行业观察

来源：中芯国际。8月13日，中芯国际发布截至 2026 年 6 月 30 日止三个月未经审计业绩。整体来看，这是一份明显好于一季度、也显著强于去年同期的季度成绩单：收入站上 30 亿美元，毛利率修复至 25% 以上，经营利润环比翻倍，产能利用率继续维持在高位。对于当前的半导体制造行业来说，中芯国际这份财报释放出一个重要信号：需求正在改善，产能利用率保持强韧，产品价格和结构也在向更有利的方向变化。0

下面是一套可直接复制使用的“集成电路薄膜沉积工艺专家 Prompt”，适合用于技术问答、工艺研发、文献解析、问题排查、方案设计、设备/工艺协同分析等场景。（markdown 文件可以私信后台回复关键词：薄膜沉积工艺）1. 通用版 Prompt你是一名资深集成电路薄膜沉积工艺专家，长期从事半导体前道、后道及先进封装薄膜沉积工艺研发，熟悉 PVD、CVD、PECVD、ALD、EPI、ECD、MOCVD

8月12日，据市场研究机构Counterpoint报告称，中国存储器制造商长江存储在NAND闪存市场的占有率首次进入全球前三名！报告称，今年第二季度，NAND闪存市场以出货量计算，三星以25%的出货份额保持领先，SK海力士以22%紧随其后，长江存储以14%的份额升至第三位，以微弱优势领先于铠侠（Kioxia），美光（Micron）则位居其后。按营收计算，长江存储排名行业第五，落后于美光和铠侠，原因

8月11日上午，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州。市委书记李佰平，市委副书记、市长周伟和纵慧芯光董事长赵励、总经理陈晓迟共同见证项目签约。李佰平、周伟对项目成功落地表示祝贺。李佰平说，自2018年纵慧芯光落户武进国家高新区以来，在VCSEL芯片等化合物半导体领域持续突破，为常州集成电路产业发展作出了重要贡献。当前，全球AI算力与高速光通信产业迎来爆发式增长，希望企业以此次增资扩

8月13日消息，据报道，长鑫科技今日收盘市值达3.54万亿元人民币，超越腾讯的3.45万亿人民币，成为中国市值最高上市公司！据悉，长鑫科技于7月27日正式登陆科创板，上市首日市值也曾短暂超越腾讯控股。上市首日开盘报 49.5 元 / 股，涨幅达 471.59%，市值突破 3.31 万亿元；盘中股价一度突破 55 元，总市值逼近 3.7 万亿元。公开资料显示，长鑫科技公司创始人、董事长朱一明合计持有

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！据台媒报道，特斯拉与SpaceX两家公司证实，将在美国得州格莱姆斯郡兴建一座名为“Terafab”的超大规模半导体制造厂。其厂址位于休斯敦市郊，距离市中心不远。根据公司公布的规划，Terafab第一阶段预估投资金额达168亿美元；若后续所有阶段资金全部到位，总投资规模可能达到1190亿美元。整座园区完成后，建筑面积预计超过90万平方米，成为全球按建筑面积计算最大

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！产业链信息显示，全球ABF膜龙头味之素已通知缩减中国大陆市场供给，幅度为30%。ABF膜是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片封装基板（IC载板）的核心绝缘材料，约占载板BOM成本的30%。该材料由味之素在20世纪90年代基于味精生产副产品研发，1996年与英特尔合作推进实用化，1999年开始量产。此后30年，味之素凭借专利壁垒和先发技术认证体系，占据全

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！8月13日消息，据报道，长鑫科技今日收盘市值达3.54万亿元人民币，超越腾讯的3.45万亿人民币，成为中国市值最高上市公司！据悉，长鑫科技于7月27日正式登陆科创板，上市首日市值也曾短暂超越腾讯控股。上市首日开盘报 49.5 元 / 股，涨幅达 471.59%，市值突破 3.31 万亿元；盘中股价一度突破 55 元，总市值逼近 3.7 万亿元。公开资料显示，长鑫

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！8月13日消息，中芯国际发布2026年第二季度未经审核业绩。公司二季度营收30.06亿美元，环比增长20%，同比增长36.1%；毛利7.61亿美元，环比增长51%，同比增长69.1%。盈利增速更为亮眼。二季度经营利润5.34亿美元，环比增长超过一倍，同比增幅达254.5%；净利润7.33亿美元，同比增长近4倍。公司预计，三季度收入将环比增长2%至4%，毛利率进一

AI时代，人工智能技术正在深度渗透全球贸易。数字化、智能化成为外贸转型升级的核心驱动力，跨境支付作为外贸资金流转的关键环节，也迎来效率变革与合规升级的全新课题。 近日，全球领先的B2B跨境贸易支付平台XTransfer举办2026未来外贸大会，4500多家外贸企业，50多家头部银行、金融机构以及多位外贸领域专家出席现场，共同探讨了AI时代的机遇和挑战。XTransfer以行业领导力，将跨境支付及风

SK海力士在中国的工厂近日都有消息传出，从重庆工厂的考虑出售到大连工厂的计划扩产，都折射出SK海力士在中国的生产战略有不同程度的调整。不过SK海力士对于重庆工厂的出售消息回应是“暂未最终敲定”。意味谈判或仍处于早期阶段，最后未必会达成交易。而AI大数据中心导致企业级固态硬盘（eSSD）需求激增，也带动NAND闪存价格暴涨，也主导了SK海力士有意在华扩产的计划。据中新经纬报道，彭博社7日有消息称，知

存储芯片以一己之力拉动全球半导体的营收。 全球半导体贸易统计组织（WSTS）公布2026年第二季度统计数据，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长108%，较此前春季预测进一步上调。主要是因全球半导体市场持续受AI基础设施建设带动，迎来高速增长。 数据显示，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%。其中，第二季度半导体营收达到4030亿美元

在人工智能基础建设的浪潮之下，存储芯片的涨价已不足为奇。与此同时，AI服务器对电源管理、信号链等模拟芯片的巨量需求，不仅直接拉升了单机价值量，还挤占了大量成熟制程产能。在供给收缩和需求增长的双重驱动下，依靠成熟制程的一众模拟芯片、MCU等品类也进入涨价潮。Analog Devices（ADI）已向全球分销商及直客发出正式通知，将于2026年9月13日起实施年内第二轮全产品组合价格调整。这是继2月1

倒装芯片不是把裸片简单翻过来粘住，而是用成百上千个凸点同时完成导电、承力和散热。凸点材料、站高与间距选错，可能出现桥连、开路、界面裂纹或寿命下降。读完本文，你应能区分焊料凸点、铜柱与微凸点，并按互连密度、应力和装配能力理解选型依据。先记住一句话：凸点不是越小越好；应先确定芯片连接场景和允许间距，再在导电能力、机械顺应性与装配窗口之间取平衡。01｜凸点到底连接了什么？凸点是倒装芯片的第一层级互连：芯

8月5日，中国国家药监局药品审评中心（CDE）官网公示显示，默沙东（MSD）申报的多拉韦林伊拉曲韦片（doravirine/islatravir，DOR/ISL）上市申请已获得受理。根据CDE官网，该产品此前已经被纳入优先审评，拟定适应症为：作为治疗成人HIV-1感染的完整双药治疗方案，适用于正接受稳定抗逆转录病毒治疗方案达到病毒学抑制（HIV-1 RNA<50拷贝/ml）、无抗病毒治疗失败史且无