行业观察

快科技7月22日消息，NVIDIA在SIGGRAPH 2026大会上长达一小时的演讲中，用了整整22分钟详细展示了DLSS 5的技术细节，系统性地回应了有关DLSS 5争议，重点展示了开发者对AI渲染画面的全面控制能力。 在今年春季，DLSS 5公布后引发了不小的争议，玩家和工作室担心这项技术会像一个AI美颜滤镜一样，改变精心设计的画面和氛围。应用深度学习研究总监Edward Liu在演讲中没有直

快科技7月22日消息，据Phoronix最新实测，在即将发布的Linux 7.2内核中，搭载的Arc B390 集成显卡性能提升最高达12%，且功耗几乎不变。 本次测试环境基于微星Prestige 14 Flip AI+笔记本，搭载酷睿Ultra X7 358H处理器和Arc B390集成显卡。 实验对比了两个版本：一个是已经稳定的Linux 7.1系统内核，另一个是7月17日刚出的Linux 7

快科技7月22日消息，中芯国际联合创始人谢志峰博士在接受访谈时指出，芯片行业存在一个误区，认为制程工艺越先进芯片就越好。他直言别迷信先进制程，三星5nm和4nm的翻车就是教训。 三星5nm工艺的骁龙888和4nm工艺的骁龙8 Gen 1虽然制程先进，但实际体验并不好。芯片性能够强，发热却非常严重，导致降频降亮度，甚至出现烧WiFi的问题。 谢博士认为芯片好坏不看出身看疗效。最终产品只有让客户满意才

快科技7月22日消息，达摩院首席科学家孟建熠近日在RISC-V与AI融合发展论坛上指出，智能体工作流总延迟中，高达90.6%发生在CPU端的工具处理环节。 当AI从生成内容跃迁到自主执行完整任务链的Agentic AI阶段，CPU重新回到系统核心，成为连接模型、工具与记忆的总指挥。单纯堆砌GPU算力无法解决工具调用与逻辑协同的瓶颈。 在x86和ARM主导的服务器CPU市场中，SMT（同步多线程）已

快科技7月22日消息，用户Philip_777近日分享了一个引发热议的显卡防下垂方案，用一管金属镓充当显卡支架，并自嘲这是“温度指示器兼定时炸弹”。 镓是一种熔点仅为29.8℃的低熔点金属，放在手心就会融化成银白色液态，外观类似电影里终结者的液态金属。 更危险的是，镓会对铝产生液态金属脆化效应，液态镓会迅速渗入铝的晶界，破坏金属内部结构，导致铝材在极短时间内丧失机械强度，一碰就碎。 这一过程并非化

快科技7月22日消息，英伟达宣布Blackwell GB300刷新MoE预训练世界纪录。使用256块GPU训练DeepSeek-v3 671B模型，每GPU吞吐达1648 TFLOPs。 相比去年11月的1088 TFLOPs，GB300性能优化提升50%。与上一代GB200的606 TFLOPs相比，实现了约3倍的性能跃升。 这一成绩来之不易。英伟达在过去6个多月模拟了超过25万种配置，为Bla

快科技7月22日消息，第六代高带宽存储器HBM4已在AI加速芯片领域完成技术落地，三星、SK海力士与美光围绕HBM4的良率竞争已全面展开。良率直接决定交付量和利润，谁落后谁就有可能出局！ 三星率先实现HBM4规模化量产，业界估计其良率已冲到接近70%。这得益于年初稳定超过80%的1C制程DRAM带动，三星的良率管控能力明显领先。 SK海力士虽未公布精确数据，但业界判断其已进入稳定区间。为巩固超过半

快科技7月22日消息，知名硬件玩家der8auer近日对一张限量版微星RTX 5090 Lightning Z显卡进行了水冷改造，将原厂一体式水冷替换为分体式水冷头，改装后显卡在800W满载下核心温度从约64℃降至约53℃，降幅约11℃。 改造过程中，该玩家发现原厂一体式水冷系统内部使用了一块经化学镀镍处理的铝制板，由于化学镀镍虽能增强抗腐蚀能力，但在开放式水冷循环中铝材仍存在电偶腐蚀风险，最终将

快科技7月22日消息，银昕（SilverStone）发布HELA 3000Rz电源，主打3000W高额定功率，配备4个原生12V-2 x 6接口，通过80Plus铂金认证，搭载14cm工业级风扇，机身长度为20cm。 规格方面，HELA 3000Rz为标准ATX电源，三维尺寸为200mm（长）×150mm（宽）×86mm（高），重约4.57kg。 电气性能上，额定功率3000W，输入电压要求180

快科技7月22日消息，近日耐克正式官宣，自2027年1月1日起全面清退国内数千家线上经销商，整治日趋混乱的线上销售市场。拥有27年合作历史的滔搏也未能例外，双方始于1999年的线上经销授权宣告终止，消息一出，滔搏股价单日盘中暴跌超25%。按照新规划，明年起耐克线上渠道将集中布局品牌官网、官方App，以及各大主流电商、社交平台的品牌自营旗舰店。耐克此番收缩线上分销网络，一方面希望为消费者提供标准化、

快科技7月22日消息，据TomsHardware，知情人士确认，台积电计划上调芯片代工价格，涨幅与此前市场预期一致。 此次调价主要受人工智能（AI）领域需求攀升、生产工具及材料成本上涨，以及新产能投资等多重因素推动。 在先进制程方面，除基础价格上调外，针对超出原定采购量、需额外追加高性能计算（HPC）芯片产能的客户，台积电将额外加收10%至15%的服务费。这意味着部分客户的总涨幅最高可达25%。

快科技7月22日消息，据媒体报道，英伟达近日正式披露Vera Rubin平台最新进展及多项实测数据。平台正加速量产，目前已有多家合作伙伴的数据中心部署了相关机架，包括CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施（OCI）。 Vera Rubin平台从芯片到集群整体设计，旨在实现最高每瓦性能与最低Token成本。CoreWeave基于DeepSeek-R1的初步测试结果显示，相比Gr

快科技7月22日消息，三星和SK海力士凭借HBM技术垄断全球市场，合计市占率超80%。然而韩国在GPU设计和AI大模型方面严重缺失，恐沦为高级代工厂。 SK海力士今年2月率先量产HBM4，拿下英伟达Vera Rubin平台三分之二订单。Q1高端HBM市占冲上九成，HBM营收年增逾两倍，毛利率直逼八成。 三星走全产业链路线，同样完成HBM4量产，更抢先出货12层HBM4E样品。还拿下OpenAI T

快科技7月22日消息，三星可能要到2029年才能量产使用混合键合技术的HBM芯片，届时将配合英伟达的下一代Feynman AI GPU。 混合键合是下一代HBM制造技术，通过移除DRAM层间的微凸点，减少层间空间，提供更好的性能，被认为是HBM的未来方向，与传统微凸点连接相比，混合键合能让芯片层与层之间贴合更紧密，数据传输更快、功耗更低。 三星正在从荷兰BE Semiconductor购买50台混

快科技7月22日消息，2026世界互联网大会数字丝路发展论坛在西安开幕，宇科技创始人王兴兴到场发言，给出行业关键判断，具身智能迎来跨越式突破的“ChatGPT时刻”最快两三年就会出现。王兴兴提到最近几年人形机器人进步速度肉眼可见，从基础行走、跳舞，再到功夫表演、简单服务工作，功能持续完善，但现在还没能做到通用自主作业。他口中的GPT时刻，指机器人进入陌生环境后，不用提前专门训练，仅凭语音指令就能完