行业观察

突发!马斯克晶圆厂被停用

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!据报道,马斯克旗下特斯拉、SpaceX及xAI联合打造的Terafab芯片工厂,一颗芯片还没造出来,就先收到了停用函。这场纠纷的源头发生在5月。伊利诺伊州纳米制造设备公司Tera-Print当时向SpaceX和特斯拉发出停止侵权函,要求其停止使用Terafab名称。特斯拉和SpaceX已于近日向奥斯汀联邦法院提起诉讼,请求法官裁定其Terafab芯片工厂名称不构成

发布时间:2026-09-21来源:半导体行业圈
芯片巨头,纷纷加速AI芯片布局

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~路透社报道称,ASML计划与包括台积电、英伟达、英特尔、三星和SK海力士在内的主要客户合作,对其下一代“高数值孔径”(High NA)极紫外光刻设备进行改造,使其能够打印更大尺寸的数据中心芯片。此举旨在解决目前新设备使用的掩模尺寸小于ASML广泛应用的标准EUV设备这一限制。ASML 计划在 2031 年前建成一条使用更大尺寸掩模的试点生产线,并在 20

发布时间:2026-09-21来源:半导体芯闻
下一代游戏GPU,延迟发布!

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~目前除了AMD的AT2之外,还没有GeForce RTX 60系列或Radeon RDNA 5显卡。据报道,英伟达的RTX 60系列Rubin GPU和AMD的大部分基于RDNA 5架构的Radeon 10000系列游戏显卡已被推迟到2028年发布。延迟的原因在于持续的AI需求,这使得数据中心硬件的利润远高于消费级产品。针对论坛上关于英伟达和AMD下一代

发布时间:2026-09-21来源:半导体芯闻
碳化硅晶圆,迈向12英寸

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~日本材料及元件公司Resonac成功开发出12英寸碳化硅(SiC)晶圆,作为下一代功率半导体材料备受关注。预计这将促进SiC半导体产业的发展,因为与目前主流的6英寸晶圆相比,其产量可提高近四倍。 据业内人士21日透露,Resonac近期成功生长出12英寸(300毫米)的SiC单晶。虽然制造SiC晶圆需要通过结晶工艺堆叠晶体,但Resonac实现了适用于功

发布时间:2026-09-21来源:半导体芯闻
黄仁勋:明年芯片销量将翻一番

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~英伟达公司首席执行官黄仁勋预计,公司明年的芯片销量将翻一番。据CNBC报道,黄仁勋周四在苏格兰与英国国王查理三世举行的峰会上表示:“我预计英伟达明年的芯片销量将是今年的两倍。”他将这一预期增长归因于各行各业和经济体对人工智能日益增长的需求。“你可以看到,在我们业务遍及的几乎每一个国家,人们都希望投资人工智能。”英伟达并未公开其芯片总销量。在2025年10

发布时间:2026-09-21来源:半导体芯闻
Meta新一代AI芯片量产,英伟达慌了

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~Meta自主研发的芯片已不再是产品路线图上的项目。Iris芯片已经投产,而英伟达最大的客户也变成了它最强劲的竞争对手。对大多数科技公司而言,芯片发布通常是一场精心策划的新闻稿,旨在影响股价和维护投资者关系。但对于Meta来说,这个月却有所不同。该公司自主研发的MTIA项目下的第三款芯片Iris已在台积电最先进的工厂投入量产,结束了多年来关于这家全球最大的

发布时间:2026-09-21来源:半导体芯闻
迈来芯首款本土芯片MLX91241落地,外资本土化进入深水区

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~当“本土制造”逐渐成为外资半导体企业的标配,真正的比拼才刚刚开始:是成熟产品的简单平移,还是全新技术的本土孵化?是供应链的被动调整,还是研发与决策体系的主动下沉?2026年9月15日,迈来芯(Melexis)在上海举办的首款本土化芯片亮相暨媒体圆桌访谈上,给出了自己的答案:随着首款中国本土定义、本土制造的电流传感器MLX91241正式发布,这家欧洲传感与

发布时间:2026-09-21来源:半导体芯闻
晶圆厂,耗水量惊人,艺康给出AI时代的答案

刚刚结束的国际半导体展(SEMICON Taiwan 2026)上,艺康集团首次展示了完整的半导体水管理解决方案。这是自去年底完成收购Ovivo(沃威沃)旗下电子超纯水业务后,艺康面向半导体产业链的一次全新亮相。多一片AI芯,少一分水耗(More AI Chips. Less Water)。围绕这一核心目标,在这一高速增长的赛道上,艺康正基于逾百年的技术深耕与数字化转型,精准把握AI时代“水刚需”

