行业观察

9月14日，武田制药宣布，美国FDA已受理其用于治疗成人中重度斑块状银屑病的Zasocitinib（TAK-279）新药申请，并授予优先审评资格，PDUFA目标行动日期为2027年第一季度。此次申请主要基于全球Ⅲ期LATITUDE PsO 3001和3002研究。两项研究的所有主要终点和排名靠前的次要终点都达到预设目标：第16周，两项研究分别有71%和69%的患者达到sPGA 0/1，即皮肤完全清

2026年9月14日，法国制药企业Servier与TechBio公司Cure51宣布达成研究合作，双方将基于Cure51全球特殊长期生存者数据库和计算生物学发现平台，开展胶质母细胞瘤（Glioblastoma，GBM）新型治疗靶点挖掘与验证工作。此次合作是Cure51首次与制药企业开展研发合作，旨在通过解析少数胶质母细胞瘤长期生存患者背后的关键生物学机制，发现传统研发模式难以识别的潜在治疗靶点，为

清晨通勤地铁上反复修改PPT，午休时挤在工位小憩想看一集高清剧放松，下班后窝在沙发打两局主机游戏缓解压力——对当代上班族而言，一台响应迅捷、画质扎实、系统顺滑的电视，早已不只是客厅摆设，而是提升效率、舒缓神经、拓展生活半径的数字枢纽。尤其在视频会议投屏、多任务分屏、主机/PC直连游戏等高频场景下，3ms以下的超低输入延迟成为决定体验流畅度的关键门槛，它让光标移动无拖影、画面切换无撕裂、音画同步无错

新华社新德里9月14日电金砖国家领导人第十八次会晤新德里宣言印度新德里，2026年9月12日1、我们，金砖国家领导人于2026年9月12日至13日在印度新德里举行金砖国家领导人第十八次会晤。本次会晤主题是“建设韧性、创新、合作和可持续的金砖”。2、我们重申秉持互尊互谅、主权平等、团结民主、开放包容、深化合作、协商一致的金砖精神。在过去20年金砖合作基础上，进一步强化扩员后的金砖政治安全、经贸财金、

新华社北京9月14日电 题：勇做时代先锋 汇聚团结力量——习近平主席赴印度新德里出席金砖国家领导人第十八次会晤纪实新华社记者郝薇薇、杨依军 人民日报记者杜尚泽、陈振凯从秋意渐浓的中国北京，来到暑气犹盛的印度新德里。步履坚实的大国外交，在恒河平原写下浓墨重彩的新一笔。9月12日至13日，应印度总理莫迪邀请，习近平主席赴新德里出席金砖国家领导人第十八次会晤。“非常感谢您亲自出席这次峰会。”莫迪总理对习

🚀 天猫AI黑客松·高校挑战赛--开造未来，让AI成真 BUILD THE FUTURE. MAKE AI REAL >> 时间 ：2026/09/08 - 10/24 主办 ：天猫 首席战略合作伙伴 ：Intel 生态合作伙伴 ：淘天集团、天猫先锋旗遇、阿里云、千问办公、阿里巴巴公益 📖 赛事介绍 AI 正在成为年轻人面向未来的必备能力。天猫 AI 黑客松，旨在连接高校年轻人与真实技术、品牌

园林股份公告称，公司正筹划以发行股份及支付现金方式购买杭州华澜微电子股份有限公司控股权，预计构成重大资产重组。公司股票自9月14日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。本次交易尚处于筹划阶段，标的估值及交易方案尚未最终确定。 华澜微成立于2011年，聚焦计算机总线接口、数据存储和数据安全核心技术，提供存储控制芯片、存储模组、存储系统及行业大数据解决方案。公司拥有全系列数码存储控制器芯片，产品应用

9月14日，芯碁微装举办2026年半年度业绩说明会，公司董事长程卓在会上披露设备订单、产能建设与下游需求相关进展。程卓表示，下半年高阶PCB设备订单交付保持饱满，先进封装设备进入验证与落地阶段；展望明年，AI服务器、配套IC载板以及先进封装领域的持续扩产，将为公司设备业务带来新增量。 程卓介绍，在AI服务器、高速光模块需求拉动下，公司高阶PCB设备，包括HDI、高多层板、IC载板与类载板相关机型排

据韩国半导体媒体TheElec报道，三星电机（SEM）正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D异构集成先进封装方案，双方针对该技术平台已经开展超过一年的研发与可靠性认证工作。 这套2.1D封装方案的核心创新点，是采用嵌入式有机桥片。技术架构思路和英特尔EMIB嵌入式多芯片互连桥接技术相近，但摒弃EMIB方案内的硅桥，改用PCB领域常用的有机材料制作桥接结构。有机桥片本质是集成5至7层RDL重布线线路

日本NAND闪存厂商铠侠控股正在考虑以发行美国存托凭证（ADR）的方式登陆美国资本市场，计划募集至少100亿美元资金。据知情人士透露，铠侠已与多家投行展开磋商，包括美国银行、高盛和摩根大通，相关IPO可能于明年进行。 消息人士称，铠侠希望通过赴美上市提升其在美国市场的股票流动性。此前，该公司已在日本回购了价值数十亿美元的股份。此外，发行ADR还可能帮助铠侠进入以半导体企业为主的股票指数，从而吸引更

近日，半导体大厂亚德诺（ADI）与Alif Semiconductor宣布，双方已达成最终协议，ADI将以13.5亿美元的全现金交易收购Alif Semiconductor。 ADI表示，根据双方公司董事会已批准的协议条款，ADI将向Alif的股东支付13.5亿美元的前期现金对价，具体金额以最终协议条款为准。此外，ADI还可能支付最高2亿美元的额外或有对价。这意味着整体交易规模最高可达15.5亿美

同有科技近日披露向特定对象发行股票审核问询函回复，拟募集资金总额不超过10亿元，投向AI全场景存储研发、智能制造等四大项目，加码企业级存储赛道。 具体来看，募投项目包括面向AI全场景的企业级存储系统和SSD研发中心建设项目、企业级存储系统和SSD智能制造项目、营销体验中心项目，以及补充流动资金。其中智能制造项目为现有业务扩产，项目建成后将新增存储系统产能7000台/年，新增固态存储产能25万块/年

9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确了未来五年我国电子信息制造业的发展目标与重点方向。规划提出，到2030年，规模以上电子信息制造业企业营业收入突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域形成一批长板技术和产品，算力供给能力大幅增长。 端侧AI与计算芯片成为攻关重点 规划将人工智能硬件底座

TGV 量产的竞争，归根结底是全流程精细化管控能力的竞争。当行业普遍聚焦核心工艺突破时，最基础的来料环节，恰恰是拉开良率差距的关键。<br style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; -webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgba(0, 0, 0, 0.9); font-family:

中国光学学会《2026中国激光产业发展报告》数据出炉，2025年邦德激光以11.8%的市场份额再度蝉联中国市场第一，并凭借单年过万台的出货量位居国内年出货量和年营收第一。邦德激光所取得的成绩，是中国激光切割设备持续领跑全球的生动写照，是一场长达多年的颠覆性创新的努力结果，更是一场以创新为内核，迈向全球化高端赛道的战略突围。一、技术颠覆：自研体系构筑强劲势能真正的颠覆性创新，始于底层核心技术的自主可