行业观察

中国上海，2026年5月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出“TDS5C212MX”和“TDS5B212MX”两款2:1多路复用(Mux)/1:2解复用(De Mux)开关，支持PCIe®6.0[1]、USB4®2.0版[2]等新一代高速接口。新产品即日起开始批量出货。 随着服务器、工业测试设备、机器人及个人电脑不断发展，在日益受限的板载空间内，对PCIe® 6.0与U

多伦多/深圳 – 2026年5月7日 – 纵观国内游戏市场，有一类关于震动体验的反馈时常出现：”傻震“、“很糊”、“没有层次”。即使是新款的手柄，游戏里的脚步声、枪械后坐力、引擎轰鸣往往混成单调的嗡嗡震动，毫无区分度。 在与硬件团队进行触觉集成与性能调校的过程中，TITAN Haptics 泰坦触觉观察到，这些问题通常来自三个核心原因：马达细节表现力不足、机身结构易引发震动杂音，以及驱动方式无法充

近日，知名散热品牌超频三（PCcooler, CPS）正式推出“野兽”F9 R120风扇的metal版本，为高端散热市场再添一款金属框架产品。这款新品延续了品牌对工艺与性能的追求，采用全铝合金材质与工业级设计，成为继Alphacool Apex Stealth、酷冷至尊MasterFan 120之后，又一款备受关注的金属风扇。F9 R120 metal的核心亮点在于其CNC工艺打造的全铝合金扇框，

April 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC(台积电)独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。 Trend

小米汽车家族再添一员“猛将”，这一次，雷军瞄准了家庭用户的“大空间”刚需。 近日，一组疑似小米首款增程全尺寸SUV的路试谍照，在网络上悄然流传。这款内部代号为“昆仑”的新车，定位家庭市场，主打增程动力，计划于2026年下半年正式发布。如果说SU7是小米的“速度与激情”，那么“昆仑”就是小米的“诗与远方”。 从谍照来看，“昆仑”延续了小米家族式的方正轮廓，封闭前脸设计简约大气，分体式灯组布局清晰明了

在芯片设计行业中，IP核(IP Core)或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块(或称内核)，芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP(Verification IP，又称VIP)是一种预打包的、可重复使用的代码组件集合，专门用于验证系统级芯片(SoC

科技媒体Android Authority近日发布消息称，谷歌对其reCAPTCHA验证机制进行了重大调整，强制要求安卓设备必须安装Google Play Services才能完成验证流程。这一变化引发了广泛关注，尤其是对使用“去谷歌化”系统的用户影响显著。根据谷歌支持页面的说明，新一代reCAPTCHA系统要求安卓设备运行Google Play Services的25.41.30及更高版本。这一

挪威奥斯陆 – 2026年5月7日 – 由Nordic Semiconductor驱动的低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy) 血管多普勒系统已获得美国食品药品监督管理局 (FDA) 批准，可用于术中应用。医疗器械制造商Remington Medical, Inc. 推出了手持式无线超声设备VascuChek®，利用多普勒效应来检测和监听血管内的血流情况，无需使用有线探头。例如

2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。 当前，全球主动悬架市场规模持续扩大，中国作为核心增长区域，正推动主动悬架从高端选配向大众标配转型。然而，主动悬架也面临新的挑战：新能源汽

中国 北京讯，2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打造横跨智能座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems)及电动汽车电源架构的整

May 6, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全年美系Google(谷歌)、AWS(亚马逊云科技)、Meta、Microsoft(微软)、Oracle(甲骨文)以及中系ByteDance(字节跳动)、Tencent(腾讯)、Alib

●预估2026年全球前十大晶圆代工业者平均八英寸产能利用率将接近90%，至2027年上半年皆保持在80%以上 ●晶圆厂转移八英寸与十二英寸成熟制程产能给Power相关制程，以获取较佳的ASP和利润，中国大陆代工业者获得转单红利 ●TSMC(台积电)规划减产十二英寸成熟制程产能，订单外溢效益可能有助Tier 2晶圆厂争取涨价 May 7, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆

近日，一组小米汽车全新SUV的谍照在网络上引发关注。这款采用增程式动力系统的中大型SUV，被视为小米汽车进军高端智能出行市场的重要布局。从曝光信息来看，新车以硬朗线条勾勒车身轮廓，车顶配备激光雷达装置，或搭载小米自主研发的"XiaoAIPilot"高阶智能驾驶系统，彰显其技术野心。在动力配置方面，该车型采用70kWh电池组与增程器组合方案，纯电续航里程可达420公里，综合续航能力突破1200公里。

随着人工智能算力需求的井喷式增长，AI服务器电源系统正成为行业焦点。作为电源管理核心组件的MCU芯片，其市场价值正以惊人速度攀升，继GPU之后成为AI硬件产业链的关键采购目标。据行业观察，单个标准AI机柜的电源控制单元中，MCU芯片的配置数量已从传统架构的2-3颗跃升至5-8颗，直接推动相关企业业绩爆发式增长。全球电源管理芯片龙头MPS（Monolithic Power Systems）的财务数据

近日，证监会官网披露了一则重要信息：昆仑芯（北京）科技股份有限公司已正式启动科创板上市辅导进程，辅导机构由中国国际金融担任，辅导启动日期为2026年5月7日。这一动态标志着昆仑芯在资本市场迈出了关键一步。昆仑芯的控股股东为百度（中国）有限公司，持股比例达57.67%。该公司历史可追溯至2011年6月，其前身为百度智能芯片及架构部，是百度在AI算力底层布局的核心载体。自成立以来，昆仑芯在技术研发上持