行业观察

2026年4月22日，ST臻镭（688270.SH）发布2025年年度报告，全年实现营业收入4.32亿元，同比增长42.30%；归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，同比大增580.76%。 ST臻镭的2025年财报呈现显著“V型”反转。2024年，公司归母净利润亏损超2000万元，而2025年不仅扭亏为盈，净利润更突破1.3亿元，创历史新高。这一转变主要得益于三大因素： 下游行业需求爆发 公司

2026年3月28日，天岳先进（688234.SH/02631.HK）发布2025年年度报告，全年实现营业收入14.65亿元，同比下降17.15%；归母净利润亏损2.08亿元，同比由盈转亏。尽管短期业绩承压，但公司在全球碳化硅衬底市场的技术突破与市场份额跃升，成为行业关注的焦点。据日本富士经济报告，天岳先进2025年全球导电型碳化硅衬底市场份额达27.6%，位居全球第一，其中8英寸衬底市占率高达5

近日，英特尔正式推出全新 第三代英特尔 ® 酷睿™移动处理器 （Core Series 3），以Intel 18A 先进制程与Panther Lake 架构为基石，面向价值型用户、商用设备与边缘计算场景，带来强劲性能、超长续航与普惠 AI 能力，为教育机构、小型企业及普通家庭用户打造高性价比的计算新体验Intel Newsroom。作为英特尔首款面向主流市场的 混合 AI 就绪酷睿处理器 ，该系列

2026年4月，全球半导体行业迎来一则重磅消息：日本权威调研机构富士经济社发布报告显示，中国碳化硅衬底龙头企业天岳先进（688234.SH/02631.HK）在2025年全球导电型碳化硅衬底市场占有率攀升至27.6%，超越国际巨头Wolfspeed，首次登顶全球第一。其中，6英寸产品市占率达27.5%，8英寸产品市占率高达51.3%，12英寸产品亦实现全系列布局并批量交付。这一成绩不仅标志着中国企

4月22日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会在深圳福田会展中心盛大开幕。本届链接会以“世界级机器人开发制造技术大会”为定位，汇聚产业链上下游前沿技术与开发资源，致力于打通AI+机器人全产业链，推动机器人智能化升级。匠芯创携M7000系列工业级高性能DSP实时处理器，以及基于M76H06系列开发的EtherCAT关节模组方案、基于M76P06系列开发的总线低压伺服驱动器方案精彩亮相，受

CANape Kernel 作为Vector历史最悠久的核心软件平台之一（你知道另外一个吗？），CANape在测量与标定领域有近30年的使用历史，已经成为集测量、标定、诊断、刷写、自动化离线分析与报告为一体的综合性工具。 在辅助驾驶应用领域，Linux系统被广泛使用，用户期待运行效率更高的轻量化软件。因此，与Windows操作系统深度耦合的CANape就显得有些力不从心了。 需求是技术演进的动力。

在国产信创平台的装机部署中，主板与国产操作系统的适配稳定性，一直是政企办公、行业部署场景最核心的需求。最近我们针对GS0-5001 国产服务器主板，搭配海光 5380 处理器平台，完成了银河麒麟桌面操作系统 V10 2503 版本的全流程装机实测，最终结果十分亮眼：在处理器集成显卡（集显）输出环境下，通过 Rufus 工具制作启动盘，可实现全程无障碍安装，系统正常引导、完美进入桌面，无任何兼容性故

4月16日至17日，2026中国航天大会“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学隆重举行。本次论坛由中国宇航学会、国际宇航联合会及香港理工大学共同主办，聚焦深空探测、国际合作、商业航天及科普教育等核心议题，汇聚全球航天领域专家学者、产业领袖与科研机构代表，是中国航天日活动极具国际影响力的高端交流平台。近期，卫星发射任务密集实施、行业利好频出，资本市场对商业航天的热度不减，本次论坛亦向外界释放

随着AI运算、功耗限制与成本压力重塑芯片设计市场，RISC-V已成为企业重新评估处理器策略的核心。在RISC-V生态系蓬勃发展的今日，开发者面临的核心挑战在如何于效能、功耗与硬件资源之间取得最佳平衡。为协助开发者在复杂应用情境中精准定位，从实务开发的技术支持，到前瞻AI模型的架构演进，RISC-V展现极高的灵活性与适应力。 5月 期待与您相见 在5月即将登场的RISC-V NOW! by Ande

近日，中交第二航务工程勘察设计院有限公司（以下简称 “中交二航院”）党委副书记、总经理王炜正一行到访海康威视。海康威视交通业务部公路水运行业总经理张姿、湖北业务中心副总裁袁观显等参与交流。 来访一行先后参观了海康威视海康威视AIoT创新馆及交通行业实践案例展厅，深入了解公司核心技术研发与场景化应用成果，并对水质监测、水下相机、雷达等智能产品及解决方案给予高度关注。 座谈中，王炜正介绍了公司在数字化

2026年4月，半导体材料领域传来重磅消息：国内半导体硅片龙头沪硅产业宣布，其12英寸绝缘体上硅（SOI）产品将于今年首次进入量产阶段。客户主要以国内为主，可广泛应用于硅光、射频、高压等领域。射频SOI未来将受益于手机市场回暖和AI赋能；高压SOI可用于新材料和新应用，具备更高可靠性和算力。 沪硅产业的12英寸SOI产品主要面向三大高增长领域： 射频SOI：受益于5G/6G手机市场回暖及AI赋能，

芯盾时代中标国网某省电力有限公司，以零信任安全理念为核心，为客户构建全方位、动态化的访问控制体系，实现从网络、设备、身份、权限到数据的全维度防护，有效保障某省电网公司的数据安全。 国家电网作为关系国家能源安全和国民经济命脉的特大型国有重点骨干企业，正加速推进全业务数据中心建设，致力于打破数据壁垒，实现跨部门、跨层级、跨区域的数据高效共享。然而，数据在流动、共享过程中的安全风险也随之而来：如何在释放

在半导体、电子制造等精密检测领域，高速、精准、稳定的光学成像系统是实现自动化产线高效运转的核心。全球领先的光子学解决方案提供商埃赛力达（Excelitas®）正式推出 Optem Fetura+™高性能电动变焦镜头 ，以突破性的直驱线性导轨设计、12.5:1 超大变焦比与毫秒级变焦速度，为高通量自动化检测场景树立全新标杆，助力行业突破传统成像瓶颈。一、直驱线性导轨：告别回差，实现微米级精准变焦传统

2026年4月，沪硅产业（688126.SH）发布2025年年度报告，全年实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%。尽管净利润仍受行业周期性波动、产能爬坡及市场竞争等因素影响而承压，但300mm半导体硅片销量的快速增长成为核心增长引擎，标志着公司在高端半导体材料领域的战略布局进入收获期。 300mm硅片：从“量增”到“质变”的跨越 作为全球半导体硅片需求回暖的核心驱动力，300mm硅片在20

汽车智能化浪潮下，ISD（智能交互显示）已成为车灯与座舱氛围灯的核心技术方向，对 LED 驱动的集成度、控制精度与系统简化提出更高要求。2026 年 4 月 22 日，北京君正旗下络明芯微电子（Lumissil）正式推出 IS32FL3776 UART 接口矩阵 LED 驱动芯片 ，以全集成架构、36×6 矩阵独立控制能力与车规级可靠性，大幅简化 ISD 系统设计，为汽车尾灯、日行灯及贯穿式交互氛