行业观察

微软要彻底改变存储!巴掌大小能存2百万本书 数据保存超1万年

快科技7月20日消息,据《Nature》期刊发表的研究,微软研究院展示了名为Silica的玻璃存储系统,能够在普通玻璃中写入和读取数字信息。测试表明,一块掌心大小的玻璃可以存储相当于约200万本书的内容,数据可保存超过1万年。 当前常用的磁带和硬盘等存储介质会随时间老化,难以胜任长期数字归档需求,随着政府、科研机构、企业和文化组织对可靠长期存储的需求日益增长,微软希望用玻璃作为介质解决这一难题。

发布时间:2026-07-20来源:快科技
内存价格涨到厂商害怕 海力士会长直言不正常:未来恐引发矛盾

快科技7月20日消息,内存涨价近一年,现货价几乎是5-10倍的涨幅,三大内存厂商1年能赚40年的利润,还在喊话再涨10年,然而最近风气变了,SK海力士主动表态内存价格高到不正常。 海力士会长崔泰源表示目前高涨的内存价格已不正常,过高的芯片价格不仅会压制市场需求,未来还可能引发地缘政治层面的矛盾。 崔泰源认为内存价格应该下降,这句话听起来可能有点奇怪,但现在的价格并不正常,如果高价一直维持下去,PC

发布时间:2026-07-20来源:快科技
NVIDIA将详解DLSS5:AI生成逼真画面 但不会让游戏变质

快科技7月20日消息,3月份的GTC大会上NVIDIA宣布了新一代的DLSS5技术,AI可以重绘出游戏画面,而不是提升游戏性能,然而该技术引发了巨大争议,反对者非常多。 此前的DLSS技术用AI来提升游戏性能,玩家轻松获得100%、200%的性能提升,对这个技术自然很欢迎,但DLSS5不只是提升游戏帧数,而是会参与到游戏渲染过程中,GTC上展示的画面就是AI重新绘制了游戏中的人物角色。 即便这个A

发布时间:2026-07-20来源:快科技
深天马A多维布局显示赛道:车载、Micro-LED业务发展成效突出

快科技7月20日消息,据媒体报道,深天马A近日披露投资者关系活动记录表公告。公司在车载显示领域深耕多年,在长期全球化竞争中,已构建起涵盖产品技术、客户关系、供应链能力等多维度的有机协同体系,形成稳固的业务护城河。 深天马A持续看好车载显示市场,并将其定位为战略核心业务之一。公司通过先进产能布局,不断提升整体解决方案能力与前沿技术商用化水平,强化总成产品开发能力。 汽车电子业务方面,深天马A主要面向

发布时间:2026-07-20来源:快科技
电脑硬件还原卡为什么没人用了:背后原因揭晓

对于80、90后来说,去学校或网吧与同学打游戏是中学时代最爽的事(可能没有之一)。可能很多人都会发现个神奇的现象:同一台电脑,明明上次安装好的游戏或者拷贝过来的文件,再开机就会消失的无影无踪,就跟什么事情都没发生过一样,这基本就是硬件还原卡(真名叫PCI 硬盘保护卡)在作祟。 上世纪90年代至2010年前后,硬件还原卡是网吧、中小学/高校计算机机房、公共阅览室电脑的标配,这是一种依托PCI总线接入

发布时间:2026-07-20来源:快科技
是故意的还是不小心!AMD高管代码泄密:Anthropic正测试其GPU

快科技7月20日消息,芯片行业分析机构SemiAnalysis在X平台发文称,通过解读AMD AI业务高级总监公开发布的GitHub代码,发现Anthropic将成为AMD客户。 此次信息的披露路径颇为特殊,并非来自官方公告或媒体报道,而是源于AMD内部高管在公开代码托管平台GitHub上发布的代码内容。SemiAnalysis对这批代码进行专业解读后公开发布分析结论。 AMD AI业务高级总监的

发布时间:2026-07-20来源:快科技
COLORFIRE灵创K16亮相WAIC 2026 重构端侧AI算力生态

快科技7月20日消息,2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2026)近日在上海盛大开幕。深耕端侧AI算力领域的七彩虹旗下品牌COLORFIRE,携旗舰AI移动工作站灵创K16首次参展,凭借强大的端侧算力、成熟的本地AI生态及灵活的拓展能力,全面展示了消费级AI终端的创新落地实力。 算力层面,灵创K16搭载AMD锐龙AI Max+395旗舰处理器,端侧AI算力表现强劲。配

发布时间:2026-07-20来源:快科技
芯片设计要快一倍!Rapidus与Cadence将用AI智能体提速

快科技7月20日消息,日本先进半导体制造商Rapidus与芯片EDA巨头Cadence宣布在芯片设计AI辅助领域开展合作,目标将芯片设计周转时间(TAT)减半。 Rapidus为其AI辅助设计解决方案产品线Raads新增Raads Navigator和Raads Indicator两项工具,集成Cadence的InnoStack AI Super Agent,在关键的SoC工作流程中实现智能体设计

