行业观察

#人工智能 OpenAI 也推出安全研究 AI 模型 GPT-5.4-Cyber，好消息是个人安全研究员经过身份验证后也可以申请使用。该模型经过微调可以用于发掘漏洞、修复漏洞、对恶意软件进行逆向等，模型安全边界比较宽松，可以帮助企业提高网络安全防御能力。查看详情：https://ourl.co/112661此前 Anthropic 面向部分顶级科技公司推出 Claude Mythos，该模型主要用

新华社北京4月30日电 题：开局之年，总书记对加强基础研究作出战略部署新华社记者 温竞华、严赋憬、董雪4月30日，习近平总书记在上海出席加强基础研究座谈会，强调要以更大力度、更实举措加强基础研究，提升我国原始创新能力，进一步打牢科技强国建设根基。技术创新、产业创新是“从1到100”，基础研究处于科研链条起始端，则是“从0到1”的创新。正如习近平总书记所说：“基础研究是整个科学体系的源头，是所有技术

新华社北京5月4日电 题：大国之大利天下——2026年春季中国元首外交纪事新华社记者“很高兴结识查波总统先生。欢迎你对中国进行国事访问，也欢迎你带来的代表团和各位部长。你就任总统以来，莫桑比克经济社会发展取得新成就，我向你表示祝贺。”四月北京，春和景明。21日下午，人民大会堂华灯璀璨，国家主席习近平热情欢迎今年首位访华的非洲国家元首莫桑比克总统查波。这是一周多来，习近平主席在北京会晤的第六位外国客

美国保险商试验所（UL）认证是机械设备及电气设备进入美国市场及相关行业的必备条件。为满足全球市场对此的旺盛需求，威图RiLineX配电平台再添新成员，新增UL认证熔断器座，让这一快捷应用标准平台能够更轻松地满足美标工程设计的要求。该熔断器座无需工具、无需适配器即可将熔断器安装至母线底板，并具备防意外接触保护。图：Class J熔断器座，电流最高100A硬件、软件与自动化专家威图，推出适用于RiLi

在北京车展的丰田展台上，一款硬派越野原型车成为全场焦点。这款被网友称为“小陆巡”的车型，凭借方正硬朗的外观设计和车尾外挂式备胎，迅速吸引了大批观众驻足围观。其非插电式混合动力系统成为最大亮点，官方数据显示这套系统可输出326马力最大功率，峰值扭矩超过630牛·米，在无需外接充电的情况下，仅需加注燃油即可满足长途驾驶需求。技术参数显示，该车在EPA工况下百公里综合油耗仅为6.2升，配合65升油箱容积

在美国钟表行业的重要展会——WindUp Watch Fair上，展位搭建的尺寸规划向来是参展企业关注的焦点。这不仅直接影响品牌展示效果，更关乎成本控制与观众体验。作为深耕美国市场的专业会展服务商，秀优国际会展有限公司（Show-U Expo）凭借多年经验，形成了一套独特的展位尺寸规划体系，成为众多钟表企业参展的首选合作伙伴。Show-U的核心优势在于其本土化资源网络。公司在拉斯维加斯设立的自营工

受 AI 算力与高带宽数据传输需求拉动，全球主流存储厂商已全面启动下一代 DDR6 内存前置研发工作。据业内媒体消息，三星电子、SK 海力士、美光三大存储龙头近期已向内存基板供应商下达需求，正式开启 DDR6 早期联合开发。 目前原厂已向基板厂商开放核心设计细节，明确内存厚度、叠层结构、线路布线等关键参数，支撑供应链同步开展配套研发，行业现已进入 DDR6 原型样品生产与测试阶段。按照存储行业研发

AI 芯片浪潮带动先进封装需求持续高景气，全球半导体设备行业并购整合提速。据行业媒体报道，港股企业 ASM 太平洋（ASMPT）与美国半导体设备龙头应用材料达成股权收购协议，拟以 1.2 亿美元基础对价，转让旗下子公司 ASMPT NEXX 全部权益。 本次交易设置风险保障机制，交割环节将留存 1800 万美元作为赔偿托管金，维护收购方合法权益。目前交易尚需满足多项前置交割条件，双方约定最晚于 2

为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定，苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系。 据悉，苹果已与英特尔就晶圆代工服务进行早期沟通，同时公司高管近期实地考察了三星位于美国得克萨斯州在建的先进芯片工厂。不过截至目前，双方尚未达成任何订单，合作仍处于初步探索阶段。苹果方面对采用非台

据日经新闻报道，日本半导体材料厂商JSR计划在我国台湾地区新建光刻胶生产工厂，这也是其首次布局台湾半导体材料制造基地，重点为台积电提供配套供应。 据悉JSR已在台湾地区设有研发与销售据点，此次规划投资达数千万美元，新工厂最快2028年可投产运营。同时JSR将与台积电联合研发先进光刻胶产品，并于今年4月初携手台湾本地企业成立合资公司，专项推进该合作项目落地。 JSR希望通过深化与台积电的战略合作，稳

随着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接先进封装技术商业化提速、市场认可度持续走高，公司正全面加快全球先进封装产能布局。据外媒报道，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工厂先行扩容，越南被确立为其先进封装业务另一大核心增长基地。 为匹配产能扩张节奏，英特尔已向中国台湾封测设备企业批量采购设备，激光、干法、封装固化等多类设备厂商纳入采购名单，相关设备将集中在 2026 年下半年交付落地，

全球 3D NAND 正加速向 300 层及更高规格迭代，铠侠联合闪迪率先在超高密度堆叠技术上取得关键进展。据业内媒体披露，双方依托晶圆间铜直接键合工艺，采用 MSA-CBA 多层堆叠单元阵列架构，全球首次完成 QLC 四级单元技术演示，为未来突破千层级超高密度 3D NAND 奠定技术基础。 该项突破性成果将于 6 月在 2026 年夏威夷 VLSI 超大规模集成电路研讨会正式发布。铠侠与闪迪表

新京报讯 据“北京海淀”微信公众号消息，近日，在香山公园枫林村旁，一座别具一格的文化新地标，全市首个入驻市属公园的新华书店，香山文化空间正式开业。香山文化空间。图/北京海淀微信公众号“与传统书店不同，这里构建了‘图书+文创+轻食+活动’的复合业态。”新华书店香山文化空间经理葛泽洋介绍，“可以说这里既是游客登山途中的能量补给站，也是游园小憩的文化驿站，让大家在品书香的同时将时令花景尽收眼底，享受一种

AMD最新财报显示，其数据中心业务迎来历史性突破——季度收入达58亿美元，首次超越英特尔同期DCAI业务的51亿美元。这一成就标志着自2017年Zen架构问世以来，AMD在服务器市场完成关键跨越。公司管理层将增长归因于服务器CPU与AI加速器的双轮驱动：CPU业务连续四个季度创纪录，AI业务则因中国区收入季节性波动出现环比微降，但同比仍保持两位数增长。服务器CPU市场正经历结构性变革。AMD重新定

Intel大小核架构日渐成熟，但很多人依然不喜欢，所以对纯大核架构的Bartlett Lake都很期待，结果它只是面向嵌入式市场的，根本买不到，普通主板也不支持。一位德国博主搞到了一颗酷睿9-273PQE，Bartlett Lake家族的旗舰型号，12核心24线程，36MB三级缓存，5.9GHz加速频率，32单元UHD 770核显，125W基础功耗。博主用它测试了多款游戏，包括《地平线：零之曙光》