2026年3月10日,金海通(603061.SH)正式发布2025年年度财务报告,2025年实现营业收入6.98亿元,同比增长71.68%;归属于上市公司股东的净利润1.77亿元,同比增长124.93%。 一、行业周期上行:需求回暖与技术迭代双轮驱动 金海通的业绩爆发与半导体行业周期性复苏高度契合。2025年,全球半导体设备市场规模同比增长18%,其中封装测试设备占比提升至27%。中国作为全球最大
近期,安立公司正式推出符合EN 18052:2025标准的Hybrid eCall汽车紧急呼叫系统全自动化测试解决方案,以"一键式操作+全流程自动化"为核心,将复杂认证测试时长缩短50%,并实现测试结果的高可靠性与可重复性。这一创新不仅填补了全球Hybrid eCall认证测试自动化领域的空白,更标志着汽车安全通信测试正式进入"智能时代"。技术突破:全自动化测试的三大核心优势 Hybrid eCa
近期,全球移动及汽车SoC IP领域传来重磅消息——Arasan Chip Systems宣布其CAN XL IP核心正式通过SGS-TÜV Saar独立认证,获得ISO 26262标准下最高安全等级ASIL-D认证。这一里程碑事件不仅标志着Arasan在汽车功能安全领域的技术突破,更预示着全球汽车电子架构将迎来新一轮安全通信标准的革新。技术突破:CAN XL IP的ASIL-D认证价值 ASIL
2026年4月27日晚间,和林微纳(688661.SH)发布2026年第一季度财务报告,数据显示公司当期实现营业收入1.63亿元,同比下降21.69%;归属于上市公司股东的净利润亏损1282.71万元,同比由盈转亏。 业绩下滑:多重因素叠加的集中爆发 1. 核心业务收入萎缩 报告期内,和林微纳精密结构件业务收入占比42.36%,半导体芯片测试探针业务占比29.83%,精微屏蔽罩业务占比18.56%
近日,全球存储巨头Kioxia Corporation正式推出面向PC OEM厂商的KIOXIA EG7系列固态硬盘,以全球首发的第八代BiCS FLASH™ QLC技术为核心,在保持与TLC架构相当性能的同时,实现总体拥有成本(TCO)的显著优化,为商用及消费级笔记本电脑、台式机市场注入高性价比存储新动能。技术革新:第八代QLC架构的突破性应用 KIOXIA EG7系列采用Kioxia自主研发的
2026年3月30日晚,和林微纳(688661.SH)发布2025年年度财务报告,以全年营业收入8.68亿元、同比增长52.47%的亮眼成绩,成功实现扭亏为盈,归母净利润达2979.18万元,同比增长442.12%。这一业绩不仅标志着公司从连续两年的亏损中走出,更彰显了其在半导体精密器件领域的强劲复苏势头。 一、业绩爆发:半导体测试探针成核心增长引擎 和林微纳的业绩增长主要得益于半导体测试探针业务
2026年4月27日晚,拓荆科技(688072.SH)发布2026年第一季度财务报告,以营业收入11.12亿元、同比增长56.97%的亮眼成绩,实现净利润5.71亿元,同比扭亏为盈。 一、业绩爆发:先进制程设备量产成核心驱动力 拓荆科技一季度营收增长的核心动力,源于其应用于先进制程领域的设备批量通过客户验证并实现量产。报告期内,公司高端半导体专用设备销售收入同比大幅增长,带动整体营收规模突破11亿
4月21日,隆基位于西班牙马德里的“光储技术服务中心”(Center of Excellence, CoE)正式投入运营。这标志着隆基在欧洲的光储一体化本地化服务能力进一步夯实,将为南欧及地中海沿岸市场客户提供更高效、更贴近的本地化专业支持。这也是隆基“2830规划”又一个落地的全能型本地服务中心。 马德里光储技术服务中心的正式投运,是隆基深化欧洲本地化布局的重要举措。该中心将整合项目赋能培训、本
近日,中微半导体(深圳)股份有限公司正式推出CMS32W41x系列低功耗蓝牙SoC芯片,以BLE 5.0规范为核心,集成高性能2.4GHz收发器与丰富接口外设,凭借优异的射频性能与超低功耗设计,为家庭自动化、传感器网络、医疗设备等物联网无线终端提供高性能、低成本的连接解决方案,标志着国产低功耗蓝牙芯片在物联网领域的技术突破与生态重构。技术突破:BLE 5.0规范下的性能跃升 CMS32W41x系列
面向开发人员构建长距离连接网络的需求,Silicon Labs(芯科科技)制作了Amazon Sidewalk选型指南以比较方式对产品组合进行了快速概述,帮助您为下一个项目选择理想的SoC或模块。 Amazon Sidewalk的共享无线网络利用了Amazon Sidewalk Bridges的功能,包括兼容的Amazon Echo和Ring设备,以促进网络中各种连接设备之间的无缝通信。该技术提供
随着新能源汽车行业日益成熟、续航里程持续提升,市场对充电效率与成本控制的要求不断提高。为匹配行业成熟的兆瓦超充需求与极致成本目标,瑞可达正式推出兆瓦超充专用铝排技术解决方案。 充电高压线束作为连接电池与充电系统的核心部件,面临超大电流、超高功率、极限空间、严苛重量、高可靠性五大核心挑战。瑞可达从加大导体截面、提升电压等级、主动散热、新材料应用四大路径,系统性重构高压线束解决方案,支撑超充电气架构,
2026年4月27日晚,拓荆科技(688072.SH)正式发布2025年度财务报告,以全年营业收入65.19亿元、同比增长58.87%,归母净利润9.29亿元、同比增长35.05%的亮眼成绩,交出了一份高质量的答卷。 一、核心业务爆发:先进制程设备量产成增长引擎 拓荆科技2025年业绩增长的核心驱动力,源于其应用于先进制程领域的设备实现规模化量产。报告期内,公司PECVD系列设备销售收入达51.4
2026年4月24日晚,国内半导体测试设备龙头长川科技(300604.SZ)正式发布2026年第一季度财务报告,以营业收入13.78亿元、同比增长69.09%,归母净利润3.53亿元、同比大增217.60%的亮眼成绩,延续了自2025年以来的高增长态势。 一、核心业务爆发:测试机与分选机双轮驱动 长川科技一季度业绩增长的核心动力,源于其核心产品测试机与分选机的强劲表现。报告期内,测试机收入占比达5
Littelfuse 致力于为电子行业提供最卓越的电路保护、功率控制、传感器和开关解决方案。 为了促进技术交流、分享最新方案,将于 5 月 22 日在北京举办技术日活动。本次技术日将聚焦数据中心及通讯设备、医疗电子、人工智能及运输设备解决方案,汇聚各产品线技术服务专家,为客户提供从设计到生产的全流程支持,协助其进行系统的产品生命周期管理。 01关于活动 本专场活动将给设计工程师带来 Littelf
2026年,“接入大模型”已经从企业的“选修课”变成了“必修课”。如果说大模型是企业AI系统的决策大脑,那么MCP(模型上下文协议)便是打通大脑与各类业务系统的核心通信枢纽。通过MCP,大模型与AI智能体得以跳出单纯的对话交互,真正具备业务执行能力,能够无缝调取本地报表、访问内网知识库,乃至直接完成CRM客户信息录入等业务操作。 但这种AI与业务系统的深度融合,也催生了前所未有的安全挑战。当AI能
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