行业观察

马德里2026年3月22日 /美通社/ -- 安东尼奥•菲利克斯•达科斯塔在ABB国际汽联电动方程式世界锦标赛于马德里举行的首场比赛中，凭借完美的进站快充"PIT BOOST"策略夺得冠军，带领队友米奇•埃文斯为捷豹TCS车队包揽冠亚军——并以微弱优势领先保时捷车队的帕斯卡尔•维尔莱茵。 在马德里哈拉马赛道的看台和路旁挤满了车迷，西班牙国王费利佩六世也亲临现场，他们共同见证了一场堪称经典的比赛。达

3月19日，此芯科技以“智启未来 芯动全球”为主题，在深圳举办OpenClaw CPU系列产品及方案矩阵发布会，正式推出首款OpenClaw CPU——CIX ClawCore螯芯系列。据此芯科技创始人、CEO孙文剑介绍，螯芯系列覆盖端侧AI、边缘AI、高性能等不同AI开发及应用场景，以独创的产品优势赋能开发者快速创新，重构AI应用的开发与交付体验。基于螯芯系列芯片，此芯科技希望与产业伙伴共建Op

上海2026年3月23日 /美通社/ -- 近日，Lucanet蓝科中国（简称"蓝科中国"）受邀参加2026上海全球投资促进大会，与来自全球的投资者、企业代表齐聚上海东方枢纽国际商务合作区，围绕"春启申城•创领未来"的大会主题，共话开放合作新机遇。 / 视频来源：文汇视讯 / 蓝科集团首席营收官Joris Van Leeuwen与蓝科大中华区总经理张驰出席本次大会，深度参与政企对接、产业交流等活动

March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC(台积电)产值将年增32%，幅度最大。 2026年先进制程需求除了由NVIDIA(英伟达)、AMD(超威

March 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server研究，在大型云端服务供应商(CSP)加大自研芯片力道的情况下，NVIDIA(英伟达)在GTC 2026大会改为着重各领域的AI推理应用落地，有别于以往专注云端AI训练市场。通过推动GPU、CPU以及LPU等多元产品轴线分攻AI训练、AI推理需求，并借由Rack整合方案带动供应链成长。 TrendForce

在日前的英伟达 GTC 开发者大会上，一款诞生仅半年的 AI 工具 OpenClaw 成了主角。英伟达 CEO 黄仁勋直言其 “无疑是下一个 ChatGPT”，更是称其为 “人类历史上非常火的开源项目”。这款工具的光速崛起，不仅搅动了全球 AI 产业格局，更让行业开始感受到：曾经高不可攀的 AI 大模型，正加速走向商品化。 OpenClaw 的诞生充满偶然性，它非常初是奥地利一位名不见经传的开发者

距离地球 2000 公里以内的低地球轨道（LEO），正从昔日的小众技术领域，蜕变为 21 世纪全球战略价值非常高的核心基础设施之一。从导航通信到国防安全，低轨太空支撑着人类社会的关键领域，也吸引了英伟达、SpaceX 等科技巨头的重金押注。数据显示，2025 年全球低轨领域投资规模突破 450 亿美元，较 2024 年的 250 亿美元实现翻倍增长，一场太空产业的投资盛宴正全面开启。 低轨卫星的独

Mar. 23, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。 市场原先预期，智能手机品牌面临NAND Flash价格压力，普遍将调降规格以保护利润，2026年平均存储容量将因此转为负

电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求。这构成了一个长期存在的难题：功率密度的提升与系统尺寸的缩减往往会造成严重的散热瓶颈。 这是当下电源系统设计人员面临的核心挑战，高效的散热管理已成为一大设计难关。全球市场正加速碳化硅(SiC)技术的应用落地，但散热设计却时常成为掣肘

中国 上海，2026年3月18日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日亮相2026慕尼黑上海光博会(LWPC)，推出其搭载最新蓝色多模激光芯片的系列激光器产品，并首次公开展示首款高功率多芯片集成、单源输出的激光器。该系列创新成果标志着艾迈斯欧司朗在蓝激光技术领域的持续创新突破。 艾迈斯欧司朗参展2026 LWPC，带来两款蓝激光创新产品与多款首次亮相的终端产品演示 蓝激光

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与瑞昱半导体已成功验证了业界首个针对即将推出的蓝牙® 低功耗高数据吞吐量(HDT)功能的测试解决方案。双方将联合在2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称“MWC 2026”)以及2026年纽伦堡嵌入式世界展上，展示基于R&S CMP180无线通信测试仪的测试设置，对瑞昱下一代蓝牙®解决方案RTL8922D和RTL8773J进行特性测试。 R&S CMP180

3月20日，上海证券交易所正式受理宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）科创板首次公开发行股票申请。作为上交所科创板发行上市预先审阅机制落地后的第2单申报企业，宇树科技此次IPO同步引发资本市场与行业的高度关注。这家深耕高性能通用机器人领域的硬科技企业，凭借全栈自研的核心技术体系、全球领先的规模化商业能力，成为全球具身智能与人形机器人赛道的标杆企业，也为科创板硬科技版图再添核心力量。 Uni

AI的狂飙正在撕裂存储产业的底层逻辑：云端巨头将每一片晶圆都押注于HBM、LPDDR5与DDR5的高带宽战场，却把中小容量嵌入式DRAM市场抛入前所未有的结构性短缺。 传统供应链的紧张态势与边缘侧海量应用的爆炸性需求形成尖锐矛盾，而华邦电子以16nm制程的精准突围，正将这一危 机转化为差异化增长的战略支点。从云端基建到边缘推理、从AI服务器到L3级自动驾驶，利基型存储不再是可有可无的配角，而是AI

•首批完全本地造的STM32微控制器(MCU)正陆续向本地客户交付 •STM32微控制器的本地化制造进程以STM32H7高性能系列为开端，逐步扩展至侧重性能与安全的STM32H5系列，以及全新的入门级STM32C5系列 2026年3月23日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布，中国本

上海，2026年3月18日 — GRAS 声学与振动隆重宣布，面向全球推出其新一代头部和躯干模拟器(HATS)—— GRAS 45BD AutoKEMAR。该产品专为汽车车内声学测试而设计。 AutoKEMAR 在车辆声音测量的真实性、灵活性和可重复性方面树立了新的标杆，助力汽车整车厂商、一级供应商及测试实验室满足日益增长的高品质车内声学性能需求。 GRAS Sound & Vibration产品