行业观察

为具身智能打造真正能干活的"小脑"和"双手"。 作者丨高景辉 编辑丨马晓宁 AI科技评论独家获悉，具身智能基础设施公司「天机智能」完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投。当前，大模型解决了机器人的"认知"，但真实世界的"执行"瓶颈依然严峻。天机深耕运动控制、MEMS传感器、一体化关节模组等底层

当前，人工智能正成为驱动新型工业化、打造新质生产力的核心引擎。工信部等八部门联合发布的《“人工智能+制造”专项行动实施意见》明确：到2027年，推动3～5个通用大模型在制造业深度应用，推出1000个高水平工业智能体、100个高质量数据集、500个典型场景，以智能装备升级、全流程AI改造、智能工厂培育、工业软件自主可控，全面赋能制造强国建设。在能源装备这一国家战略必争领域，中国东方电气集团交出了一份

撰稿丨闫志刚编辑丨麦 子美编丨CBEA独耀“当新能源汽车续航轻松突破1000km、充电进入4C甚至6C时代——充电5分钟，真能跑500公里；当电池寿命做到超过整车寿命，十几年不用换电池成为常态——我们还要继续卷什么？”是卷能量密度、给车子减重？还是要把安全和可靠推向极致？在混合固液电池技术路线出现分歧时，蜂巢能源发出了这一灵魂拷问。在蜂巢能源董事长杨红新看来，当续航、快充、寿命三大门槛都已跨过，行

今日行情国内行业要闻► 华为发布AI DC全栈方案：让数据觉醒，为智能跃迁铺路5月21日，以“数据觉醒，存力跃迁”为主题的2026华为创新数据基础设施论坛在巴黎举行。华为公司副总裁、数据存储产品线总裁袁远发表主题演讲，正式发布AI DC数据基础设施全栈方案，加速行业智能化跃升。（来源：TechWeb）► 鲲鹏昇腾开发者大会2026：携手开发者共筑Agentic AI时代算力底座以“心怀挚爱，共绽光

宁德时代牵手西藏开发投资集团 围绕源网荷储一体化等合作近日，西藏开发投资集团有限公司与宁德时代在拉萨正式签署战略合作协议。此次签约，双方将围绕三大方向展开深度合作：零碳示范工地：集成光伏发电、储能供电等技术，实现施工全链条低碳化，打造高原绿色施工标杆。源网荷储一体化：推进水风光储联合调度、智能微电网等项目，宁德时代将提供适配高原环境的高安全、长寿命储能电芯及系统组件，支撑电网调峰与分布式能源场景。

本周观点一、新一代服务器拉动PCB需求增长根据财联社，华尔街对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻3倍。VR200的PCB成本相较于GB300出现了高达233%以上的巨幅增长。这

5月17日至21日，海油工程董事长、党委书记王章领带队赴中东，围绕区域战略布局、重点市场开发以及本地化发展等议题，拜访核心客户并开展实地调研，公司相关单位负责人参加活动。王章领一行赴沙特拉斯海尔场地及IMI厂区开展实地调研，与沙特阿美子公司 SOFON首席运营官Abdulrahman Alabdulattif、IMI船厂首席执行官 Abdullah AlGhamdi举行高层会谈，详细了解沙特油气工

2026年5月13日至15日，第十八届中国国际电池技术交流会（CIBF）在深圳隆重举行，在这场新能源锂电行业的年度盛会上，全固态电池受到与会者极大关注，牢牢占据“C位”。作为国内锂电正极材料行业领军企业，当升科技（SZ.300073）携自主研发的多款新型固态锂电关键材料亮相展会，系统展示了其在高比能电池关键材料领域从技术突破到产业化落地的系列化成果。当升科技脱胎于央企科研院所矿冶科技集团的课题组，

撰稿丨电池中国编辑丨麦 子美编丨CBEA独耀动力市场，2026年最大的变量来自哪里？通过头部电池企业的装机数据，已经可以看出一二。机构数据显示，国轩高科今年1-4月在新能源商用车市场的动力电池装机量达到4.33GWh，同比大增85.8%。比亚迪、清陶能源、赣锋锂电等企业，今年在新能源商用车上的装机增速均超50%。事实上，2026年开局，新能源汽车整体表现并不好。1-4月，我国新能源汽车国内销量29

近日海油工程自主研制的首套浅水多路快速液压连接器（浅水MQC）获得挪威船级社（DNV）颁发的产品认证证书产品性能达到国际先进水平作为水下设备关键连接部件浅水MQC能在浅水环境下一次性同时连接多路液压管和化学药剂管并且自动锁紧密封为水下生产提供稳定的液压动力和化学药剂传输显著提升水下安装运维效率与设备运行安全堪称水下“万能快插接头”该产品适用于浅水工况可满足高压、多通道等复杂作业需求在结构设计锁紧机

今日行情国内行业要闻► 华为首提半导体演进新原则，目标2031年实现1.4纳米等效性能华为在IEEE国际电路系统研讨会上发布半导体演进新原则“韬(τ)定律”，提出以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，通过器件、电路、芯片、系统多层级技术优化提升芯片性能；华为已基于该定律量产381款芯片，秋季将推出采用逻辑折叠技术的麒麟芯片，目标2031年实现1.4纳米制程的等效性能。（来源：科创板日报）► 面壁智能

一、美光突然扩产DDR4:是在补课，还是另有布局?长按识别二维码查看完整主题二、内存暴涨5倍、SSD狂飙6倍，企业服务器真换不起了长按识别二维码查看完整主题三、18A杀入主流市场，英特尔打响AIPC普及战长按识别二维码查看完整主题四、从GPU到电源IC:晶圆代工的新一轮景气周期来了长按识别二维码查看完整主题五、嵌入式多媒体卡(eMMC5.1 HS400)长按识别二维码查看完整主题【闪德内参】正式上

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2026年5月25日，2026国际电路与系统研讨会（IEEE ISCAS） 在上海正式举办。这场全球电路与系统领域顶级学术会议上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波，发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式对外重磅发布“韬（τ）定律”。这一时刻，注定载入中国半导体产业发展史册。这是中国在全球半导体核心领域，首次提出具备产业顶层指导意义的全新发展原则，彻底打破了西方长期垄断半导体底层演进

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