行业观察

随着端侧、边缘AI应用快速落地，AI产业的竞争不只局限于数据中心高端HBM，端侧与边缘侧的存储正成为新的竞争焦点，从穿戴设备等消费终端、边缘主机到工业装备，多形态节点对存储的场景适配能力提出了全新考验。美国硅谷当地时间8月4-6日，FMS 2026（Future of Memory and Storage）全球闪存峰会在圣克拉拉如期举行。作为全球存储领域极具影响力的行业盛会，本届峰会汇集全球存储产

2026年8月12日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯： Manus将恢复独立运营 8月11日，Manus发布《致Manus用户的一封信》。Manus表示，即将恢复以独立公司的形式运营，作为恢复独立运营的一部分，同时为遵守特定司法辖区的监管要求，部分用户在2025年12月29日当天或之后产生的数据，将于2026年8月23日08:00

2026年8月11日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯： Meta发布轻量化AI模型，单张显卡即可运行 8月10日，Meta Platforms推出轻量化AI模型Muse Glimmer，可在单台电脑上运行，用户能够下载并根据自己的需求定制。Meta表示，Muse Glimmer是该公司Muse Spark1.2模型的“蒸馏”版本，

比特网8月11日消息，英伟达宣布与阿波罗全球管理、黑石集团、贝莱德、布鲁克菲尔德资产管理、高盛、KKR组成财团六大机构合作，建立一个独立的融资平台，动员超过5000亿美元的第三方资本，专门用于支持AI基础设施建设。 黄仁勋曾指出，过去数据中心主要负责存储、检索和传输文件，而在智能体AI时代,新型数据中心将向“AI工厂”演进。如今，这句话现在有了更具体的现实落点，AI基建已经不再是某几家云厂商的采购

当地时间周一，英国药品和保健品监管机构正式批准美国制药巨头礼来口服减肥药 Foundayo 上市，用于成人体重管理及 2 型糖尿病治疗。这是欧洲第二款获批的 GLP-1 口服减肥药物，也标志着礼来与诺和诺德的减重药竞争，从传统注射剂赛道全面延伸至口服药领域，全球减肥药市场格局迎来新一轮洗牌。 入局欧洲市场，后续将迎医保准入评估 此次英国获批，是 Foundayo 斩获的首个海外市场上市许可，距离诺

近年来国内创新药获批数量持续走高，医药原始创新实力不断增强。人工智能正加速渗透药品研发、生产、质控、监管全流程，AI 赋能创新药成为医药产业重要风口。在政策、资本、跨界合作多重力量助推之下，AI 技术能否从单点试点走向全产业规模化应用，真正驱动创新药高质量发展，成为行业热议焦点。 传统新药研发模式下，一款药物从实验室走向临床应用，平均耗时 10 年以上，投入超 10 亿美元，临床成功率不足 10%

自2022年以来，人工智能已由技术创新演变为全球产业升级的重要基础设施。报告预计，全球科技巨头2026年AI基础设施资本支出将达到7000亿美元，较2025年的4100亿美元增长约71%。与此同时，全球AI投资规模预计突破2.5万亿美元，生成式AI市场2025年规模接近6440亿美元，同比增长76.4%。资本持续向AI基础设施集中，意味着全球经济正在进入新一轮平台型技术扩张周期，而AI仍处于产业发

8月10日晚间，芯联集成发布2026年半年度报告。报告显示，公司算力相关业务迎来爆发式增长，AI板块营收同比大幅提升84.31%，成为当期最强增长引擎。整体经营层面，上半年实现营收45.62亿元，同比增长30.53%；归母净利润2.78亿元，同比增幅达263.4%，成功实现阶段性扭亏，盈利能力显著修复。 从业务结构看，#芯联集成 AI赛道明确划分为AI-DC电源和高速光互连两大核心板块，精准卡位当

中国台湾的存储模组厂商威刚现已对外披露7月月度营收快报，当月合并营收达到183.8亿新台币，环比上涨25.4%，同比增幅高达331.3%，已经连续5个月创下企业单月营收历史峰值。 拆分7月产品营收结构，DRAM业务营收140.8亿新台币，占到总营收76.6%，依旧是公司最核心的收入来源；SSD业务营收占比20.1%；存储卡、移动U盘以及其余配套产品营收占比仅有3.3%，业务重心高度集中在内存模组业

据台积电官方公告、财联社8月11日资讯，台积电于当日召开董事会会议，正式批准规模约294.425亿美元的资本预算，投资规划适配当下AI算力芯片旺盛的订单需求以及企业长期技术研发布局。 本次大额资本开支资金用途划分清晰，首要资源倾斜先进制程产能搭建与升级，推进2nm、1.4nm等前沿工艺产线建设；其次加码CoWoS先进封装产线扩容，缓解当前AI芯片封装产能紧缺现状；余下资金投入成熟制程、特色工艺工厂

据韩媒ZDNET‑Korea8月11日资讯，在2026下一代光刻与图案化学术大会之上，三星电子晶圆代工工艺开发负责人朴昌民对外披露公司最新光刻技术路线，三星计划等到1nm工艺节点，才实现High‑NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）的商业化投产。 朴昌民表示，现阶段2nm（SF2）、1.4nm（SF1.4）两大近期先进制程之下，High‑NA‑EUV对应的光刻图案化技术成熟度尚且不足，暂时不适合

据代理商调价函、半导体供应链资讯8月11日消息，全球头部模拟芯片厂商亚德诺（ADI）已经向全球合作经销商下发正式调价通知，公司全系产品将会在2026年9月13日执行全新售价，这也是企业本年度第二次大范围调价。 今年首轮涨价落地于2月1日，采用差异化调价策略，商用芯片涨幅10%‑15%、工业级产品上调约15%，航空航天、军工可靠性等级的特种料号最高涨幅可达30%，新价格适用于所有尚未出货的订单。 根

据TOTO株式会社7月31日官方对外发布的公告、日刊工业新闻资讯，日本卫浴龙头TOTO将在神奈川县茅崎工厂厂区之内新建陶瓷业务专属研发楼宇，项目投资总额170亿日元。 该笔投入属于企业今年4月末官宣的300亿日元半导体陶瓷板块成长投资规划当中的重要组成部分。新建研发楼占地面积2800㎡，总建筑面积可达10600㎡，主体为四层钢结构建筑；项目定于2026年12月动工，预计2028年4月完成竣工投用。

据美国商业资讯，当地时间2026年8月5日，高压电源芯片厂商Power‑Integrations（PI）对外公布，旗下独家PowiGaN氮化镓技术额定耐压提升至2200V，参数已经超过市面上所有已经商用的氮化镓器件规格。 本次对外披露属于技术成果展示，对应量产元器件还处在研发阶段。该款2200V横向GaN开关采用蓝宝石基氮化镓、耗尽型共源共栅架构，封装型号为InSOP‑28D；器件在1760V工况

据上交所上市公司公告、证券时报、上海证券报8月11日晚间消息，科创板光芯片厂商源杰科技发布重大投资公告，公司计划投建源杰半导体科技产业园项目，项目总投资额约42.68亿元，费用当中包含土地出让金，实际投入金额后续依照落地情况调整。 产业园选址坐落于陕西西咸新区沣西新城，规划工业用地约126亩，土地使用年限50年。园区主要搭建激光器芯片产线、标准化生产厂房以及全套生产配套设施，项目建设周期设定为24