行业观察

快科技5月21日消息，据@momomo_us披露，已停产的AMD锐龙7 5800X3D以十周年纪念版的形式，重新上架印度零售商99deals.in，售价30000印度卢比（约2106元人民币），目前已经售罄。 锐龙7 5800X3D基于Zen 3架构，8核心16线程，配备96MB L3缓存，其中64MB通过3D V-Cache技术堆叠在CCD之上，这也是AMD首款采用该技术的消费级处理器。 该芯片

快科技5月21日消息，据AMD官方发布的最新公告，AMD正式宣布旗下首款第一方AI开发者迷你主机锐龙AI Halo的定价与发售时间：定价3999美元（约合人民币27276元），将于2026年6月开启预订，由Micro Center独家销售。 锐龙AI Halo搭载一颗AMD锐龙AI Max+ 395处理器，基于Zen 5架构，16核32线程，集成40个RDNA 3.5架构GPU计算单元和50 TO

快科技5月21日消息，据报道，英特尔CEO陈立武在摩根大通全球科技媒体与传播大会上确认了代工业务的最新管理策略与工艺路线图。 陈立武实施了名为A0到量产的硬性管理文化。芯片首次流片为A0阶段，随后需直接进入B0阶段量产。若设计方案超出B0步进的修改限度，相关负责人将被解雇。 此举旨在解决英特尔代工业务此前因设计反复修改，导致产品进度延误与项目取消的问题。该流程将产品研发周期限制在12至15个月内。

快科技5月21日消息，在近日举行的摩根大通全球科技、媒体与通信大会上，Intel CEO陈立武（Lip-BuTan）公布了一系列强力内部改革措施与先进制程路线图。 他明确表示，将对晶圆代工业务实施最严苛的质量管控政策，任何产品若无法在规定步进内达到量产标准，相关负责人将直接被解雇。 陈立武透露，Intel过去长期存在产品多次迭代仍无法量产的顽疾，不少芯片需要经过B0以上的多个步进才能最终上市，这不

快科技5月21日消息，据媒体报道，三星正在调整其氮化镓（GaN）功率半导体业务战略。由于在客户获取方面遇到困难，公司未来计划将重点从器件销售转向需求相对更高的晶圆代工（Foundry）业务。 据业内人士透露，三星电子今年年初曾向多家客户提供氮化镓器件样品，但由于产品质量和性能指标未能满足要求，最终未能获得正式订单，项目未能进入量产阶段。 与此同时，三星还中途退出了一项国家级研发项目。自2024年起

快科技5月21日消息，投资银行（Evercore ISI）发布最新AI渠道调研报告指出，一线AI工程师对英伟达GPU的评估标准正在发生转变。 由于功耗和散热成本激增，超大规模数据中心正在加速转向自研定制ASIC和替代加速器。预测到2028年，英伟达在AI推理市场的份额恐将下滑至50％。 目前AI行业工作负载的95%已被推理需求占据，AI工程师的芯片购买标准也已从最大吞吐量和带宽全面转向每代币成本、

快科技5月21日消息，据报道，内存制造商十铨科技因涉嫌对其DDR3、DDR4及DDR5产品进行虚假速度宣传，已同意支付110万美元（约合796万元人民币）以达成集体诉讼和解。 本次和解覆盖的范围为2020年5月3日至2026年4月8日期间，在美国境内购买相关产品的消费者。 消费者指控十铨科技在产品包装及宣传页面标注的内存速度存在误导。 这些内存套件在出厂默认设置下无法达到标称频率，用户必须进入主板

快科技5月21日消息，国潮新锐投影品牌哈趣，全新推出H3 Pro家用投影仪，限时活动价993元，到手价809元，成为年轻人卧室、独居生活、情侣居家以及户外露营的理想影音好物。 现在这款新品已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。 哈趣H3 Pro最大亮点是实现投影、音响、云台三体合一，机身小巧不占地，既能当大屏投影使用，也能一键切换成智能音箱。 搭载哈曼定制调校音响，低音浑厚，中高频通透，不用额外

快科技5月21日消息，今日，华为MateBook Fold企业版在华为擎云官网亮相，售价暂未公布。 华为MateBook Fold非凡大师于2025年5月发布，是华为极具标志性的创新产品。 该机不仅是全球首款搭载鸿蒙系统的折叠电脑，同时也是全球最大的商用折叠屏电脑。 与普通版搭载HarmonyOS 5系统不同，华为MateBook Fold企业版预装鸿蒙电脑专业版操作系统（HarmonyOS V1

快科技5月21日消息，东京大学研究团队在自旋电子存储领域取得进展，成功演示了一种基于反铁磁材料锰锡（Mn₃Sn）的非易失性磁切换器件。 该器件能够在40皮秒（皮秒=万亿分之秒）内完成状态翻转，比DRAM的纳秒级切换速度快约1000倍，且切换过程中温度仅升高约8K，几乎不产生额外热量。 传统超快存储切换往往依赖瞬态高温来打破材料状态稳定性，此前多项皮秒级切换方案在运行时温度会飙升数百开尔文。 而东京

快科技5月21日消息，据媒体报道，在最新财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋透露，公司计划于今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统——Vera Rubin。 该系统整合了七大专用芯片和五大加速机架，相较于当前的Blackwell架构，推理吞吐量提升35倍，AI工厂营收能力提高10倍。 谷歌已成为Vera Rubin的早期采用者。其XGS裸金属实例可跨多个站点支持多达96万块Rubin GP

快科技5月21日消息，AMD正式发布了全新的锐龙AI Max 400系列处理器（代号“Gorgon Halo”）。这是对现款Strix Halo（锐龙AI Max 300系列）的Refresh式升级，最大的突破在于首次在x86平台上实现了最高192GB的统一内存配置，一举打破了此前128GB的容量上限。 统一内存架构的核心优势在于CPU、GPU与NPU可共享同一内存池，无需在芯片间反复搬运数据。

快科技5月21日消息，5月20日晚正式开放预约的纯国产游戏显卡砺算LX 7G100，不到一天时间预约人数已突破2万。 这款由砺算科技自主设计打造的游戏卡首发创始版定价3299元，叠加政府补贴后实际到手价2969元，正式发售时间为5月22日晚20点。 此次发售的创始版采用专属银色外观，配备三个轴流风扇和顶部RGB灯效，背面镌刻砺算科技创始人宣以方亲笔签名，每块显卡均有独立编号，限量1000块随机发放

快科技5月21日消息，AMD锐龙AI Max+ 395处理器在迷你AI工作站中非常流行，最令人喜欢的就是支持128GB统一内存，并可将其中96GB共享为显存，从而可以支持几百亿参数的大模型本地运行。 随着锐龙AI 300系列小幅升级为锐龙AI 400系列，代号“Gorgon Halo”的锐龙AI Max 400系列也不远了，但基础架构还是Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU、XDNA2 NPU

快科技5月21日消息，摩根士丹利研究报告披露了英伟达即将发布的Vera Rubin架构NVL72机架物料清单（BoM）。 数据显示，Vera Rubin平台整机预估总物料成本高达780万美元（约合5304万元人民币），其中内存成本占比已从Grace Blackwell时代的9%大幅攀升至26%。 单台NVL72机架集成了72颗Rubin GPU与36颗Vera CPU。作为核心计算单元，Rubin