行业观察

超高清时代，地市级媒体的转型压力随着媒体融合发展的深入，地市级广电媒体面临着从传统高清（HD）向4K超高清（UHD）全IP化转型的关键挑战。浙江金华市传媒集团，作为地区具有重要影响力的主流媒体机构，其原有高清转播车已服役多年，长期承担"两会"直播、大型体育赛事转播和融媒体商业制作等核心任务。然而，随着节目制作标准不断提升，原有高清转播车已明显力不从心——画质格式老旧、设备占用空间大、多平台分发需求

近日，又一家国产柔性触觉传感器公司官宣获得亿元级融资，机器人触觉感知赛道再添一把火。 途见科技（北京）有限公司（下文简称“途见科技”）官宣完成Pre-A轮、Pre-A+轮融资，两轮融资累计资金超亿元 ，本轮投资方阵容覆盖产业资本与市场化基金，投资方包括联想之星、华控基金、元禾璞华、元禾控股、洪泰基金等，其中，联想之星为Pre-A轮投资者。 据报道，本轮融资资金将主要用于核心技术研发，机器人全身触觉

DeepSeek-V4正式对外发布已经有好几天了，大家是不是感觉到，明显没有R1的热度？的确如此。业界本来对DeepSeek新模型积攒了很高的期待，希望这家公司能再次带来一个引发行业震动的大核弹，要么全民刷屏，要么把英伟达上天的股价再次打下来。 显然，V4并没有在大众层面掀起预想中的波澜与热议，甚至没什么出圈的话题。不过，这并不意味着新模型无人问津，也不是幻方量化廉颇老矣。其实我所在的行业群、朋友

随着AI驱动的发展趋势，现代数据中心正朝着更高温、更高密度、更快的处理速度演进。高密度AI集群带来了显著提升的热负荷，浸没式冷却与混合液冷系统逐步普及，同时访问管控与合规要求更加严格，节能减排也成为硬性指标。在这样的背景下，传感器不再只是辅助器件，而是保障冷却可靠、访问安全、业务不停机的核心组件。三大工程挑战与传感器的应对1. AI负载下的热稳定性AI集群热密度骤增，工程师需要精准系统保障散热，包

新品1200V 62mm IGBT 7半桥模块产品线扩充英飞凌推出1200V 62mm半桥模块产品扩充，额定电流涵盖450A到800A，采用预涂导热界面材料和共发射极配置。产品描述：■FF800R12KE7P■FF800R12KE7P_E■FF600R12KE7P■FF600R12KE7P_E■FF450R12KE7P■FF450R12KE7P_E产品特性最高功率密度业界领先的集电极-发射极饱和压

来源：NVIDIA英伟达 开放模型正在推动新一轮设备端 AI 浪潮，将创新从云端扩展到日常本地设备。随着这些模型不断进步，它们的价值愈发取决于能否访问本地实时上下文，从而将有意义的洞察转化为行动。 为顺应这一转变，Google 的 Gemma 4 家族全新引入了一类的小巧、快速且具备全模态能力的模型，能够在广泛设备上实现高效本地运行。 Google 与 NVIDIA 合作，将 Gemma 4 为

近日，工业和信息化部正式公布《2025 年数字化转型典型案例(“数字三品”方向)名单》，鲲云科技“智能预警赋能食品安全可信溯源”项目成功入选“数字提品质——质量可信溯源赋能透明化管控方向”典型案例。 这是鲲云科技在人工智能赋能消费品工业高质量发展领域取得的又一重要认可，标志着公司在食品行业质量安全数字化管控方面的创新实践获得国家级权威肯定。 入选案例中，鲲云科技作为技术提供方，为农夫山泉股份有限公

电子发烧友网报道（文/李弯弯）2026年，人工智能的浪潮继续席卷全球，算力需求狂飙突进，这让数据传输一跃成为决定AI发展上限的关键战场。 近日，全球AI算力霸主英伟达（NVIDIA）与拥有175年历史的材料科学巨头康宁公司（Corning）联合宣布，达成一项多年期的深度战略合作伙伴关系。根据协议，康宁计划将其在美国的光连接制造能力提升10倍，而英伟达则豪掷5亿美元进行战略投资，将双方的利益深度捆绑

引言 当2026北京车展的聚光灯再次点亮，全球汽车工业处于一个前所未有的历史时刻。在这里，自动驾驶技术逐步走向规模化落地，人形机器人加速走出实验室，而"车"的释义也正经历新一轮的智能升级——它不再只是单一执行的交通工具，而是以“轮式机器人”的概念进入早期具身智能的浪潮。 一个更宏大的趋势正在浮现——AI正从数字世界走向物理世界，“看懂世界”将成为所有智能体的第一能力。在这样一个全新的物理AI时代下

全球半导体行业正迎来结构性增长。SEMI最新数据显示，受AI数据中心强劲驱动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，到2035年将翻倍至2万亿美元。尽管中东危机、贸易不确定性和原材料短缺带来干扰，SEMI首席执行官Ajit Manocha认为，地缘政治风险年内难以抑制行业繁荣，但原材料短缺或影响长期前景。各国正加紧解决关键矿物及溴、氦等气体的短缺——氦气价格3月已因中东局势大幅上涨，溴也面临同样风

在人工智能技术爆发式增长的今天，Arm Performix作为全球首个面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件，正以革命性技术重塑开发者与AI智能体的协作范式。这款由Arm推出的创新工具，通过深度整合Arm计算平台的性能数据洞察与优化能力，为规模化拓展高性能、高能效的AI智能体体验开辟了全新路径，标志着AI开发工具品类迈入智能体协同优化的新时代。作为同类产品中的首创之作，Arm Perfo

工业自动化与机器人系统复杂度持续提升，功能安全已从合规要求演进为系统设计的基础能力。工程设计在早期阶段便需同步权衡安全等级(SIL/ASIL)、系统可靠性与实时响应，在性能与安全之间寻找平衡。与此同时，功能安全正从单一模块走向系统架构协同，覆盖执行、感知、决策与供电等关键环节，并通过跨层级机制满足 IEC 61508 与 ISO 26262 等标准要求。 近期，TI 将举办工业自动化与机器人功能安

2026年4月27日，气派科技（688216.SH）发布2026年第一季度财报，数据显示公司实现营业收入2.23亿元，同比增长69.77%；归母净利润亏损372.46万元，同比减亏88.42%。 一、营收高增长：市场需求与产能释放的双重驱动 1. 行业需求结构性回暖 尽管全球半导体市场仍处于周期性调整阶段，但5G通信、新能源汽车、工业互联网等新兴领域对高性能芯片的需求持续攀升。气派科技作为华南地区

几年前，电车自驾旅行还常常意味着漫长的“充电一小时”;如今，随着半导体持续创新，电动汽车正从一种“可选项”，逐步转变为更实用的出行选择。 这些进步并非一蹴而就。每一次性能突破背后，都是多年工程创新的积累，而半导体正是关键支撑。创新的起点，不只是技术突破，更是与驾驶者真实使用场景中需求的深度结合。 德州仪器( TI )与原始设备制造商( OEM )合作模式的变化，也推动了技术演进。TI 在设计初期便

近日，东芝电子元件及存储装置株式会社正式推出支持PCIe 6.0与USB4 2.0的2:1多路复用器/1:2解复用器开关——TDS5C212MX与TDS5B212MX，即日起批量出货。这两款产品采用东芝自主研发的TarfSOI™先进SOI工艺，实现业界领先的-3dB差分带宽：TDS5C212MX达34GHz（典型值），TDS5B212MX达29GHz（典型值），较前代产品提升25%以上，可显著抑制