行业观察

从卫星通信到太空数据中心,全球资本豪掷千亿美元竞逐LEO

距离地球 2000 公里以内的低地球轨道(LEO),正从昔日的小众技术领域,蜕变为 21 世纪全球战略价值非常高的核心基础设施之一。从导航通信到国防安全,低轨太空支撑着人类社会的关键领域,也吸引了英伟达、SpaceX 等科技巨头的重金押注。数据显示,2025 年全球低轨领域投资规模突破 450 亿美元,较 2024 年的 250 亿美元实现翻倍增长,一场太空产业的投资盛宴正全面开启。 低轨卫星的独

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新,预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8%

Mar. 23, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究,尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力,但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰,以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动,预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。 市场原先预期,智能手机品牌面临NAND Flash价格压力,普遍将调降规格以保护利润,2026年平均存储容量将因此转为负

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势

电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域电气化进程的持续提速,正不断给电源系统带来更大压力,对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题:功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。 这是当下电源系统设计人员面临的核心挑战,高效的散热管理已成为一大设计难关。全球市场正加速碳化硅(SiC)技术的应用落地,但散热设计却时常成为掣肘

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
艾迈斯欧司朗亮相2026慕尼黑上海光博会 展示蓝激光创新成果

中国 上海,2026年3月18日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日亮相2026慕尼黑上海光博会(LWPC),推出其搭载最新蓝色多模激光芯片的系列激光器产品,并首次公开展示首款高功率多芯片集成、单源输出的激光器。该系列创新成果标志着艾迈斯欧司朗在蓝激光技术领域的持续创新突破。 艾迈斯欧司朗参展2026 LWPC,带来两款蓝激光创新产品与多款首次亮相的终端产品演示 蓝激光

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
罗德与施瓦茨联合瑞昱展示业界首个蓝牙® 低功耗高数据吞吐量测试解决方案

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与瑞昱半导体已成功验证了业界首个针对即将推出的蓝牙® 低功耗高数据吞吐量(HDT)功能的测试解决方案。双方将联合在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)以及2026年纽伦堡嵌入式世界展上,展示基于R&S CMP180无线通信测试仪的测试设置,对瑞昱下一代蓝牙®解决方案RTL8922D和RTL8773J进行特性测试。 R&S CMP180

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
全球第一!宇树科技四足 + 人形机器人量产规模双领跑

3月20日,上海证券交易所正式受理宇树科技股份有限公司(以下简称“宇树科技”)科创板首次公开发行股票申请。作为上交所科创板发行上市预先审阅机制落地后的第2单申报企业,宇树科技此次IPO同步引发资本市场与行业的高度关注。这家深耕高性能通用机器人领域的硬科技企业,凭借全栈自研的核心技术体系、全球领先的规模化商业能力,成为全球具身智能与人形机器人赛道的标杆企业,也为科创板硬科技版图再添核心力量。 Uni

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
利基型存储供需承压,华邦 16nm 制程有望缓解 AI 产能虹吸影响

AI的狂飙正在撕裂存储产业的底层逻辑:云端巨头将每一片晶圆都押注于HBM、LPDDR5与DDR5的高带宽战场,却把中小容量嵌入式DRAM市场抛入前所未有的结构性短缺。 传统供应链的紧张态势与边缘侧海量应用的爆炸性需求形成尖锐矛盾,而华邦电子以16nm制程的精准突围,正将这一危 机转化为差异化增长的战略支点。从云端基建到边缘推理、从AI服务器到L3级自动驾驶,利基型存储不再是可有可无的配角,而是AI

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
意法半导体中国本地造STM32微控制器启动规模量产

•首批完全本地造的STM32微控制器(MCU)正陆续向本地客户交付 •STM32微控制器的本地化制造进程以STM32H7高性能系列为开端,逐步扩展至侧重性能与安全的STM32H5系列,以及全新的入门级STM32C5系列 2026年3月23日,中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布,中国本

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
GRAS 45BD AutoKEMAR 重磅发布汽车座舱测试专用人工头

上海,2026年3月18日 — GRAS 声学与振动隆重宣布,面向全球推出其新一代头部和躯干模拟器(HATS)—— GRAS 45BD AutoKEMAR。该产品专为汽车车内声学测试而设计。 AutoKEMAR 在车辆声音测量的真实性、灵活性和可重复性方面树立了新的标杆,助力汽车整车厂商、一级供应商及测试实验室满足日益增长的高品质车内声学性能需求。 GRAS Sound & Vibration产品

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
引领自动化新质生产力 贸泽电子斩获 “新质奖” 双项殊荣

2026年3月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布,在2026年中国自动化与数字化产业年会暨第24届中国自动化+数字化“新质奖”评选中,斩获双项殊荣——被授予“出海先锋企业”奖,贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“新质领军人物·创新奖”。此次双项荣誉的获得,充分彰显了贸泽电子在自动化与数字化领域的国

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
Bourns 扩展 Multifuse® MF-LSMF 系列 PPTC 可复式保险丝产品线,提供更广泛的保持电流与更高电压型号

2026年3月20日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,今日宣布扩展其 Multifuse® MF-LSMF 高功率表贴式聚合物正温度系数 (PPTC) 可复式保险丝系列。 Bourns 新增九款型号至 MF-LSMF Multifuse® PPTC 可复式保险丝系列 为提供更多设计弹性,此次新增的九款型号具备更宽广的保持电流 (Ihold) 范围,最高可达

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
罗德与施瓦茨推出全新测试方案,助力Wi-Fi 8平台5x5 MIMO功能快速验证

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMP180无线通信测试仪凭借其先进的MIMO测试能力,已成功助力高通完成其最新Wi-Fi 8网络平台所采用的高阶5x5无线技术全面验证与性能测试。基于此项合作成果,R&S现已为其测试平台提供预配置的标准化测试流程。 高通采用R&S CMP180无线通信测试仪,成功验证了其下一代Wi-Fi 8平台的多天线先进功能,包括对2.4GHz、5GHz及6GHz频段的5x5

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
瑞萨电子推出全新GaN充电方案,为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率

2026 年 3 月 23 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于氮化镓(GaN)的半波LLC(Half-wavd LLC, HWLLC)平台及其四款控制器IC RRW11011、RRW30120、RRW40120和RRW43110,进一步扩展其交流/直流(AC/DC)转换器及电源适配器解决方案组合。该平台支持500W及以上功率输出,可广泛应用于物

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
罗德与施瓦茨和Viasat携手合作,为卫星物联网连接制定NB-NTN测试方案

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和Viasat强强联合,共同推进用于卫星连接的NB-NTN物联网设备的测试工作。通过全面验证物联网设备并确认其与Viasat网络的互操作性,双方合作旨在为广泛的卫星物联网应用提供不间断的连接。2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)的与会者可亲身体验该测试方案的演示。 全球卫星通信领导者Viasat与测试测量解决方案领先供应商R&S宣布开

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网
泰瑞达将亮相SEMICON China 2026,展示先进测试解决方案

2026年3月23日,中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)今日宣布,将在SEMICON China 2026向业内展示其最新的技术和解决方案。我们期待业界嘉宾莅临N2馆2371号展位,近距离了解与体验泰瑞达的最新创新成果,并与现场专家深入交流。 泰瑞达同时也是本届SEMICON China 2026“设计创新论坛:AI智能应用与汽车芯片”专场的

发布时间:2026-03-23来源:21IC电子网