行业观察

2026年5月12日，最新消息显示，英特尔正为下一代Razor Lake-AX处理器研发集成式封装内存方案。此举标志着继Lunar Lake之后，英特尔再度回归芯片级内存整合设计路径。与Lunar Lake面向30瓦级低功耗平台不同，Razor Lake-AX将首次把封装内存技术带入高端移动计算领域，直接参与高性能轻薄本及创作本市场的竞争，其定位与即将推出的AMD Medusa Halo平台形成明

4月27日，联合国前副秘书长、“一带一路”绿色发展国际联盟主席、欧盟亚洲中心联席主席埃里克·索尔海姆一行莅临通威参观交流，全国人大代表、全国工商联副主席、通威集团董事局刘汉元主席热情接待并座谈交流。通威集团党委书记、副总裁黄其刚，通威股份金融总监邱艾松陪同。 索尔海姆副秘书长一行先后参观了通威全球创新研发中心、通威光伏科技馆、集团体验中心，全面了解通威在光伏技术创新、智能制造、绿色发展等领域取得的

近日，通威太阳能（成都）有限公司陆续通过BSI、TUV莱茵和Kapstan等国际权威机构审核，成功取得ISO 14064温室气体管理体系、ISO 14067产品碳足迹及法国碳足迹三项认证。这标志着公司在太阳能电池片全生命周期碳管理及温室气体管控方面符合国际规范，为绿色制造升级与国际市场拓展奠定了坚实基础。 在温室气体管理方面，ISO 14064认证推动公司建立了标准化的核算、报告与管控体系，为企业

今年5月10日是第十个中国品牌日。当天，广东启动“广东服务”品牌提升推广行动，行动配套活动“广东服务 跃见未来——2026年‘广东服务’品牌提升推广行动媒体行”也在当日同步启动。5月10日—11日，媒体行首站走进广州代表性服务企业，中央及省市级主流媒体、行业大V实地探访现代服务业创新实践，探寻“广东服务”如何赋能千年商都。制造业升级牵引，生产性服务业向高端跃升广州服务业基础雄厚、动能强劲。2025

在城市能源和工业生产体系的管道运输应用中，不仅能运送液体和气体，在处理固体物料方面也日益成熟，是智慧城市赖以运转的“地下生命线”，管道机器人作为管内“清道夫”，已广泛应用于内部巡检、维护与清理。然而，一旦机器人在埋地管道中发生卡堵或故障，传统射频信号因金属管壁的强屏蔽以及覆土的衰减作用而近乎失效，定位工作往往束手无策——只能沿管线逐段开挖排查，不仅效率极低，更伴随二次破坏风险。如何在不依赖有缆拖曳

01【ACL-2026】BWLA：面向LLMs的1-bit权重与低比特激活后训练量化框架 后摩智能芯片算法团队提出BWLA（Binarized Weights and Low-bit Activations），这是首个在无需重训练的后训练量化框架下，同时实现1-bit权重与低比特激活（如6-bit）的大语言模型压缩方法。现有二值化方法虽然能够将权重压缩到接近1bit，但大多无法有效处理激活中的重尾

在现代工业环境中，灵活性、安全性和运营效率已不再是可选项。随着生产线日益动态化，机器也需要不断重新配置以满足不断变化的需求，操作人员必须能够精准地定位自身，从而最大程度地发挥干预作用。正因如此，便携式人机界面 (HMI) 技术在工厂的数字化转型中扮演着至关重要的角色。01为什么越来越多制造企业开始关注移动HMI？因为传统固定式HMI已经越来越难满足现代工业需求。尤其是在大型设备调试、多工位生产、A

SID DW作为全球显示行业最具影响力的技术盛会，不仅是前沿成果的展示平台，也是显示技术发展方向的风向标。今年SID，维信诺发布多篇在材料、器件、工艺、算法及可靠性验证等方向的论文成果，持续推进新型显示关键技术创新。 PART. 01 视觉体验优化 随着OLED应用场景的持续拓展，对于技术与应用的定义正从单一参数指标，转向更真实、更舒适的综合视觉体验。 随着OLED的显示产品市场份额不断增加，消费

在OLED产业加速迈向高端化、场景化与多终端形态的新阶段，行业竞争正从单一参数比拼，转向系统级显示能力的全面进化。 作为新一代AMOLED的重要技术方向，COE（封装层上彩色滤光片）技术基于 POL-less（无偏光片）架构，通过设计将 CF（彩色滤光片）和发光材料光谱、AR膜（抗反射膜）套合，同步可搭配Tandem和UBA结构，实现了极致低反，极致色相，极致色域和极致亮度，被认为是折叠显示、车载

2026年，在全球晶圆代工的版图上，台积电、联电、中芯国际都占据重要地位，与联电2019年通过外部并购三重富士通半导体（MIFS），实现海外市场拓展不同，中芯国际2026年5月最新收购中芯北方是一次典型的内部整合和提升整体运营效率。 上交所官网显示，5月11日，并购重组审核委员会召开2026年第5次会议，审议通过了中芯国际（688981.SH）发行股份购买资产暨关联交易事项，无进一步落实事项。此次

《超高频电子标签印刷厂家发展现状与产业链剖析》在数字化时代，超高频电子标签在物流、零售、资产管理等众多领域的应用愈发广泛。然而，超高频电子标签印刷厂家在发展过程中面临着技术创新、市场竞争等诸多挑战。了解超高频电子标签印刷厂家的发展现状与产业链情况，对于把握行业趋势、探索未来前景至关重要。超高频电子标签印刷厂家发展现状目前，超高频电子标签印刷行业呈现出快速发展的态势。随着物联网技术的普及，市场对超高

广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，其自主研发的3G SDI（串行数字接口）接口IP核心已完成全面测试并正式向市场发布。为展示该IP的成熟度与稳定性，高云半导体同步推出了一套基于Arora V家族FPGA的SDI转HDMI高清视频演示方案，旨在为广播电视、医疗影像、安防监控、视频会议及工业视觉等领域提供高效、低延迟、长距离传输的国产化替代方案。 关于SDI：专业视频传输的

在台积公司 N2P 制程上成功完成业界首个低功耗 M‑PHY v6.0 IP 的芯片首次点亮，同时完成 64G UCIe IP 的流片，并推出 224G IP，进一步加速下一代 AI 系统的开发进程 持续深化在 AI 驱动的数字、模拟与验证流程以及电源完整性平台方面的合作，覆盖台积公司多个先进制程节点，以实现优化的设计结果质量 在新思科技 Fusion Compiler 中合作引入智能体运行辅助（

SID DW 2026 两项技术 再度斩获SID People’s Choice Award 近日，在SID DW 2026上，维信诺系列COE升级方案与ViP技术再次获得People’s Choice Award。这也是两项技术第二次获得该奖项认可。 不同于首次获奖时的技术突破，本次获奖更体现出维信诺在两大核心技术方向上的持续进化能力：COE从“去偏光片”进一步迈向高画质系统级优化，ViP技术则

随着 RISC‑V 在全球范围内的普及加速，其开放指令集架构（ISA）特性使其成为从 MCU、AI 加速器到 HPC 芯片的热门选择。然而，RISC‑V 处理器的设计自由度与复杂度也带来了 PPA（性能、功耗、面积）优化、设计周期、验证难度等方面的巨大挑战。在先进制程节点（5nm、3nm 乃至 2nm）上，这一挑战愈发明显。 新思科技的 Fusion Compiler 作为业内唯一真正 “单一 R