行业观察

当AI成为“思考的中枢”，硬件成为“行动的触角”，一个属于AI Agent的执行时代，正在被重新定义! 4月15日，科大讯飞AstronClaw升级发布，一口气推出9项智能体产品创新!首次完整展示“软硬一体”AI Agent架构体系，让 AI 从屏幕里的聊天助手，变成能走进真实物理世界的执行中枢。 发布会现场，真机演示AstronClaw打通从感知、理解到执行，让“龙虾”融入AI眼镜、办公本、机器

以下内容转载自：博世智能驾控 近日，博世基于高通骁龙座舱平台打造的智能座舱方案，全球累计交付量正式突破1000万套。从2023年百万套交付，短短三年间实现十倍跨越式增长，这不仅是一个数字突破，更有力夯实了博世满足全球差异化市场的智能座舱开发与交付体系。 博世在2021年便实现全球首发基于高通SA8155P的智能座舱域控制器，率先开启智能座舱技术的探索与落地。凭借硬核技术实力，博世已成为智能座舱领域

“进入第二季度，手机面板市场仍面临严峻挑战，延续第一季度的承压格局。上游存储器价格持续走高与大宗原材料成本上涨，导致终端品牌采购策略愈发谨慎。为争取有限的订单，面板厂与模组厂延续“以价换量”策略，各技术路线面板价格将继续承压下行。” CINNO Research 简评 01进入第二季度，手机面板市场仍面临严峻挑战，延续第一季度的承压格局。上游存储器价格持续走高与大宗原材料成本上涨，导致终端品牌采购

4月13日，延锋国际与银河通用机器人在北京正式签署战略合作协议。双方将以智能制造与具身智能的深度融合为核心方向，聚焦工业场景规模化落地需求展开全方位协同。 这是继上个月具身智能机器人正式“入职”上汽通用量产线作业后，上汽在具身智能领域拿下的又一关键里程碑，标志着上汽具身智能布局正式完成从整车制造到零部件制造的全链条覆盖。 短短一个月内，两大标志性成果接连落地，上汽正以最快速度，把具身智能从单点突破

2026广汽科技日，广汽集团集中发布全新星源动力、星舰车身、星河智舱、星灵架构及芯片生态领域最新成果。其中，广汽集团智能座舱产品线总裁朱太平带来了星河智舱ADiGO Intelligence端云一体架构，让智能出行“更懂你”。 随着大模型从云端走向终端，用户对汽车的期待已不再满足于“执行指令”，而是渴望一个更聪明、更懂自己的数字伙伴。广汽全新智能座舱，正是对这一需求的回应。它以更智能的交互、更主动

近日，工业和信息化部正式公布 2025 年度国家级绿色工厂名单，苏州汇川技术有限公司成功入选。国家级绿色工厂，是工信部评定的绿色制造领域最高荣誉。但对汇川技术而言，这块牌匾从来不是评优的终点，而是企业面向绿色未来的全新起点。 如今，绿色工厂早已不是少数标杆的专属标签，全国超 8000 家国家级绿色工厂覆盖了全工业门类。但一个扎心的疑问始终悬在无数制造企业心头：老厂房改不动、转型投入收不回，绿色转型

近日，在中国自动化学会主办的“2026中国自动化产业年会”上，易华录申报的“面向离散行业快速响应生产的数据工程平台”凭借其在数据技术工程化领域优势，成功入选“2025自动化领域年度价值解决方案”。 针对离散制造业普遍存在的订单波动大、供应链复杂等挑战，以及多源异构数据、样本稀缺、质量不均等制约行业智能化转型的核心数据问题，易华录推出了面向离散行业快速响应生产的数据工程平台解决方案。该方案集成了三项

随着智能化程度不断提升，单一传感器已经很难满足复杂场景的需求。从2D升级到3D，从独立工作到多传感器协同融合，正成为解决复杂系统感知问题的必然方向。 与此同时，AI云边、6G、AI电源等新兴领域的快速发展，对底层硬件提出了更高要求。创新正在从感知层向更基础的硬件层深入，推动算力、连接和能效的全面提升。 展会现场 4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）正在

近期，羊城晚报多次走访云浮罗定微容科技，围绕高端MLCC技术攻坚、良率突破、全球战略及人才留用四大核心维度深度调研，用四篇重磅报道，全景展现微容科技在高端MLCC领域的攻关历程与成长故事。微容科技陈伟荣：目标是进入高端 MLCC 市场第一梯队在广东云浮罗定市，一家名为微容科技的企业，正围绕高容MLCC等产品持续推进技术攻关。“我们现在高端MLCC领域已具备与国际巨头同台竞技的技术实力，待二期智慧工

在工业自动化与高端装备制造领域，行星减速器作为运动控制系统的核心传动部件，其精度、刚性与可靠性直接决定了整机设备的性能上限。APEX凭借深厚的技术积累与持续创新，推出新一代行星减速器四大系列——AP、APK、APC、APCK，以差异化的结构设计与卓越的性能表现，全面覆盖从通用自动化到高精度定位的多元应用场景，为不同行业用户提供“总有一款适合你”的精密传动解决方案。APEX新一代行星减速器并非简单地

润芯微资讯 近日，openvela生态迎来重要进展。润芯微自研的Gemini‑S1开发板顺利通过openvela 5.2稳定版兼容性测试，成为全球第一款获得openvela官方认证的开发板，也让生态落地真正进入硬件规模化阶段。 权威认可，生态价值再获肯定 作为openvela生态的核心共建企业，润芯微不仅在硬件上率先突破，还深度参与了《openvela轻量系统开发实战》一书的编写。Gemini‑S

本文翻译转载于：Cadence Blog 作者：DavidShin 没有什么比一套真实可用的系统更能建立信任。 这正是我们在拉斯维加斯 CES 2026 展会上展示的核心理念 ——我们成功演示了业内首创的 3nm eUSB2V2 PHY IP，并与 eUSB2V2 控制器 IP 在完整的端到端系统中协同运行。最终实现了实时、真实场景下的 eUSB2V2 数据通路，传输速率高达 4.8 Gbps，充

在新能源汽车（BEV/PHEV）电动化与高压化浪潮下，车载充电机（OBC）、800V逆变器、DC-DC等核心动力模块对被动元件提出高耐压、高稳定、高可靠、小型化的核心诉求。MLCC（多层陶瓷电容器）凭借体积、频率、寿命优势，正全面替代传统电解电容，成为高压动力系统的关键器件。结合TDK、村田、三星电机等头部厂商技术布局与行业趋势，高压MLCC正迎来技术迭代与市场爆发的黄金期。核心技术趋势：高压化、

4月14日，备受行业瞩目的深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2026）在深圳会展中心盛大启幕。作为国内传感产业风向标，本届展会聚集600余家全球传感器产业链企业、超16000名专业观众，共话智能感知技术发展与产业应用未来。 在这场传感器领域的年度盛会上，智芯传感携多品类MEMS压力传感器产品重磅亮相8C112展位，聚焦医疗、工业、汽车等多领域应用场景的感知需求，与诸多

紫色 (402 nm) 半导体激光器实现业界顶级光输出功率 4.5 W (较新唐现有产品提升 1.5 倍) 扩充面向先进半导体封装的无掩模曝光用光源产品线 新唐科技将开始量产在直径 9.0 mm 的 CAN 封装（TO-9）[1]中实现业界顶级水平(*1)光输出功率的"高输出功率 4.5 W 紫色（402 nm）半导体激光器[2]"。本产品通过新唐独有的器件结构及散热设计技术,实现了相比传统产品(