近日,2026中兴通讯中国生态合作伙伴大会在北京通明湖会展中心圆满举办。论坛上,中兴通讯正式发布企业级智能体平台Co-Claw,该平台基于开源版本深度融合中兴通讯多年技术积累与实践经验,通过统一的AI技术底座为企业提供全栈式、安全化、工程化的智能体建设方案,重新定义企业级AI智能体落地标准。 五大核心优势,打造最适合企业的智能体平台 中兴通讯副总裁、北京兴云数科总经理胡继东介绍,Co-Claw并非
2026年4月9日,以“和合兴业、智启未来”为主题的2026中兴通讯中国生态合作伙伴大会在北京通明湖会展中心盛大开幕。中兴通讯在大会上正式推出了深度融合Co-Claw(中兴通讯升级版OpenClaw)能力的“龙虾版”智会屏,以全流程AI智能体能力重构智能会议体验,让每一场会议从预约到执行再到任务闭环,均实现全程智能化管理。 会前:智能预约与全维准备,会议启动于最佳状态 “龙虾版”智会屏深度融合Co
2026年4月9日,以“和合兴业 智启未来”为主题的中兴通讯中国生态合作伙伴大会在北京隆重召开。会上,中兴通讯正式推出的Co-Claw AI一体机,为行业带来了破局之道,标志着AI智能体在企业场景中迈入“规模化应用与价值深耕”的新阶段。 开源AI智能体OpenClaw凭借“自主执行、7×24小时持续运行”的颠覆性能力迅速走红,成为企业数智化升级的焦点。然而,这把双刃剑所伴生的安全漏洞、权限失控风险
2026年4月9日,以“和合兴业、智启未来”为主题的中兴通讯中国生态合作伙伴大会在北京通明湖会展中心盛大开幕。大会首日,中兴通讯与国家放射与治疗临床医学研究中心隆重举行战略合作签约仪式。双方将深入贯彻落实国家“AI+医疗”战略及“大病不出省/县”分级诊疗部署,聚焦泛血管疾病领域,共同探索介入手术全流程智能化治疗与管理新范式,着力破解技术创新、技术下沉、医保控费、患者康养等关键难题,构建“医工交叉、
4月9日,中兴通讯在北京举办“和合兴业 智启未来”2026中国生态合作伙伴大会,会上发布了“大-中-小” 屏系列 AI 云电脑与移动互联产品矩阵,以连接为基、屏为媒、AI为核,打破算力边界,智联AI世界,充分展现了AI驱动的全场景智慧生态。 驭风10 Air,变革PC,定义新一代电脑。告别硬件溢价,告别过剩性能,资源按需付费,配置灵活调整,依托云端存储,保障信息安全,让数据永不丢失。预装企业级AI
2026年4月9日,以“和合兴业 智启未来”为主题的中兴通讯中国生态合作伙伴大会在北京隆重召开。会上,中兴通讯正式发布业界最全的专频专网产品解决方案矩阵,以 “专属频段、专属架构、专属能力” 为核心,推出5G AeroMACS航空专网、L6G和毫米波工业5G独立专网、5G轨交新专网及26G毫米波专网四大标杆产品方案,全面破解关键行业通信痛点,夯实行业AI基础设施底座。 当前,AI 时代算力需求激增
在以“和合兴业 智启未来”为主题的2026中兴通讯中国生态合作伙伴大会上,中兴通讯发布智算基础设施最新成果。面对智算时代算力需求指数级增长与单一芯片“孤岛效应”制约效率的行业痛点,中兴通讯通过“5+X”多芯片极致协同设计与首创的“OEX正交无背板互联”超节点架构,打破算力边界,重塑算力核心,为AI大模型训练与推理提供强劲动力。 “5+X”协同设计:开放解耦,打破孤岛 智算的核心竞争力,从来不止于一
快科技4月12日消息,今日,博主“智慧皮卡丘”发文分享了华为nova 16系列的核心配置信息。 华为nova 16系列在硬件配置上大幅升级,全系将搭载麒麟9系处理器,同时配备侧边指纹识别、金属中框及无线充电功能,机身质感与使用体验向旗舰机型看齐。 续航方面,新机搭载7000mAh级别的硅碳负极电池,容量较上一代显著提升,配合100W有线快充方案,能实现短时间快速回血。 针对用户关注的屏幕形态问题,
快科技4月13日消息,美国总统科技政策顾问戴维·萨克斯(David Sacks)近日接受采访时发出警告,中国在AI芯片设计领域与美国的差距已缩小至仅1.5至2年。 萨克斯表示,尽管华为目前在GPU生产方面仍受制约,但其追赶速度极快,未来极有可能成为全球市场上不可忽视的硬件供应商。 他预测华为可能很快就会开始对外出口AI芯片,届时将引发全球技术栈主导权的激烈竞争。 业界普遍认为,许多AI工作负载并不
近日,人形机器人领域迎来重大突破——宇树科技宣布其H1人形机器人在百米测试中创下新纪录,峰值速度达到每秒10米,这一成绩已接近人类百米世界纪录保持者博尔特10.44米/秒的平均速度。该机器人身高1.6米、腿长0.8米、体重约62千克,其运动性能的显著提升引发行业广泛关注。上海大学国家级工程训练示范中心主任郭帅教授指出,高速奔跑并非单纯追求数据突破,而是人形机器人技术验证的核心路径。在极限工况下,机
据内部人士透露,TCL电子控股有限公司正筹划将其印度电视制造业务的部分股权转让给当地企业,旨在通过战略调整进一步拓展海外市场。目前,该公司已聘请专业顾问协助推进股权出售事宜,预计筹集资金规模不低于2亿美元(按当前汇率折合约13.68亿元人民币)。不过,该计划仍处于初步探讨阶段,最终能否达成交易仍存在不确定性。在近期举办的2025 TCL全球技术创新大会上,董事长李东生公开表示,公司今年研发投入预计
在工业制造领域,长期依赖人工经验的打磨工序正迎来智能化变革。作为自动化技术领域的先行者,图速自动化科技(上海)有限公司近日推出三项创新成果:砺眸®LumiSander具身智能平台、图御™|RouteMind 2.0在线路径规划系统及图匠® LumiCraft具身打磨机器人,标志着企业向智能表面处理技术平台迈出关键一步。工业打磨作为轨道交通、航空航天、风力发电及汽车制造等行业的核心工艺环节,长期面临
AI报告
电话咨询
在线咨询