行业观察

作者 | 黄昱5月28日，在开源鸿蒙开发者大会2026上，开源鸿蒙项目群工作委员会执行主席章晓峰表示，开源鸿蒙的发展正迈向产业规模化落地的新阶段。大会披露的数据显示，截至目前，开源鸿蒙社区代码规模已突破1.4亿行，代码贡献者超过1.3万人，社区伙伴数量超过550家，累计通过兼容性测评的产品超过1800款，统一互联设备接入量突破100万台，跨平台框架支撑应用适配数量超过1.3万款。从社区规模、版本演

动脉网第一时间获悉，专注于代谢疾病创新疗法的苏州小闯医疗科技有限公司（以下简称“小闯医疗”）于近日完成天使+轮融资。本轮融资由元禾控股领投，苏州高新区科创天使基金与上海泓页跟投，所筹资金将主要用于推进其核心产品的临床试验进程，并加速商业化落地。 至此，小闯医疗自2024年成立以来，累计融资额已达数千万元人民币。临床进展方面，公司已于近日成功开展全国首例脉冲电场十二指肠黏膜重建手术（DMR）。接受手

我国互联网医院正从规模扩张转向价值深耕、专业提质的高质量发展阶段。聚焦老龄化社会慢病管理刚需，以合规为底线、以数字为支撑、以专业服务构建核心能力，成为行业发展主流方向。西安碑林啄术鸟互联网医院立足区域、服务民生，瞄准慢病管理闭环缺失、服务碎片化、院内外衔接不畅等痛点，以数据合规应用为核心，深耕糖尿病、高血压等重点慢病全周期管理，探索出一套可持续、可复制、可推广的慢病健康管理新模式，在行业创新实践中

2026年5月27日，港交所公布了一家特殊的硬科技闯关者——上海睿触机器人的上市招股书。这份招股书在25年12月5日以保密方式提交。这是一家有话题的国产医疗机器人企业。站在临床端，它是赛道公认的实力派：自研CT引导穿刺机器人拿下国家三类医疗器械证，产品落地全国39家顶级三甲医院，覆盖肿瘤、胸外、介入、放射等核心科室，以试用装机量稳居国内经皮穿刺机器人市场第二名，手握101项核心专利，技术路径领跑一

Cohere announced the acquisition of Reliant AI, a biopharma AI company with operations in Montreal and Berlin. This acquisition brings Reliant AI’s world-class research team, proprietary biomedical da

为科学统筹深圳市海岸带及海洋空间资源，优化保护与利用格局，根据广东省自然资源厅海岸带规划工作安排，深圳市海洋发展局联合深圳市规划和自然资源局组织编制了《深圳市海岸带及海洋空间规划（2025-2035年）》（草案）（以下简称《海岸带规划》）。为保障公共利益，加强公众参与，现就《海岸带规划》予以公示。通告如下： 一、公示时间 2026年5月29日至2026年6月28日（30个自然日，如公示截止日期逢节

电力与算力的融合，在实际应用中究竟是怎样的形态？答案在于协同合作。就在六个月前，我们还会分别与客户的电力、信息技术和冷却基础设施团队召开独立会议，因为这些团队之间没有协作，也很少与芯片设计人员沟通。平心而论，伟创力此前的情况也大同小异，设计师和工程师各自负责自身的工作模块，采购部门也依循同样的模式开展工作。从组织架构来看，绝大多数企业此前的设置均是如此。但随着芯片和机柜密度不断攀升，相关挑战愈演愈

2026年5月22日下午，「智引未来・赋能革新」狮山 AI 企业赋能系列沙龙在深科创智谷招商中心圆满举办。本次活动由佛山市南海区狮山镇经济发展办公室、佛山西站建设管理局外联协调股、佛山市连锁企业协会联合主办，聚焦中小企业 AI 落地痛点，以 “轨道 + AI” 双轮驱动为核心方向，汇聚近50位企业高管、专家及园区代表，共探制造业与工程建设领域数智转型路径。奥视智能受邀出席本次盛会，技术总监现场带来

近期，开放计算项目（OCP）发出协作倡议，指出随着兆瓦级机架的落地应用，以及 800 伏直流电力架构日益成为行业事实标准，数据中心基础设施的设计理念亟待重新审视。该组织已提议设立专项工作组，牵头制定下一代数据中心的核心技术规范，首批聚焦电力、冷却、机械及遥测通信协议领域。而我想在此基础上，再提出一个核心议题：作业现场安全。英伟达 NVIDIA推出的 800 伏直流架构具备诸多不容置疑的优势。在功率

伟创力首席执行官, Revathi Advaith人工智能正在重塑世界，数据中心是其动力命脉。如今的数据中心远不止是服务器集群，它们是支撑医疗、生产力乃至国家安全领域取得重大突破的核心基础设施。而算力需求正远超供应，基础设施升级往往耗时数年。问题显而易见：目前，电网无法跟上创新与电力需求呈指数级增长的速度。我们可以直观感受这一变化的规模：几年前，一台机架功耗仅数千瓦，与一组家用电器的能耗相当。而如

点击蓝字 关注我们 “当单颗AI芯片的封装面积突破4000mm²，传统的12英寸圆形晶圆还能‘装’下多少颗？” ——这是近期各大先进封装技术峰会上，被反复提及的命题。 在过去三个月里，从SEMICON China到ECTC（电子元件与技术会议），再到多份头部咨询机构发布的年度封装技术展望报告，“2.xD板级高密封装”业内常称为CoPoS（Chip on Panel on Substrate）几乎无

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【投资视角】启示2026：中国生物质能源投融资及兼并重组分析（附投融资事件、兼并重组等） U V c 分享到： 郑晨 • 2026-05-28 17:00:27 来源：前瞻产业研究院 E465G0 2025-2030年中国生物质能源行业市场前瞻与投资规划分析报告 2025-2030年中国新能源行业发展前景与投资战略规划分析报告 2025-2030年中国新能源技术装备行业市场前瞻与投资战略规划分析报