行业观察

3月28日，深圳市连接器行业协会2026年会员大会暨十周年庆典在深圳国际会展中心皇冠假日酒店圆满举行。本次大会以 “协同创新、数智赋能” 为主题，汇聚产业链上下游优质企业共话行业发展。深圳市连接器行业协会自成立以来，始终深耕产业生态建设，与行业伙伴携手共进，共同见证领域技术突破与高质量发展。2026年，协会明确将 “数字化转型” 作为核心工作方向，依托 “2+3+X” 服务体系搭建更高水平的产学研

3 月 31 日，深圳市智信科技有限公司（以下简称 “智信科技”）与广州泊沧数据技术有限公司（以下简称 “泊沧数据”）正式签署战略合作协议。双方将深化协同联动，携手打造国产工业软件服务标杆生态，助力产业高质量发展。智信科技成立于 2019 年，坐落于深圳湾创新科技中心，是一家专注于国产工业软件服务的科技型企业。公司先后获评国家高新技术企业、专精特新企业及瞪羚企业，业务聚焦国产工业软件渠道销售与项目

在电动汽车、储能系统和半导体ATE测试中，电压等级越来越高，而测量公差却越来越小。工程师们往往斥巨资购买高精度源表，却常常忽略了一个关键环节——开关。当高压切换进入测量路径，漏电流和寄生电容就成了决定系统极限的“隐形杀手”。为什么你的测试总是不稳定？漏电流的困扰：在线束绝缘测试中，哪怕pA级的泄漏路径，都会让绝缘电阻读数严重失真，导致“合格”与“不合格”的误判。寄生电容的代价：在ATE系统中，电容

3月26日，神州云科于香港成功举办“2026年合作伙伴峰会”。 峰会以“港澳深耕两载・聚势稳健之巅”为主题，汇聚渠道合作伙伴、企业客户及技术生态伙伴出席，共同回顾神州云科过去两年深耕港澳市场，在业务拓展、伙伴生态构建及品牌影响力等方面所取得的阶段性成果，并就人工智能(AI)时代的基础架构创新方向及生态协同发展进行深入交流。 同时，神州云科与中国电信国际有限公司正式签署战略合作协议，双方将进一步整合

近日，天数智芯主导的DeepSpark开源社区，正式发布了百大应用开放平台26.03版本。 百大应用开放平台作为国内领先的AI与通用计算应用开发及评测平台，甄选数百个与行业应用深度耦合的开源算法和模型，支持主流生态应用框架，并针对行业需求构建多维度评测体系，广泛支持各类落地场景。 26.03版本持续丰富DeepSparkInference（https://gitee.com/deep-spark/

4月2日，神州数码(000034.SZ)举办2025年度业绩说明会。神州数码联席董事长王冰峰携更趋年轻与专业化的新管理团队亮相，解读2025年度业绩和战略落地亮点，并首次披露神州数码紧抓AI时代机遇，深度践行“AI for Process”的新战略布局，进一步夯实转型增长新引擎。 AI相关业务强劲驱动，稳健经营，加速穿越周期 说明会现场，神州数码财务总监李京对2025年整体经营情况作了进一步解读。

2026年3月26-27日，神州数码携全流程数智化解决方案亮相CIAPH"第14届医药健康行业数字化高峰论坛"。本届论坛以"锚定高价值业务场景"为主题，汇聚行业专家共探医药数智化转型与高质量发展新方向。神州数码AIBG医药行业解决方案负责人史建华发表主题演讲，深度分享公司在医药行业数智化转型的探索与实践，获得现场各界同仁的高度关注与认可。 行业数智化转型加速 医药产业迎来高质量发展新机遇 当前，医

SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代 SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。 为何重要 随着器件复杂度持续提升以及3D结构不断演进，缺陷分布日益密集，对缺陷检测能力带来了显著压力。SEMVision™

3月29日，在浦江AI学术年会上，由上海人工智能实验室DeepLink团队牵头的《超节点技术体系白皮书》（以下简称“白皮书”）正式发布。作为长期支持并贡献的核心产业伙伴，天数智芯深度参与了本次国内率先发布的该领域权威技术白皮书的编纂工作，也印证了企业在高速互联架构领域的技术实力和行业贡献，填补了国内超节点技术权威指引的空白，为智算中心、大模型训练等场景提供关键技术支持，有效提升企业在超算与智算生态

芯塔电子最新推出650V/185mΩ多封装SiC MOSFET，为工业与消费级应用提供高性能解决方案。该系列产品兼具高耐压、低损耗与高频开关特性，适用于工业电源、电动汽车充电、光储逆变器等多种场景。 新品提供三种封装选择，满足不同应用场景的安装与散热需求：TM3G0180065N采用DFN5*6封装，适用于高功率密度设计；TM3G0180065E采用TO-252-2封装，具有良好的散热性和焊接可靠

近日，清华大学电子工程系、清华校友总会电子工程系分会、清华大学上海校友会电子信息专委会组织师生、校友代表到访天数智芯，开展深度校企交流活动，共话国产算力创新与产学研协同发展。 交流团一行首先参观了天数智芯企业展厅，系统了解公司在通用GPU 领域的发展历程、全自研技术路线与核心成果。工作人员详细介绍了天垓训练系列、智铠推理系列芯片产品，以及在云计算、人工智能、智能制造等领域的商业化落地案例，全面展现

4月1日-3日，正值国际显示技术大会（ICDT）迎来十周年之际，这场由国际信息显示学会中国区 (SID China)主办、BOE（京东方）承办的行业顶级盛会在重庆隆重举办。京东方精电作为BOE（京东方）旗下全球车载业务平台，携多款智能座舱创新科技亮相现场，其中，AI视觉追踪头枕光场屏荣获SID中国区显示行业奖（CDIA）“年度最佳创新显示应用技术奖”，以领先科技描绘未来出行新图景，成为“屏之物联”

春潮涌动江城岸，智联赋能启新程。3月30日，以“AI+时代，光连万物再启航” 为主题的2026年烽火通信商业分销合作伙伴大会在樱花盛放的武汉隆重召开。来自全国各地的百余家核心分销渠道、数百位合作伙伴齐聚江城，共探AI+时代产业创新发展路径，共话“十五五”时期行业发展新机遇。 01增量市场共拓，事业同心共赢 烽火通信副总裁蔡鑫出席大会并致辞。他在致辞中回顾：过去一年，烽火通信持续保持高强度研发投入，

日前，由中国电子商会等单位主办的“2026(第三届)数据要素融合与应用创新大会”在北京成功召开。本届大会以“数智赋能，全域融合”为主题，紧扣国家数据要素市场化配置改革与“数据要素×”三年行动计划收官节点，汇聚政府部门领导、权威专家学者、数字经济领军企业负责人及行业代表等300余人参会，共同探讨数据要素价值释放、全域融合应用与产业创新发展路径，为我国数据要素产业高质量发展凝聚共识、贡献智慧。 202

4月2日，由中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）、工业和信息化部新型工业化研究中心主办的2026赛迪论坛在京举办。中国软件评测中心联合产业政策研究所、科技发展处在未来产业分论坛上正式发布《具身智能产业创新发展趋势及路径研究》报告。 报告针对具身智能技术和产业的新发展新趋势进行了系统分析：从具身智能概念演进与内涵界定切入，提出了具身智能的核心定义与机理特征，以及通用、专用、前沿三类具身智能产品分