行业观察

走进宿迁京东机器人数据采集中心:看具身智能机器人如何“成长”

江苏省宿迁市迎来了一项重要的科技进展——京东机器人数据采集中心正式投入运营。该中心由江苏省工信厅认定为省级具身智能机器人数据采集中心,旨在通过物理仿真度、泛化能力和交互质量三个核心维度,全面提升数据采集场景的效能。与传统静态样本库不同,这里将数据采集环境升级为真实的物理场景,使其成为具身智能机器人的重要训练基地。在宿迁的京东机器人数据采集中心,数据采集员们正忙碌于各种场景的训练工作。8月12日,记

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
小米玄戒O3芯片正式发布!卢伟冰已上手小米18 Fold折叠屏新机9月见

在今日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上,小米正式揭晓了全新一代旗舰级处理器——玄戒 O3 芯片。这款专为高端设备打造的「AI 旗舰 SoC」将率先搭载于即将问世的小米 18 Fold 折叠屏手机,该机型计划于 9 月正式登陆市场。小米集团合伙人兼总裁卢伟冰已提前体验这款新机,其微博小尾巴显示设备型号为「Xiaomi 18 Fold」。他在社交平台发布预热信息称:「新手机,非常棒,9 月见!」这一举动

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
小米玄戒芯片技术沟通会今日启幕,首款旗舰处理器及新机或同步亮相

小米在芯片领域持续发力,近期关于其玄戒芯片的动态引发广泛关注。此前,小米集团合伙人、总裁卢伟冰在财报电话会上透露,去年小米成功推出的玄戒 O1 芯片表现出色,在三款终端上的累计出货量已突破百万,成功实现了旗舰芯片的规模化验证,而全新一代小米玄戒芯片也即将登场。8月24日,小米手机正式官宣,将在当日举行小米玄戒芯片技术沟通会。值得一提的是,据可靠消息,2025年5月22日,玄戒的第一款旗舰处理器将正

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
雷军回顾小米大芯片研发路:五年投入超210亿,多款新品将量产商用

在小米近日举办的技术沟通会上,三款全新自研芯片的发布成为焦点。其中,定位“AI旗舰SoC”的玄戒O3、主打“高带宽AI加速”的玄戒O100,以及国内首款采用3nm制程的智驾高算力芯片玄戒D100,标志着小米在芯片领域迈出关键一步。此次发布的三款芯片覆盖了移动终端、高性能计算与智能驾驶三大场景,展现出小米在芯片技术上的全面布局。小米集团董事长雷军在社交平台发文,首次披露了公司重启大芯片研发的历程。他

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
小米18 Fold与平板9 Pro Max九月齐发 玄戒O3芯片引领性能新高度

小米科技近日正式对外宣布,旗下两款重磅新品即将于9月正式登场。其中,小米18 Fold折叠屏手机将全球首发搭载新一代自研玄戒O3 AI旗舰处理器,而小米平板9 Pro Max也将同步采用同款芯片,标志着小米在高端芯片领域的全面突破。作为小米首款搭载自研芯片的折叠屏手机,小米18 Fold内部代号"lhasa",其最大亮点在于玄戒O3处理器的强大性能。这款芯片采用台积电3nm先进制程工艺,集成240

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
小米玄戒O3芯片今日正式亮相 小米MIX Fold5阔折叠新机将首发搭载

小米公司今日宣布,其自主研发的新一代芯片玄戒O3即将揭开神秘面纱。这款备受期待的芯片将在今日下午14:00举办的技术沟通会上首次亮相,届时官方将详细解读其制造工艺、核心架构以及性能表现。据业内人士透露,玄戒O3采用台积电最先进的第三代3纳米制程技术,相比前代产品在性能方面实现了质的飞跃。该芯片采用创新的三丛集CPU架构设计,其中超大核心的主频突破4GHz大关,在保证极致性能的同时兼顾了能效表现。G

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
小米玄戒芯片新突破:O3首发18 Fold,O100与D100明年商用引期待

在小米近期举办的玄戒技术沟通会上,集团副总裁、新业务总裁朱丹详细介绍了玄戒芯片的最新研发成果。此次发布的多款芯片,标志着小米在芯片领域和AI战略上迈出了重要一步。去年5月,小米推出了玄戒O1和玄戒T1两款芯片。其中,玄戒O1作为国内大陆首款采用3nm工艺的旗舰SoC,已应用于小米15S Pro及两款小米Pad 7系列旗舰平板,展现了强大的性能和市场竞争力。经过一年的技术迭代,小米玄戒团队在高能效、

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
小米18 Fold折叠屏手机来袭!首发3nm玄戒O3芯片 9月正式登场

小米今日以线上技术沟通会的形式,正式揭开新一代自研处理器玄戒O3的神秘面纱。这款被业界期待已久的旗舰芯片,以全维度技术突破重新定义了安卓阵营的性能标杆,其核心参数与架构设计均展现出小米在芯片领域的深厚积累。基于台积电3nm制程工艺打造的玄戒O3,在133平方毫米的芯片面积内集成了240亿颗晶体管,较前代玄戒O1规模提升26%。这一数据不仅印证了小米在先进制程下的设计能力,更使其跻身全球旗舰芯片第一