发布时间:2026-07-20来源:快科技
内存有望不再短缺!报告示警OpenAI存严重财务黑洞:恐带动AI连锁崩盘

快科技7月20日消息,当前全球都在热火朝天的进行着AI投资,但知名分析师Ed Zitron近日发出警告,直指AI龙头OpenAI存在着沉重的债务负担,一旦宣告倒闭将引发一系列的连锁反应,甚至成为引爆AI泡沫的导火索。 Ed Zitron与《金融时报》共同核实的OpenAI 2025年度审计财务报表显示,OpenAI在2025年总营收从前一年的37亿美元大幅增长至130.7亿美元,但同期总成本与费用

发布时间:2026-07-20来源:快科技
引进AI智能体与机器人!东京电子与英伟达打造智能晶圆厂

快科技7月20日消息,全球半导体设备大厂东京电子(TEL)宣布与英伟达深化合作,将AI智能体与机器人技术导入数字转型解决方案Epsira,打造智能晶圆厂。 东京电子将在Epsira中导入英伟达Agent Toolkit,包括NeMo、NIM、NemoClaw等工具,以及开放式机器人开发平台英伟达Isaac,通过AI故障排除、数字孪生及智能维护技术,协助晶圆厂提升设备稼动率、生产效率与良率。 英伟达

发布时间:2026-07-20来源:快科技
台积电还没量产 燧原抢先拿出样品!中国首款CoPoS AI芯片重磅发布

快科技7月20日消息,燧原科技联合先封科技近日正式发布中国首款CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)面板级先进封装AI芯片样品。 该样品具备四大核心技术优势:热膨胀系数可精准调控;高频信号传输损耗极低;平整度优异;支持超大面板一体成型。并且该样品适配大尺寸、多芯片异构集成的高端AI算力芯片封装需求。 值得一提的是,该样品是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS先

发布时间:2026-07-20来源:快科技
凯美特气澄清:ASML子公司认证气体不涉及高纯氦气

快科技7月20日消息,据媒体报道,凯美特气近日在互动平台向投资者明确表示,公司获ASML子公司Cymer认证的光刻气产品不涉及高纯氦气,直接回应了市场关于两项业务关联性的关注。 回溯来看,凯美特气控股子公司岳阳凯美特电子特种稀有气体有限公司于2023年2月收到Cymer公司合格供应商认证函,公司光刻气产品正式被列入Cymer供应商名单。 Cymer是全球领先的准分子激光源提供商、深紫外技术行业领导

发布时间:2026-07-20来源:快科技
整机算力达7.168P!华东地区首座国产TPU千卡智算集群落成

快科技7月20日消息,据媒体报道,日前,华东地区(杭州)首座国产TPU千卡智算集群正式落成。该集群由杭州电信、中兴通讯与中昊芯英联合打造,是中国电信体系内首个大规模国产TPU集群部署项目。 集群基于“泰则”智算平台构建,面向大模型训练、AI推理及科学计算等场景,提供全自主算力支撑。平台核心计算单元为“泰则”2.0人工智能服务器,由两路高性能CPU与8片中昊芯英TPU架构AI芯片“须臾”协同构成,整

发布时间:2026-07-20来源:快科技
美国施压见效!SK海力士会长崔泰源考虑赴美建厂:再不扩产就要出大事了

快科技7月20日消息,美国商务部长卢特尼克近日公开点名三星电子和SK海力士,要求两家韩企赴美新建存储芯片生产设施。 卢特尼克甚至发出强硬警告:若不在美国投资,美国可能对韩国征收高达100%的半导体关税。 仅仅一天后,SK集团会长崔泰源便公开表态,正在全球范围内为SK海力士物色存储芯片生产基地选址,美国在列。这是SK海力士对美国本土建设前端晶圆厂可能性最为明确的官方表态。 崔泰源认为,明年AI半导体

发布时间:2026-07-20来源:快科技
SK Siltron放弃碳化硅!清算美国子公司专注硅晶圆

快科技7月20日消息,SK Siltron已开始清算其美国碳化硅(SiC)晶圆制造子公司SK Siltron CSS,预计年底前完成清算,位于密歇根州的制造设施将逐步停产。 SK Siltron 2019年以4.5亿美元从杜邦收购SiC晶圆业务,进入SiC晶圆市场,但市场需求不及预期,电动汽车市场增长放缓,加上全球竞争对手激进扩产导致供过于求。 SK Siltron 2025年净亏损293.6亿韩

发布时间:2026-07-20来源:快科技