行业观察

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。 2026年先进制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等业者的AI GPU拉动，Google

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。 市场原先预期，智能手机品牌面临NAND Flash价格压力，普遍将调降规格以保护利润，2026年平均存储容量将因此转为负增长。然而，以Apple（苹果）、Hu

文/VR陀螺 ZJ VR游戏周报·第185期，统计3月20日～3月26日期间上线的VR游戏，新作介绍共计5款，后文按照发售时间排序。截至2026年3月26日，各主要VR平台的内容数量如下： u200bPS VR2：u200b本周未上架新游，总数359款 u200bPICO：u200b新增3款游戏，总数985款 u200bQuest：u200b新增15款游戏，总数1072款（*根据第三方网站统计，含

在2026中关村论坛年会“AI开源前沿论坛”上，与会专家聚焦人工智能开源技术对产业变革的推动作用。工业和信息化部科技司司长魏巍提出，应以制造业为突破口，通过“人工智能+制造”行动加速技术成果转化，重点培育开源大模型、智能体开发及高价值应用场景，构建覆盖技术供给、场景落地到服务商培育的完整生态链。他强调，需通过揭榜挂帅机制突破关键技术瓶颈，专项支持开源框架与模型研发，强化底层技术自主供给能力。中国科

在深圳举办的CFMS｜MemoryS峰会上，来自全球存储、CPU/GPU、AI大模型及汽车等核心产业链的企业代表齐聚一堂，围绕“穿越周期，释放价值”的主题，共同探讨AI时代下技术融合与生态协同的创新路径。高通公司AI产品技术中国区负责人万卫星在峰会上发表主题演讲，深入分析了端侧AI在构建个人智能化未来中的关键作用，并分享了高通在跨终端AI生态布局中的实践与成果。万卫星指出，AI技术正经历从感知到认

在华为中国合作伙伴大会期间，一款名为OceanStor A800的智能问数一体机方案正式亮相。这款产品的推出，直指当前企业智能化转型中的核心痛点，为数据价值挖掘提供了全新解决方案。随着人工智能技术向决策层渗透，企业数据消费模式正经历深刻变革。传统报表系统已难以满足动态分析需求，智能问数逐渐成为主流趋势。然而，技术落地过程中仍存在三重障碍：模型定制成本高导致应用门槛居高不下，业务语义理解偏差影响分析

在近期举办的中国科幻大会具身智能前沿论坛上，北京石景山具身智能实训场三期项目正式揭牌亮相。这一项目的落地，标志着全国规模最大的人形机器人数据采集训练中心完成全阶段布局，实现了从一、二期到三期的升级扩容，为具身智能领域的发展注入新动力。据了解，该实训场项目聚焦于精密操作、触觉感知技术等关键方向。通过打造专业的设施环境，为技术成果从实验室研究迈向产业化落地提供了坚实的基础支撑，有助于加速具身智能技术在

轻舟智航联合创始人、董事长兼CEO于骞近日在接受专访时表示，智能驾驶正成为推动物理世界AI发展的关键突破口。他指出，当前数字世界已接近超人智能时代，而物理世界的智能化进程仍处在起步阶段，智能驾驶将成为连接两个领域的核心纽带。在2026中关村论坛年会期间，于骞刚从德国参加完英伟达GTC大会归来。这场以"物理AI"为主题的科技盛会，与轻舟智航宣布获得1亿美元融资的消息形成呼应。于骞认为，智能驾驶不仅是

在近期举办的中关村论坛年会上，昆仑万维集团旗下天工AI以一场聚焦前沿技术的专场发布会引发行业关注。这场以“世界模型前沿技术与天工AIGC全家桶大模型生态”为主题的活动，不仅展示了昆仑万维在人工智能领域的最新突破，更通过战略升级的发布，勾勒出AI平台经济发展的新图景。昆仑万维董事长兼CEO周亚辉在演讲中指出，AI经济正经历第二次范式跃迁——从大模型驱动的工具化时代，迈向以AI原生平台为核心的全新阶段

全国最大规模的人形机器人训练基地建设迎来关键节点。北京石景山具身智能实训场三期项目近日正式揭牌，标志着该区域完成人形机器人数据采集训练中心的一、二、三期整体布局，形成覆盖技术研发、数据采集、场景验证的全链条基础设施网络。据现场披露，该实训场聚焦突破精密操作、触觉感知等核心技术瓶颈，通过搭建标准化训练场景与数据采集平台，为实验室成果向产业化转化提供关键支撑。项目负责人介绍，三期工程在原有基础上新增了

网络安全领域正经历一场由生成式大模型驱动的深刻变革。根据某国际安全机构最新发布的《AI流量与网络威胁基准报告》，2025年全球网络流量体系已出现结构性转折——自动化流量增速达到人类真实流量的近8倍，机器主导的流量生态正在重塑互联网底层架构。数据显示，2025年全年自动化流量同比增长23.51%，而人类活动流量仅增长3.10%。这种增速剪刀差在AI驱动流量领域尤为显著：月均流量较年初增长187%，其

中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等前沿趋势，面向“AI数智时代”下的多元高新技术领域，带来一系列高性能有机硅解决方案，旨在以前沿材料科技回应高功

半导体测试设备厂商是半导体产业链的核心装备供应商，其技术创新与产品实力直接决定半导体测试装备国产化水平。在全球半导体产业竞争加剧、国产替代加速的背景下，国内涌现出一批优质半导体测试设备厂商，其中杭州加速科技有限公司凭借全栈自主技术、高端产品矩阵、快速服务响应与全产业链赋能，成长为国内顶尖、国际知名的半导体测试设备厂商，打破国际巨头垄断，成为国产半导体测试设备厂商的领军典范。 半导体测试设备厂商处于

在半导体先进封装与光通信产业高速迭代的今天，封装工艺的复杂性呈指数级上升。特别是在800G、1.6T等下一代超高速光模块及高功率器件封装中，高精度共晶因其卓越的导热性与极高的可靠性，已成为不可替代的核心工艺。 然而，传统的单邦头、单加热台共晶设备在应对复杂的升降温曲线时，往往面临产能（UPH）低下与良率不稳的严峻挑战。作为国内光通信封装设备领域的领跑者，深圳市锐博自动化设备有限公司（锐博半导体）倾

今日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026正在上海举行，展会聚焦产业前沿趋势和技术创新，吸引了各界的高度关注。在展会现场了解到，当前人工智能、通信、汽车电子等领域电路设计向“高速、高密、高复杂”场景持续迭代，稳定、高效、智能的电子EDA工具已经成为提升设计效率和质量、缩短研发周期的核心支撑。业界普遍认为，急需推出一款既能适配自主可控底座，兼具备高性能、智能辅助与灵活扩展能力的