行业观察

快科技7月22日消息，技嘉科技近日推出全新B850 AORUS ELITE-P ICE 雕妹主板。 AORUS原创二次元角色雕妹是象征性能、创意与电竞精神的科技守护天使。 继先前推出的B850M 雕妹主板获得全球玩家热烈回响后，技嘉再次推出ATX版本，以满足更多元的组装尺寸与客制化需求。 现在这款新品已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。 B850 AORUS ELITE-P雕妹主板融入雕妹角色

快科技7月22日消息，NVIDIA公布了旗下Vera CPU的全新架构细节，包括自研Olympus核心的内部设计以及整颗处理器的互连规格。 据介绍，Vera在单颗计算芯片上集成了88个Olympus核心，支持176个硬件线程，配备164MB统一L3缓存。 每个Olympus核心采用宽前端设计，集成神经分支预测器，每周期最多可取16条指令，解码队列容量为48条指令，解码器宽度达到10路，每周期可处理

快科技7月22日消息，近日一位日本亚马逊用户在社交平台分享了自己的经历，其只下单购买了一颗Intel酷睿 i5-14400处理器，亚马逊却寄来了整整五颗。 该买家晒出的照片显示，桌上摆着五盒全新未拆封的i5-14400零售包装盒。 有跟帖网友分析称，仓库工作人员可能扫描了外箱上的条码，将整箱当作单件商品发出了货，不过这一说法尚未得到亚马逊官方确认。 帖子发布后，不少网友建议买家保持沉默，或者将多余

快科技7月22日消息，极空间私有云宣布与奕斯伟计算达成深度合作，双方将联合推出全球首款基于RISC-V架构的消费级AI NAS，预计2026年第四季度发布。 这款产品是行业首款实现"国芯国算"全链路自研自主创新的NAS产品，搭载奕斯伟计算专为存储场景定制的RISC-V AI NAS全套主控解决方案。 奕斯伟计算推出的RISC-V主控方案搭载自研边缘计算芯片，采用四核64位RISC-V CPU，全自

快科技7月22日消息，荷兰外交部资助的中国知识网络与海牙战略研究中心近日联合发布一份报告，将中国半导体行业列为极高风险等级，评级甚至高于海事和航空航天部门。 报告要求半导体企业找出皇冠明珠岗位，对直接接触者进行深度背景调查。同时建议设立由欧盟和北约共同出资的韧性基金，专门用于替换被认定为高风险的国外硬件。 报告发布前不久，美国商务部长卢特尼克在闭门会议上向阿斯麦高管表达担忧，称一台先进EUV光刻机

快科技7月22日消息，据媒体报道，英特尔周二宣布，与网络安全公司飞塔信息（Fortinet）达成战略合作，将共同开发下一代安全芯片SP6。 公开资料显示，这也是陈立武自去年3月出任英特尔CEO以来，公司代工业务首次确认签约外部企业客户。 据英特尔相关人士透露，SP6芯片将采用英特尔4工艺制造。该工艺本质上是7纳米级别，属上一代技术，主要面向对成本敏感、性能要求并非极限的ASIC等芯片，与英特尔最先

快科技7月22日消息，据媒体报道，继DRAM、高带宽内存（HBM）及晶圆代工合作之后，三星电子与英伟达的合作版图进一步延伸至NAND闪存领域，双方在存储供应链上的绑定进入全新阶段。 据7月21日消息，三星已正式启动第十代V-NAND（V10）的量产并向英伟达供货，同时扩大第九代V-NAND（V9）产能，并加速推进第十一代500层V-NAND（V11）的研发。三星以“量产V9、上量V10、试产V11

快科技7月22日消息，微星正式推出神影16魔龙姬限定锐龙版（Crosshair A16 HX MLG Edition）游戏本，出厂标配16GB内存和512GB固态硬盘，目前已在电商平台开启预售，首发预售价10999元。 核心性能上，该机搭载AMD锐龙9 8940HX处理器，16核32线程，最高频率5.3GHz，80MB缓存。显卡为RTX 5060笔记本版，8GB GDDR7显存，115W满功耗。微

快科技7月22日消息，NVIDIA近日发布了首款原生支持Windows 11 on Arm的GeForce显卡驱动616.00版，主要面向微软Surface RTX Spark Dev Box开发设备，而非消费级笔记本。 该驱动的Arm64安装包内含一个名为nv_surface_woa.inf的配置文件，其中列出了支持的硬件ID，确认了RTX Spark N1X存在两款不同配置。一款搭载Black

快科技7月22日消息，近日七彩虹iGame X870E VULCAN系列主板再创佳绩：成功将搭载国产DDR5颗粒的iGame SHADOW II 16GX2 6000CL34内存超频至8600MT/s，并稳定通过RunMemtestPro压力测试。 这一成绩不仅充分展现了七彩虹主板的硬核超频实力，也为玩家在内存选择上提供了更具性价比的国产“芯”选项。 创下这一佳绩的主角，正是此前在BW2026展会

快科技7月22日消息，英伟达悄悄上调了其Jetson系列全部产品的价格，部分型号涨幅直接翻倍，官方未发布提前公告，也未解释涨价原因。 目前市售的三款开发者套件均有显著提价，最高涨2000美元，且美国官网均显示缺货状态： 旗舰级Jetson AGX Thor开发者套件从3499美元涨至5499美元（现汇率约合37265元人民币），涨幅57%。 Jetson AGX Orin开发者套件从1999美元涨

快科技7月22日消息，据媒体报道，费城半导体指数（SOX）上周五正式跌入熊市后，存储与芯片股于7月20日展开反弹。 摩根士丹利（Morgan Stanley）发布报告指出，存储芯片仍是人工智能（AI）发展的关键瓶颈，需求有望维持强劲。 摩根士丹利分析师Joseph Moore表示，当前这轮景气循环存在许多可能误导投资人的“假警讯”。他指出：“这一波景气循环完全由数据中心需求带动，消费电子、PC与智

快科技7月22日消息，据媒体报道，佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期在东莞松山湖全面动工。本期项目总投资10亿元，不同于行业常规产能扩建，具备鲜明的技术攻坚定位。 当前，国内高端AI芯片、射频芯片及功率芯片所需的晶圆级先进封装工艺仍存在多项技术短板，长期受制于海外设备、材料及工艺方案。该项目核心目标直指封测领域关键“卡点”，以产线落地带动核心工艺自主化突破。 据

快科技7月22日消息，当前DDR5内存价格仍处高位。16GB DDR5内存套装从2025年同期的约900元暴涨至3800元左右，涨幅超过400%。 长鑫存储正在成为打破这一局面的关键变量。作为全球第四大DRAM厂商，长鑫正持续扩充DDR5和LPDDR5X产品线，计划通过新建工厂等方式，将DRAM月产能提高至约60万片晶圆。 产能扩张的上游供应链正在同步推进。韩国半导体材料与组件制造商海成DS已将长

快科技7月22日消息，据报道，SK海力士CEO郭鲁正近日发出警告，称2027年将是存储行业历史上供应最严峻的一年，当前由内存涨价引发的市场震荡可能还远未见顶。 Business Times称，2027至2028年间存储相关晶圆产能预计每年增长约12%，但其中约一半将被HBM占据。 其中三星2026年HBM出货量约为120亿Gb，2027年将增至200亿Gb；SK海力士2026年为180亿Gb，20