行业观察

5月28日，针对网传“新手父母根据豆包建议，每顿只给满月婴儿喂60毫升奶，导致孩子哭闹、体重未增长”的消息，豆包官方发布情况说明，澄清报道存在偏差，并表示已联系涉事医院核实情况。官方说明中指出，婴儿喂养量需结合每日总奶量、喂养频次、体重增长等多维度判断，根据国家卫健委2024年发布的《婴幼儿营养喂养评估服务指南（试行）》，混合喂养和人工喂养的满月婴儿每日喂奶量约600~700ml。经多轮测试，豆包

十年前的苹果手机，在流畅度和做工方面对安卓阵营形成全方位的碾压。十年后的今天，各具特色的安卓手机不仅可以满足各种用户最苛刻的需求，同时在续航、做工、流畅度方面也完全不输同时代的iPhone。 笔记本市场也是如此！因为在2026年，Intel发布了史上最优秀的移动处理器--酷睿Ultra 3系列。 Intel酷睿Ultra 3系列处理器的强大早已无需多言！ 旗舰型号的酷睿Ultra X9 388H，

快科技5月28日消息，高通骁龙X系列平台已经在笔记本市场上打开了局面，但很多用户依然觉得有点贵，所以骁龙C来了！ 骁龙C平台是一款入门级处理器，专门面向300美元及以上(约合人民币2000元左右)价位的笔记本，可带来快速响应的性能表现、安静低温的机身设计、全天候的续航能力。 显然，它直奔苹果MacBook Neo而来，也会竞争Intel的第三代酷睿系列(Wildcat Lake)、AMD的锐龙AI

快科技 5 月 28 日消息，据报道，由于韩国和美国芯片巨头无法满足人工智能驱动的内存芯片需求，导致价格持续上涨。与此同时，中国企业长江存储和长鑫存储正在迅速崛起。 美国企业在寻求新供应来源时，因美国对从中国购买芯片的限制，美国科技公司正陷入想买又不敢买的现实困境。 在此背景下，有行业分析师指出，现实是美国市场对长鑫存储芯片的使用需求正持续攀升。 据市场研究机构Bull Theory最新数据，长鑫

快科技5月28日消息，Intel正式发布了专为游戏掌机打造的全新锐炫G系列处理器，基于酷睿Ultra 300系列（Panther Lake）架构，包含锐炫G3和锐炫G3 Extreme两款。 两款芯片CPU部分相同，均为14核配置，包含2个P核、8个E核和4个LP E核。 差异主要在于集成显卡部分，锐炫G3 Extreme配备12个Xe3核心的锐炫B390，锐炫G3则搭载10个Xe3核心的B370

快科技5月28日消息，闪迪准备推出Sandisk 320和Sandisk 520两款SATA SSD，在存储短缺的背景下重新押注SATA接口，亚马逊英国站已上架相关产品页面。 许多人认为SATA已是存储领域的过时技术，但在NVMe SSD价格持续攀升的当下，SATA反而成了消费者能抓住的救命稻草。 两款产品均采用2.5英寸7mm超薄规格，兼容最新一代轻薄笔记本，Sandisk 320定位主流市场，

不断告急的芯片产能将进一步威胁到苹果平价电脑MacBook Neo的销售计划。有消息称，苹果公司可能正在考虑停产MacBook Neo售价为599美元的基础款。 MacBook Neo使用的是苹果制造iPhone 16 Pro智能手机时筛选余留下的A18 Pro芯片，因此大大降低了这款笔记本电脑的物料成本，使其定价为极具吸引力的599美元。 然而，随着A18 Pro芯片的耗尽，MacBook Ne

快科技5月28日消息，据报道，华擎BC-250矿卡已可通过驱动级补丁解锁全部40个CU，GPU核心数量超过基础版PS5。 BC-250搭载PS5同源SoC和16GB GDDR6显存，无需独立内存，自2025年底在二手市场大量出现后，就被DIY玩家改造成运行Bazzite等Linux发行版的"Steam Machine"。 矿卡出厂仅解锁24个CU，因为使用的是B级PS5晶圆，屏蔽潜在缺陷核心是常规

5月28日，市场监管总局、国家发展改革委联合印发《人工智能计量体系和能力建设指引（2026版）》，系统布局人工智能计量能力建设。《指引》围绕基础支撑、通用技术、核心技术、计量技术规范、计量服务产业、智能赋能计量等六大部分系统布局，打通实验室创新与行业应用“最后一公里”。 聚焦“测不准”难题，让人工智能更可信。针对算法“黑箱”、决策可解释性差等痛点，《指引》部署AI系统内部状态监测与表征等关键技术攻

葛海蛟会见环球银行金融电信协会首席执行官哈维尔·佩雷兹·塔索 简体中文 繁体中文 English 无障碍浏览 关怀版 全球服务 机构网点 在线客服 服务热线：95566信用卡热线：40066 95566 首页 公司金融 个人金融 银行卡 金融市场 电子银行 投资者关系 关于中行 公司融资服务 贸易金融服务 公司金融市场服务 人民币结算服务 机构结构性存款 账户与存款 养老金服务 普惠金融 公告信息

快科技5月28日消息，今晚，比亚迪在深圳全球总部举办智能化战略发布会，董事长兼总裁王传福正式发布比亚迪第567款车规级芯片——璇玑A3。 王传福介绍，这是中国首款自研4nm智驾芯片，支持L3/L4自动驾驶，三颗可实现整车超2100 TOPS算力，代表了中国智驾芯片的最高水平，更重要的是，目前它已开始规模化量产。 璇玑A3的核心规格十分硬核：车规级4nm制程，16核CPU，DMIPS达420K，带宽

快科技5月28日消息，在今日的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表演讲。 他介绍，比亚迪拥有7000+人芯片研发团队，1000+亿元芯片投入，4大芯片研发基地，5座晶圆制造厂。 掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。 比亚迪芯片布局始于2002年组建IC设计团队，历经24年深耕，已推出2000+款

快科技5月28日消息，在今日的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪董事长兼总裁王传福发表演讲。 他表示，比亚迪已拥有2000+款芯片产品，全面覆盖智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能五大核心领域，构建起产品多、覆盖广、布局全的自研芯片矩阵。 据介绍，比亚迪芯片业务以汽车场景为核心支点，逐步向全场景渗透。 在智能汽车领域，其芯片已实现动力控制、智能驾驶、车身电子等关键系统的深度应用，为全系车

据新华社，记者5月28日从全国人大常委会办公厅举行的“法律法规电子文件国家标准”宣传贯彻实施座谈会上了解到，由全国人大常委会办公厅牵头编制的法律法规电子文件三项国家标准近期由国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）正式批准发布，将于2026年9月1日正式实施。据介绍，当前，社会公众对法律法规信息查询、获取、使用的便利性、权威性、可靠性要求越来越高，随着电子文件大量产生、快速流转，篡改、丢失、泄

5月28日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在半导体封装、汽车零部件等方面最新情况：【半导体封装】回天新材：半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证天和防务：子公司生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域康众医疗：参股公司ISDI产品应用于先进封装技术、PCB等领域的检测【玻璃基板】莱宝高科：今年继续推进玻璃基面板级封装载板技术和产品的开发，截至目前尚未实现产