的全新阶段

全国最大规模的人形机器人训练基地建设迎来关键节点。北京石景山具身智能实训场三期项目近日正式揭牌，标志着该区域完成人形机器人数据采集训练中心的一、二、三期整体布局，形成覆盖技术研发、数据采集、场景验证的全链条基础设施网络。据现场披露，该实训场聚焦突破精密操作、触觉感知等核心技术瓶颈，通过搭建标准化训练场景与数据采集平台，为实验室成果向产业化转化提供关键支撑。项目负责人介绍，三期工程在原有基础上新增了

网络安全领域正经历一场由生成式大模型驱动的深刻变革。根据某国际安全机构最新发布的《AI流量与网络威胁基准报告》，2025年全球网络流量体系已出现结构性转折——自动化流量增速达到人类真实流量的近8倍，机器主导的流量生态正在重塑互联网底层架构。数据显示，2025年全年自动化流量同比增长23.51%，而人类活动流量仅增长3.10%。这种增速剪刀差在AI驱动流量领域尤为显著：月均流量较年初增长187%，其

中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等前沿趋势，面向“AI数智时代”下的多元高新技术领域，带来一系列高性能有机硅解决方案，旨在以前沿材料科技回应高功

半导体测试设备厂商是半导体产业链的核心装备供应商，其技术创新与产品实力直接决定半导体测试装备国产化水平。在全球半导体产业竞争加剧、国产替代加速的背景下，国内涌现出一批优质半导体测试设备厂商，其中杭州加速科技有限公司凭借全栈自主技术、高端产品矩阵、快速服务响应与全产业链赋能，成长为国内顶尖、国际知名的半导体测试设备厂商，打破国际巨头垄断，成为国产半导体测试设备厂商的领军典范。 半导体测试设备厂商处于

在半导体先进封装与光通信产业高速迭代的今天，封装工艺的复杂性呈指数级上升。特别是在800G、1.6T等下一代超高速光模块及高功率器件封装中，高精度共晶因其卓越的导热性与极高的可靠性，已成为不可替代的核心工艺。 然而，传统的单邦头、单加热台共晶设备在应对复杂的升降温曲线时，往往面临产能（UPH）低下与良率不稳的严峻挑战。作为国内光通信封装设备领域的领跑者，深圳市锐博自动化设备有限公司（锐博半导体）倾

今日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026正在上海举行，展会聚焦产业前沿趋势和技术创新，吸引了各界的高度关注。在展会现场了解到，当前人工智能、通信、汽车电子等领域电路设计向“高速、高密、高复杂”场景持续迭代，稳定、高效、智能的电子EDA工具已经成为提升设计效率和质量、缩短研发周期的核心支撑。业界普遍认为，急需推出一款既能适配自主可控底座，兼具备高性能、智能辅助与灵活扩展能力的

近年来，车企自研AI芯片的算力拼杀已经白热化：从蔚来神玑芯片（超1000 TOPS），到小鹏图灵AI芯片（750 TOPS），再到理想马赫100芯片将单颗算力卷到1280TOPS。 车企造芯的原因有很多：蔚来创始人李斌提到，自研芯片可为每辆车节省约1万元成本，仅2025年，芯片降本贡献的毛利空间近18亿元。理想汽车提的是“软硬协同设计定律”，让芯片和算法从一开始就“商量着长大”，从而在有限资源下实

在电子元器件制造领域，陶瓷电容电阻的导电性与可靠性是决定产品寿命的关键基石。长期以来，行业普遍依赖水镀银或银浆丝印工艺，通过构建20μm厚的银层来保障导电性、耐用性及抗硫化性。然而，随着银价持续攀升，这种“堆厚度”的传统模式已成为制造商的沉重负担——每增加1μm银层，单件成本便显著上升。在高效能时代，如何在不牺牲性能的前提下大幅降低银耗，成为行业亟待破解的困局。 从“厚镀”到“精镀”，振华真空溅射

3月25日，半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。作为国内半导体核心零部件领域的代表企业之一，华丞电子在N3馆3441及E6馆6171展位，全面展示在半导体领域的创新技术成果与产品解决方案。 核心零部件矩阵覆盖关键工艺环节 华丞电子专注于精密控制核心零部件的自主研发与制造，本届SEMICON，在射频测控方面，推出了射频电源、固态匹配器、ESC直流电源、射频

2026年3月底，全球半导体行业的聚光灯再度投向中国。本周，行业迎来两场重磅盛会：SEMICON China 2026于3月25日—27日在上海举行，CFMS｜MemoryS 2026亦于3月27日在深圳同步启幕。在AI算力爆发、存储需求激增的大背景下，先进封装设备如何突破“精度”与“效率”双重瓶颈，成为业界共同关注的焦点。 双展联动：聚焦AI时代的存储“堆叠”之困 微见智能作为国内领先的高精度复