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
小米玄戒芯片技术沟通会亮点纷呈!三款新芯齐亮相,18 Fold 折叠屏下月首发

在今日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上,小米一口气发布了三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100,同时展示了两款搭载这些芯片的硬件设备,引发行业高度关注。此次发布标志着小米在芯片领域实现了从手机到智能驾驶、从个人终端到全生态的全面突破。作为本次发布的核心产品,玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC,采用3nm先进制程工艺,集成240亿晶体管,芯片面积达133mm²。在性能表现上,该芯片在低温环

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
英伟达新尝试:住宅外墙挂算力机柜 住户享补贴分红引关注

面对全球对人工智能算力的需求呈指数级增长,传统大型数据中心建设周期长、土地资源紧张、电力消耗巨大的问题日益凸显。英伟达正尝试一种突破性的解决方案——将微型算力机柜安装在居民住宅外墙上,以分布式算力网络填补算力缺口。这一名为XFRA的项目于今年4月首次公开,由英伟达联合电力调度企业SPAN和住宅开发商普尔特集团共同推进。项目初期仅在部分新建社区展开试点,首批覆盖约100户家庭。每台机柜尺寸与家用空调

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
清研精准世界机器人大会展实力:具身智能从矿山到动力电池跨场景落地

在2026世界机器人大会上,清研精准将动力电池生产场景“搬进”了展会现场,通过机器人演示汽车电池包接插件插拔、零部件抓取与装配等关键任务,吸引了众多行业目光。这一场景是继榆林矿用场景之后,清研精准在具身智能垂类领域落地的第二个中试场景,标志着其技术能力从矿山领域成功延伸至汽车与新能源制造领域。展会现场划分为三大板块:动力电池场景落地展示区、虚拟仿真互动体验区以及跨场景复刻与实景实训区。观众不仅能近

发布时间:2026-08-24来源:快讯编辑
桥介数物WRC京东展台大放异彩:以运动能力为基,推动具身智能产业新发展

在2026世界机器人大会(WRC)上,京东展区H3-025展台成为焦点之一。桥介数物携其RoboCraft AI平台与“身外化身”通用动作追踪器亮相,不仅带来了震撼的机器人实景表演,还展示了其在通用机器人操作系统领域的创新实力。作为京东全新发布的机器人解决方案平台RoboSphere的首批生态合作伙伴,桥介数物正式完成了生态接入,开启了与京东在机器人领域的深度合作。在京东展区的新品发布舞台上,桥介

发布时间:2026-08-24来源:天脉网编辑
小米玄戒技术沟通会重磅来袭:O3、O100、D100 三芯同发,18 Fold 折叠屏 9 月登场

今日下午两点,小米以一场别开生面的技术沟通会,向全球科技界展示了其在芯片领域的最新突破。此次发布会上,小米不仅推出了备受期待的玄戒O3旗舰处理器,还一次性带来了玄戒O100和玄戒D100两款全新芯片,同时展示了两款搭载自研芯片的硬件设备,信息量之大令人目不暇接。作为本次发布会的核心主角,小米玄戒O3被定位为顶级旗舰移动平台,也是小米首款AI旗舰SoC。这款芯片集成了240亿晶体管,采用3nm先进制

发布时间:2026-08-24来源:ITBEAR编辑
2026年iCAN大学生创新创业大赛--快手·AI未来创造者挑战赛-AITOP100,AI资讯

📢 8月月赛主题发布 当AI浪潮冲破青春边界当短视频承载科创理想一场专属于高校创造者的AI科创盛会重磅登场! 2026年iCAN大学生创新创业大赛快手·AI未来创造者挑战赛,面向全国高校学子全面启幕!由iCAN大赛组委会联合快手科技、可灵AI重磅打造,以「智创未来AI世界」为主题,为每一位心怀创想、手握技术的青年,搭建创意与代码双向奔赴、灵感与产业落地共生的顶级舞台。 💡 在这里,没有专业壁垒

发布时间:2026-08-24来源:AI TOP100
德系豪华遇见华为乾崑:全新奥迪A6L智能标杆现已到店

【环球网智驾综合报道】8月21日,第二十九届成都国际汽车展览会正式启幕。一汽奥迪携全新奥迪A6L重磅亮相,该车是目前豪华C级燃油车市场中唯一搭载华为乾崑智驾技术的车型。领先同级的辅助驾驶能力,令其成为本届车展燃油阵营的智能化焦点。据悉,全新奥迪A6L已经陆续登陆门店。消费者不仅可以前往成都车展现场一睹新车风采,也可预约离自己最近的一汽奥迪4S门店,亲身感受搭载华为乾崑智驾技术的全新奥迪A6L带来的

发布时间:2026-08-24来源:环球网科技