行业观察

海外用户抱怨谷歌Pixel 11没法玩《原神》,官方调查中

8 月 24 日消息,据外媒 Android Authority 今天报道,谷歌 Pixel 11 系列手机搭载 Tensor G6 芯片并采用 PowerVR GPU,但这款手机暂时还无法正常运行《原神》游戏。多名 Pixel 11 系列用户表示,这款手机在游玩《原神》时会出现严重的画面问题,导致游戏根本无法正常游玩。其中一名玩家联系了《原神》开发团队并报告相关问题。开发团队对此回应称,Powe

发布时间:2026-08-24来源:IT之家编辑
央视新闻报道小米玄戒三芯齐发:中国芯片产业再突破

凤凰网科技讯 8月24日,在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上,新一代玄戒芯片“三芯齐发”。对此,央视新闻官方微博发文“三芯齐发中国芯片产业再突破”:今日,小米发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片,分别面向个人智能终端、端侧AI加速、AI智驾等场景。据介绍,玄戒O3采用自主研发设计的3nm先进制程工艺,定位AI旗舰SoC(核心处理器芯片‌),预计将于今年9月搭载在其新折叠旗舰小米18F

发布时间:2026-08-24来源:凤凰网科技编辑
梅耶·马斯克现身上海名创优品

8月24日消息,近期,有网友在上海偶遇特斯拉创始人、全球首富埃隆·马斯克的母亲梅耶·马斯克。视频画面显示,78岁的梅耶·马斯克身着简约白色衬衫,在名创优品门店挑选商品,并与李宇春同款盲盒玩偶CHOUCHOU进行合照。日前,梅耶·马斯克还接受了央视财经记者采访,谈及近期和儿子埃隆·马斯克在社交平台推荐大家来中国的帖子,她表示自己感受到中国到处充满了活力,“埃隆发自内心喜爱中国,所以把这份感受分享出来

发布时间:2026-08-24来源:三言Tech编辑
小米18 Fold 9月上市:首发自研3nm玄戒O3处理器

8月24日 消息:小米今日举办线上技术沟通会,正式发布新一代自研玄戒O3处理器,将预热已久的旗舰级芯片全部细节公之于众。根据官方技术参数,玄戒O3基于3nm旗舰工艺打造,芯片裸片面积为133平方毫米,内部集成晶体管总数达240亿颗,整体规模较前代玄戒O1增长26%,堆料水准已达到当前行业第一梯队旗舰芯片的标准。这颗芯片采用了十核全大核架构设计,全芯片拥有6颗超大核心加4颗大核心,分别对应C1-Ul

发布时间:2026-08-24来源:站长之家编辑
小米发布玄戒D100智驾高算力AI芯片:2027年商用

8月24日 消息:小米今日举行玄戒芯片技术沟通会,正式发布玄戒D100芯片,这是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。据官方介绍,玄戒D100目前已完成研发,将于2027年正式商用。参数方面,该芯片采用先进3nm制程工艺,搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU,具备强大的AI计算能力。同时,最高支持160GB统一内存,可在本地部署200B参数量超大模型,为智能驾驶等高算力场景提供充足的AI基础能力

发布时间:2026-08-24来源:站长之家编辑
小米平板9 Pro Max官宣搭载玄戒O3自研芯片 9月正式上市

8月24日 消息:小米玄戒O3今日正式发布,除了此前已知的阔折叠首发之外,同期还有小米平板9Pro Max搭载该芯片,两款新品均将于9月正式上市。受制于工艺限制,玄戒O3依然采用3nm制程,但小米在架构和性能上实现了巨大突破,安兔兔跑分高达522万分,成为首个突破500万分的旗舰SoC。CPU方面,玄戒O3采用十核全大核设计,配备C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro三档核心,最高主

发布时间:2026-08-24来源:站长之家编辑
电视性能推荐榜 兼顾画质、响应、系统流畅与配件完整性的实用派

深夜开黑,团战瞬息万变;周末直播,操作容不得半秒卡顿;宿舍一隅,既要画质鲜活又得省电静音——游戏玩家对屏幕的苛刻,从来不止于分辨率。当显卡已就位,主机已唤醒,一块真正懂游戏逻辑的电视,才是打通沉浸感最后一环的关键。它不需巨幕压阵,却要精准响应;不必堆砌参数,但须色彩真实、系统顺滑、接口灵活。37至40英寸,恰是小空间、高机动性、强临场感的黄金尺寸带,兼顾桌面延展与墙面悬挂,成为新一代游戏终端的理想

发布时间:2026-08-24来源:眼泪的名字
2026年二季度百度AI转型显成效:新引擎崛起,市场重估其价值正当时

当市场还在热衷于比较各大厂大模型参数与排名时,百度已悄然完成AI业务架构的深层蜕变。最新公布的财报显示,这家搜索巨头核心AI业务收入达125亿元,在主营业务收入中占比突破50%,标志着其收入结构出现历史性转折。更值得关注的是,AI云基础设施收入同比激增50%,其中GPU云业务以283%的增速连续四个季度保持三位数增长,彻底颠覆了外界对百度AI商业化的传统认知。这场转型的核心在于算力服务模式的突破。

