行业观察

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~在特斯拉和博通等美国科技巨头的巨额订单推动下，三星电子晶圆代工部门正对由台积电主导的全球晶圆代工市场发起猛烈反击。位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有预定产量均已预订完毕。此外，据悉，三星正在从国内合作伙伴处引进设备，用于建设将于年底开工的第二座晶圆厂。这被解读为一项战略举措，旨在确保在 2 纳米（nm，1 nm

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~今天，全球首款SiC超级结在上海震撼发布。据介绍，本次发布的核心成果，源自瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（简称“瑶芯微电子”）与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。双方历时五年联合技术攻关，协同晶圆代工厂芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）进行工艺平台开发，率先实现该前沿技术从实验室走向产业化

当国产算力芯片跑分不断刷新纪录，很多一线研发工程师却要直面一个残酷现实：实验室验证顺利，进入工业真实工况就问题频发。GPU 单卡跑分亮眼，在工业仿真集群 7×24 小时持续高负载下，出现算力抖动、调度异常、硬件偶发报错；大模型推理在测试环境效果理想，部署到工业边缘设备，受带宽、功耗、宽温环境约束，延迟、吞吐、稳定性全面不及预期；整套系统故障溯源，很多时候并非计算芯片本身，而是存储链路、存算交互、软

近日，全球领先的三维存算一体AI芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”或“公司”）完成10亿元C1轮融资，优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、德联资本、宽桥恒松、厚雪资本等专业投资机构和美格智能、恒旭资本、华勤技术、知名大模型公司等产业投资方共同支持，并有多名老股东持续加码。微纳核芯以全球首创三维存算一体3D-CIM™（即“3D近存计算+SRAM存算一体+RI

来源：盛美半导体。盛美半导体的主要是以湿法设备为核心，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。盛美上海，全新八大行星架构产品！01前道半导体工艺设备① 清洗设备晶圆表面的兆声波能量与晶圆和兆声波发生器

9月7日晚间，小米召开新品发布会，正式发布折叠屏旗舰手机——小米18 Fold，不仅首发搭载了玄戒O3处理器，还首发了国产DRAM大厂长鑫存储的LPDDR6内存，售价10999元起。同一时间，长鑫存储也通过官方微信公众号官宣，其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold 折叠旗舰手机，并称这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。同时，长鑫存储还公布了其L

三束系统（Laser-PFIB）高真空下飞秒激光与材料的“透明对话”在材料加工与表征领域，三束系统指的是集成在同一高真空腔体内的三套独立束源系统（如图1所示）：图1：Laser-PFIB三束系统飞秒激光束Femtosecond Laser负责超快能量注入，实现“冷加工”；等离子体聚焦离子束PFIB，Plasma Focused Ion Beam负责高精度材料移除、沉积和切片；扫描电子束SEM，Sc

9月8日消息，据报道，韩国券商KB Securities最新警告，三星电子与SK海力士当前存储芯片库存已降至不足10天！明年DRAM与NAND的比特需求将超出供应10个百分点以上，届时可供实际销售的存储芯片物量存在耗尽的可能性。KB证券研究本部长Kim Dong-won将上述局面定性为"历史性短缺"。KB证券指出，超大规模云服务商明年AI基础设施投资规模正被大幅上调，较今年增长约60%，预计达1.

全球汽车产业面临电动化转型的关键时期，以燃油车为主推车型的大型汽车制造商们在不断下滑的销量面前，开始了裁员整顿等削减成本的计划。 据英国《金融时报》中文网7日报道，捷豹路虎(JaguarLandRover)计划在未来两年裁减至多4000个工作岗位。捷豹路虎称，已通知各位同事以及工会合作伙伴，将启动一项自愿裁员计划，为领薪员工和管理团队成员提供离职机会。公司补充表示，“我们必须进一步精简组织架构，提

据台媒电子时报报道，供应链人士透露，因整体成本飙升，英特尔PC CPU过去1年来已陆续涨价，如今暂定10月上旬再涨10%。在PC终端市场2027年预估小幅下滑的情况下，英特尔仍选择调高CPU价格，显见拉升毛利率为首要目标，过往降价抢市占已不复见。 供应链业者表示，英特尔PC CPU自2025年底以来接连涨价，2026年第1季调涨约10%，7月再调涨部分消费级及服务器级CPU，涨幅从数十美元至逾千美

晶圆测试是在切割和封装前，让测试机通过探针卡逐颗接触晶圆上的芯片焊盘，施加电源与测试向量，并把结果写入晶圆图。它既能提前筛掉明显失效的裸片，也能把空间性缺陷反馈给制造。读完本文，你能说清测试单元结构、接触机制和筛选边界。一句话结论：晶圆测试用临时、可重复的电接触提前识别失效裸片，并把结果连接到分选与制造改进。01｜一套晶圆测试单元由什么组成？晶圆测试也叫wafer sort。测试机（ATE）产生电

1大赛背景与目的极地研究承载着国家重大战略使命，极地领域人才的培养意义深远。极地领域教育部重点实验室长期致力于极地科学教育、科研实践和技术研发，在人才培养、科学研究和教学创新等方面积累了丰富资源和实践经验。首届全国极地科学与教育创新教-学大赛已经成功举办并获得广泛关注。为进一步提升极地科学领域的学科交叉融合与教学创新，深化实验室间的深度交流与合作，持续提升极地领域教学水平和人才培养质量，激发青年学

从飞机机翼周围的气流，到船体附近的水动力，再到能源装备中的传热与湍流，计算流体力学（CFD）几乎贯穿现代工业设计的每一个角落。但越接近真实工程问题，复杂几何、非线性、边界条件和多时间步迭代就越会迅速推高对存储与算力的需求。 量子计算能否真正参与这样的“硬核工程计算”？过去，量子CFD更多停留在理论模型、理想模拟器或高度简化的线性问题中。2026年，芬兰多物理场仿真公司Quanscient与量子中间

在量子计算领域，光子量子计算被视为实现大规模分布式量子网络的最有潜力路线之一。其根本优势是光子作为信息载体，可以以光速在光纤中传输，且天然具备连接性和可扩展性。 不过，这个路线存在一个基础却致命的工程瓶颈，即没有足够多且足够好的单光子可用。 2026年9月，丹麦量子技术公司Sparrow Quantum和波鸿鲁尔大学在预印本平台arXiv上发布了一项最新成果。他们宣布，其确定性单光子源已实现向单模

9月7日消息，具身智能公司知行具身正式发布面向机器人操作的视触觉传感器Imprint X。该产品采用神经拟态/事件驱动视触觉方案，帧率超过1000Hz、延迟低至1ms，主要面向机器人精密装配、柔性操作等场景。与传统视触觉传感器采用帧式相机逐帧采集不同，Imprint X以事件相机为核心，只在像素发生变化时输出增量信息，从而降低高速感知过程中的数据量、带宽及功耗需求。性能方面，Imprint X力程