行业观察

2026年5月8日，备受瞩目的“宝智链新”——前海·宝安2026人工智能产业发展大会在深圳国际会展中心盛大启幕。作为工控领域的智慧引擎，吉方工控携旗下最新一代工业控制与嵌入式计算机产品重磅亮相，以其深厚的技术积累、创新的产品矩阵及定制化的解决方案，为大会呈现的“硬制造+软智能”融合生态注入了强劲动力。本次大会以“汇聚产业势能，擘画区域AI产业高质量发展新蓝图”为核心，构建了“1+3+N”全域活动矩

天硕（TOPSSD） G40 M.2 NVMe 宽温工业级固态硬盘通过自研主控内置硬件级加密引擎，支持AES-256、国密等主流加密算法。当主机数据写入SSD时，加密过程在控制器端实时完成，有效防止数据被未授权访问或非法解析。遵循国家军用标准进行设计验证，更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用，是舰载、机载、

HMS Networks的增长之路仍在继续，其工业网络技术（INT）事业部完成了一项新的收购。今日，HMS与Molex签署了具有约束力的协议，拟收购后者工业解决方案业务部门的部分资产。Molex是一家全球电子行业的领军企业，致力于通过互联解决方案推动技术革新，服务于众多行业。公司业务遍布全球38个国家，拥有超过5万名员工。此次收购包括几项战略资产：●硬件和软件知识产权●由网络接口卡和软件协议栈组成

面对新质生产需求的与日俱增，协作机器人行业已全面迈入技术深水区。2026年4月30日，遨博智能正式宣布，其全新G系列智适应机器人全球首发，G35/G40两款型号率先登场。这并非一次简单的参数升级，而是一场从“协作机器人”到“协作应用”的能力跃迁，并且成功打破了“重载搬运”与“灵活部署”的固有矛盾。蕴力于微：从“刚性执行”迈向“柔性感知”G系列强大的本体构成了硬件基础，深度的力控与响应则赋予其智能感

4月28日至5月4日，第九届数字中国建设峰会在福建福州举行。作为“AI+全栈数据要素解决方案”提供商，云基华海重磅亮相峰会，全面展示了从数据流通到AI赋能、再到应用落地的完整能力闭环。出席国家数据局分论坛，共建“数据基础设施技术社群”峰会期间，云基华海受邀出席由国家数据局主办的数据基础设施与数据标准化分论坛。与会嘉宾围绕数据基础设施建设、标准体系完善、算力网络协同、产业场景落地等关键议题展开深度对

Schneider Electric，可持续能源解决方案的全球领导者，被HMS Networks授予了第10,000,000个Anybus模块奖。通过将Anybus网络连接接口集成到其变速驱动器系列中，施耐德电气为其客户提供了各种各样的驱动器，这些驱动器可以针对性能和能源效率进行微调。这种双重好处不仅提高了客户的运营绩效，还有助于打造更绿色的地球。 实现可持续发展：施耐德电气的承诺 可持续发展是施

在全球双碳目标与产业升级的浪潮下，市政水务领域的节能改造已成为城市绿色发展的核心课题。近日，希望森兰 SBH 系列高压变频器顺利交付海外某市政水务公司供水泵站项目，以硬核技术实力为当地供水系统注入高效、稳定、节能的全新动能，再树国产高端设备出海标杆。极寒工况下的节能改造需求本次项目服务于海外某核心城市市政水务公司，该公司作为当地唯一的市政供水运营商，承担着全城居民与企业的供水保障重任。其核心供水泵

5月8日，以“润泽山河 行者无疆”为主题的昆仑润滑“一城一策”全国推广活动首站在西安启幕。活动现场，昆仑润滑发布了昆仑天润汽机油新品，标志着昆仑润滑完成对全球等级最高、指标最严苛的汽油机油技术体系——API SQ标准的全系产品布局。奥运冠军武大靖亲临现场，一同见证品牌新品迭代与战略布局的重要时刻。自主创新：昆仑润滑API SQ标准升级的三重技术跨越当前，乘用车发动机油正向着低粘度、低灰分、长效化方

一、引言：磷酸铁生产的双重痛点在新能源产业如火如荼的2026年，磷酸铁作为磷酸铁锂正极材料的关键前驱体，其产能扩张速度前所未有。然而，伴随产能释放的却是两个长期困扰行业的共性难题。1、粉体高温处理过程中的杂质控制。 磷酸铁粉体的纯度直接决定电池的安全性和循环寿命，金属异物的引入可能导致微短路甚至热失控。传统设备在高温煅烧环节难以保证绝对无污染，内衬脱落、炉管材质精度不够等问题屡见不鲜。2、磷酸铁的

一、公司概述江苏博昊智能科技有限公司（以下简称“博昊智能”）成立于2018年1月8日，注册于江苏省常州市新北区，是一家专注于为制造业提供数字化转型整体解决方案的科技型企业。公司持有高新技术企业资质，注册资本1000万元，现有以技术研发和智改数转咨询实施为主的行业精英50余人。公司核心团队自2016年起深耕智能制造领域，面向全国从事智改数转咨询、智能制造软硬件产品研发及机器视觉场景化应用等业务。经过

行业周期重构，正是龙头企业确立长期优势的关键窗口期。 过去几年，全球一次性手套行业经历供需调整、产能出清与贸易环境变化等多重挑战，产业结构加速向优质龙头集聚。在此背景下，英科医疗科技股份有限公司（以下简称“英科医疗”）凭借规模壁垒、运营效率与全球化布局，保持稳健经营，成为周期波动中少有的具备强韧性的企业。 4月24日，英科医疗发布的2025年年报显示，公司2025年实现营业收入99.26亿元，同比

5 月 8 日，江苏芯德半导体科技股份有限公司 (简称：芯德半导体) 向港交所提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。芯德半导体曾于 2025 年 10 月 31 日递表。 招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。 根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的 “后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构（例如小型

2026年4月30日，德国弗罗伊登施塔特（globenewswire）——为电子和半导体行业提供先进制造解决方案的全球领导者SCHMID集团（NASDAQ:SHMD）正通过其专有的AnyLayer ET（嵌入式）工艺推进下一代基板制造，该工艺适用于全面板级先进封装。 随着人工智能、高性能计算（HPC）、先进服务器架构及异构集成技术持续推动基板复杂度达到前所未有的水平，制造商面临着对超精细线路结构、

【来源：长江日报-长江网】 近日，武汉新创元半导体有限公司（以下简称“新创元”）成功获批中国银行湖北自贸试验区武汉片区分行3100万元科技金融专项贷款，为企业加快先进集成电路封装载板（IC载板）的研发与量产注入强劲的金融动能，目前新创元已提用1000万元。这是中国银行深耕科技金融、精准服务战略性新兴产业的又一典型实践。 金融精准滴灌半导体“硬科技”力量。 作为芯片封装行业的新锐力量，新创元于202

随着 AI 算力需求爆发式增长，芯片尺寸持续做大，传统 12 英寸晶圆封装已经逐渐逼近物理极限，台积电 CoPoS 技术顺势浮出水面，成为业界高度关注的下一代解决方案。与此同时，这场从圆形晶圆向方形面板的封装形态变革，还将带动制造工艺、生产设备、材料体系全方位重构，上下游供应链也将迎来新一轮需求爆发。 台积电CoPoS浮上台面，成为产业高度关注的下一世代解决方案。图源：先探杂志 近些年，摩尔定律逐