发布时间:2026-08-24来源:互联网编辑
Counterpoint:预计2026年全球FPD面板出货量同比下降4.7%

Counterpoint Research最新报告显示,2026年全球平板显示(FPD)面板出货量预计同比下降4.7%。 AI数据中心带动存储芯片需求激增,内存价格持续上涨,并进一步传导至终端电子产品,抑制了智能手机、平板等消费电子需求。Counterpoint认为,高企的存储成本正在推高整机售价,尤其是中低端智能手机和PC市场,厂商难以维持以往的低价策略,消费者则更倾向于延后换机或购买二手产品。

发布时间:2026-08-24来源:199IT
Keep年中报亮点频现:消费品与AI双驱动,盈利路径清晰可期

运动科技公司Keep近日发布中期业绩报告,显示截至2026年6月30日的六个月内,公司实现营业收入8.25亿元人民币,同比增长0.4%;非国际财务报告准则下经调整净利润达588万元,整体毛利率维持在51.1%的高位。其中,自有品牌健身产品表现尤为亮眼,收入同比增长21.7%至4.83亿元,毛利率提升至40.1%,较去年同期增加5.3个百分点。从收入结构来看,线上会员及付费内容贡献2.47亿元,广告

发布时间:2026-08-24来源:互联网编辑
硅基词元:端侧AI破局者,以两万硬件撬动视频生成新蓝海

端侧AI正成为一级市场最受瞩目的投资领域,资本持续加码布局。2026年上半年,端侧大模型、专用芯片及操作系统等方向的企业密集获得十亿级融资,赛道热度持续攀升。然而行业仍处于发展初期,多数项目停留在技术验证阶段,缺乏具备持续盈利能力的商业化产品,技术优势尚未有效转化为商业回报。如何突破这一瓶颈,成为投资界热议的焦点。在清华东门附近,一家名为硅基词元的初创公司正试图通过硬件创新打开局面。这家成立仅半年

发布时间:2026-08-24来源:互联网编辑
三星发布HBM三阶段路线图:从面积优化到3D集成,DRAM与计算芯片垂直融合

在近期举办的Hot Chips技术峰会上,三星DRAM研发团队负责人Sangwook Han首次公开了下一代高带宽内存(HBM)的演进蓝图。这项名为zHBM的革命性架构计划通过垂直堆叠技术,将DRAM芯片直接集成至GPU、TPU等计算核心上方,彻底颠覆传统2.5D封装模式。据技术演示显示,该方案较现有HBM4E标准可降低70%功耗,同时将内存带宽提升至230%,单个模组可节省100瓦能耗,并为GP

发布时间:2026-08-24来源:互联网编辑
具身智能浪潮下,AI Infra如何成为行业创新效率的“基石”?

在具身智能领域,技术路线的竞争已进入白热化阶段,VLA与世界模型的融合趋势日益明显,运控模型的规模化训练也在验证Scaling法则的有效性。这场技术博弈的背后,隐藏着更残酷的现实——在路线分出胜负前,研发效率已成为决定企业生死的关键因素。表面上看,各家比拼的是模型精度与演示效果,实则暗流涌动的是整条研发链路的成本与效率博弈。具身智能的研发链路远比通用大模型复杂,从多模态数据清洗、分布式训练到仿真评

发布时间:2026-08-24来源:互联网编辑
零跑汽车布局具身智能机器人:已有规划,新公司成立或加速相关业务推进

在近期举办的中期业绩电话会上,零跑汽车就其涉足具身智能机器人领域的计划作出明确表态。公司认为,具备全域自研能力的新能源车企在开发具身智能机器人方面具有显著优势,这类企业能够更好地整合技术资源,推动机器人技术的落地应用。针对外界普遍关注的机器人业务进展,零跑汽车透露,相关布局已进入实质性阶段,具体信息将在近期择机对外公布。这一表态引发市场对零跑机器人业务战略方向的广泛猜测。工商登记信息显示,湖州凌昇

发布时间:2026-08-24来源:互联网编辑
三年磨三芯!小米自研芯片从手机迈向AI与智驾,雷军布局“人车家”生态

小米集团在近期举办的技术沟通会上,正式推出三款自研玄戒芯片,标志着其芯片战略从智能手机向更广泛的AI计算领域延伸。此次发布的玄戒O3、O100和D100分别针对旗舰手机、高带宽AI计算及智能驾驶场景,其中O3已实现量产并将搭载于小米18 Fold,后两款计划于2027年投入商用。玄戒O3作为AI旗舰系统级芯片,采用全大核架构设计,集成6个超大核与4个大核,主频最高达4.35GHz。该芯片在Geek

发布时间:2026-08-24来源:互联网编辑