发布时间:2026-09-21来源:半导体芯闻
人工智能,正在重做EDA

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~无论你是否身处科技行业,过去几年,你一定听过一个词——人工智能(Artificial Intelligence,简称 AI)。在很长一段时间里,人们谈论 AI,更多联想到的是科幻电影里的智能机器,或是 AlphaGo 战胜人类棋手这样的技术突破。真正让 AI 从实验室走向大众日常的转折点,则是 2022 年底 ChatGPT 的发布。此后,大模型迅速走向

发布时间:2026-09-21来源:半导体芯闻
iPhone 18首拆,全部芯片曝光!

iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的评测已经出炉,其中最引人注目的两大亮点是可变光圈和 A20 Pro 芯片。外观方面,这两款手机与上一代几乎完全相同,甚至iPhone 17 Pro 的保护壳也能完美适配 iPhone 18 Pro。然而,内部结构却有一些显著的变化,其中一项改进使得苹果得以缩小动态岛的尺寸。首个拆解视频展示了 iPhone 18 Pro 屏幕背后的构造。REWA T

发布时间:2026-09-21来源:半导体材料与工艺
长鑫科技重磅宣布!

9月21日消息,在近日举行的2026世界制造业大会上,长鑫科技宣布第五代DRAM技术平台(G5平台)实现量产!同时长鑫科技展出了基于该平台打造的大容量LPDDR5X产品,并首次公开展示了已量产的LPDDR6内存!G5平台的核心突破在于制程微缩。该平台依托四重曝光(Quadruple Patterning)技术,将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米,接近全球最顶尖的内存量产平台制程。作为参照,

发布时间:2026-09-21来源:半导体材料与工艺
长鑫科技新突破!第五代技术平台正式量产!

9月20日,长鑫存储在世界制造业大会上宣布,第五代DRAM技术平台(简称“G5平台”)实现量产,公司还同步展出了基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品。该平台工艺水平比肩行业顶尖量产工艺节点,是长鑫存储在高端存储技术路线上的里程碑式突破,将为全球存储产业提供更具创新性、更具供应链韧性的解决方案选择。图:澎湃新闻据介绍,G5平台在关键工艺维度实现了多项行业领先的技术突破。依托创新的四重曝光技术把内

发布时间:2026-09-21来源:半导体前线
算力涨价!GPU租赁最高涨价21%!

据Barron`s等外媒报道,荷兰AI云计算服务提供商Nebius从10月1日起上调多项按需计算资源价格,其中最新英伟达GPU涨幅最大。新价格下,H100由3.85美元/GPU小时升至4.50美元/GPU小时,涨幅约17%;B200由7.15美元升至8.50美元,涨幅近19%;英伟达B300绝对涨幅最大,由7.85美元升至9.50美元/GPU小时,涨幅约21%。提价也涉及纯CPU计算。AMD EP

发布时间:2026-09-21来源:半导体前线
传台湾芯片大厂,酝酿涨价!

据财联社今日报道,中国台湾的联电、力积电、世界先进等多家晶圆代工厂产能利用率走高,产品供不应求。联电预告将启动涨价,力积电传出报价要大幅上调四成。 供应链分析,这波成熟制程景气回温,并非单纯来自手机、笔电等消费性电子补库存,而是AI基础建设带动的新一轮结构性需求,因为每颗高效能运算芯片都必须搭配大量电源管理、控制、感测及功率组件。AI服务器功耗与电压持续提高,相关芯片用量增加、规格升级,8吋及12

发布时间:2026-09-21来源:半导体前线
Dell HPC集群进入Diraq实验室,硅QPU加速融入经典计算基础设施

9月18日,澳大利亚硅量子计算企业Diraq宣布与Dell Technologies开展技术合作,共同探索硅量子处理器(QPU)与高性能经典计算系统的集成。Dell Technologies已在Diraq位于悉尼的实验室部署一套小型高性能计算集群,与Diraq的硅自旋量子硬件共同构成量子—经典混合计算测试环境。双方将围绕低延迟互连、混合任务调度、量子比特自动校准以及量子纠错等环节开展联合测试,目标

发布时间:2026-09-21来源:光子盒