行业观察

农业种植场景中，毫米级微小害虫具有体型小、繁殖快、隐蔽性强、扩散范围广的特点，常规监测方式难以捕捉、统计这类微小虫体的活动规律，容易出现虫害监测滞后、防控不及时的问题，影响农作物正常生长，造成农业减产、品质下降等损失。小虫体测报仪是专门针对农业趋光性微小害虫研发的智能监测设备，依托多项智能技术，实现微小虫体的高效诱集、智能识别与数据统计分析，助力农业虫害防控。小虫体测报仪的监测对象针对性明确，主要

积雪是冬季气象变化、自然环境演变的重要表现形式，积雪深度的动态变化，直接影响气象数据分析、道路交通通行、农业生产管护、航空运行安全等多个领域。积雪过量容易引发道路结冰、交通阻滞、农田冻害、设施积雪承压损坏等问题，积雪消融阶段也易诱发局部积水、路面湿滑、地质松软等次生隐患，对公共运维、生产活动、出行安全造成诸多影响。传统雪深监测多依赖人工现场测量、定时记录，存在监测间隔长、数据连续性差、人工读数误差

城市道路低洼路段、下穿通道、老旧城区道路在降雨天气下容易出现路面积水问题，积水深度超标会影响车辆通行、行人安全，严重时会引发道路通行隐患。传统路面积水监测设备多采用开挖式安装方式，施工繁琐、易破坏路面、影响交通通行，存在诸多使用局限。侧贴式路面积水监测站采用创新的侧贴式安装模式与复合传感方案，无需破坏道路结构，可快速部署于各类易积水路段，实现路面积水的常态化、智能化监测。侧贴式路面积水监测站采用电

•拓展软件定义自动化适用范围，覆盖运营技术（OT）领域的服务和运维团队•新增梯形图编程功能，搭配现代化IT工作流，助力各工程团队提升效率与协作水平•新增对SIMATIC S7-1200 G2控制器的适配支持，将SIMATIC AX的适用场景延伸至基础自动化应用西门子针对IT化工程工具SIMATIC AX Logic Control Engineering（LCE）完成多项功能升级，让软件定义自动化

2026年6月——英国滨海克拉克顿—— Pickering Interfaces 作为电子测试与验证领域模块化信号开关与仿真解决方案的主要供应商，宣布推出三款全新 PXI/PXIe 模拟输出模块，进一步扩展在功能测试与硬件在环（HIL）应用中的信号源与传感器仿真产品线。 新模块涵盖多通道波形发生、精密数模转换（DAC）输出以及高密度热电偶仿真，工程师可通过紧凑型开放平台测试系统，以真实的模拟信号、

近日，国家组织药品联合采购办公室正式发布《第 12 批国家组织药品集中带量采购公告（第 1 号）》，第十二轮国家药品集采全面启动。 本次集采最终纳入 65 个药品品种，覆盖代谢疾病、心血管、消化、肿瘤等多治疗领域，沙格列汀二甲双胍缓释制剂、他克莫司缓释制剂、维生素 B6 注射液等常用药均在目录内。行业测算显示，65 个品种对应国内公立医疗机构终端市场规模约 600 亿元。 对比此前 5 月预填报

6 月 23 日，上海市科委对外披露，市科委、市发改委等多部门联合印发《关于支持生物医药外资企业高能级项目落地的若干措施》，推出共计 25 项扶持举措，靶向推动生物医药领域外资优质项目落地上海、提速发展。 依托持续释放的政策、市场与产业生态优势，当前外资药企在华布局迎来全新机遇，上海已成长为全球生物医药创新研发与高端制造核心承载高地。 本次出台的若干措施从多维度加码扶持：支持外资生物医药企业在沪搭

2026年6月23日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。 本届论坛延续往年闭门高端交流模式，近400位来自芯片设计、材料、制造、封装测试及终端应用等全产业链环节的企业决策者与资深专家齐聚鹏城，前瞻研判AI算力持续跃迁下半导体产业的演进逻辑与突围方向。现场交流热烈，思想碰撞不断，彰显出产业界

近日，群联电子执行长潘健成表示，当前全球NAND Flash整体供给持续收紧，市场缺货程度深不见底。他对行业供需节奏作出明确预判，2026年下半年闪存供需紧张程度将显著高于上半年，2027年市场供需矛盾还会进一步加剧。潘健成明确提出，本轮Flash缺货属于长期、不可逆的行业趋势，行业暂无快速缓解缺口的有效路径。从企业订单能见度来看，目前群联电子在手客户订单已经排至2027年第一、第二季度。 潘健成

2026年6月23日，三星电子对外发布官方消息，正式推出通用闪存存储UFS 5.0产品系列。 官方披露，UFS 5.0基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术打造，产品研发全程围绕端侧本地AI运行需求完成专项优化，适配终端设备大模型高速加载、海量数据实时读写场景。该产品最高数据传输带宽可达10.8GB/s，对应顺序读取速度10.8GB/s，顺序写入速度9.5GB/s。对比前代UFS 4.1产品，

近日，北京经济技术开发区人工智能与集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）完成登记设立。 工商信息显示，该基金注册资本80.01亿元，由北京经济技术开发区两大国资平台—北京亦庄国际投资发展有限公司和北京亦庄国际产业投资管理有限公司分别出资80亿元和100万元，出资比例各占99.99%和0.01%，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务。 北京经开区（亦庄）是北京集成电路与人工智能产业

韩联社、ZDnet发布产业消息，披露三星电子新一代HBM4产品商业化销售关键数据。 报道载明，三星电子HBM4于2026年2月12日在韩国忠南天安园区完成全球首发并启动大规模量产出货，自正式供货起仅间隔约四个月，该产品累计销售额突破10亿美元，是全球存储行业内首家达成这一销售里程碑的厂商。按照当前出货节奏测算，若以6月30日作为统计节点，HBM4累计销售额预计将超过12亿美元，整体营收增长速度领先

6月22日，上海证券报、证券时报报道，芯联集成旗下控股子公司芯联动力对外官宣，正式推出3300V SiC MOSFET器件，产品现已送至下游核心客户开展验证工作。 企业披露，这款高压碳化硅器件填补国内高压SiC器件在固态变压器核心功率级应用领域的空白，属于AI基础设施高压电源、宽禁带半导体赛道的产品突破。整套基于3300V器件搭建的电源系统方案，能够将整机系统BOM成本降低20%-35%，支撑固态

2026年6月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示，公司计划联合两家关联主体共同出资设立合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名，工商登记名称以市场监管部门核定为准），合资企业总注册资本7亿元人民币。三方出资及持股比例清晰划分：合肥新汇成微电子货币出资4亿元，持股57.14%；百瑞发控股有限公司出资2亿元，持股28.57%；香港汇微集成控股有限公司出资1亿元，持股14.29%。资金来源均为各方自有资

全球半导体产业链涨价浪潮持续扩散，德州仪器、恩智浦两大模拟芯片龙头计划6至7月上调产品报价，MCU厂商同步跟进调价动作。据ijiwei、EE Times China行业资讯，意法半导体已向客户下发调价通知，本轮涨价将于6月28日正式落地，这也是企业2026年第二次全产品线调价。今年3月底市场就曾流传其调价文件，公告多系列产品自4月26日起上调售价，时隔不足三个月再度提价，行业成本压力可见一斑。 本