行业观察

半导体行业正迎来新一轮涨价潮，这次涨价的触角从存储芯片延伸至功率半导体和模拟芯片领域。8月23日，全球知名半导体企业意法半导体宣布年内第三次上调产品价格，这一举措直接导致汽车微控制器和功率器件的交货周期进一步延长。与此同时，德州仪器、英飞凌等国际大厂也纷纷跟进，将涨价范围扩大至微控制器和模拟芯片等多个品类。业内人士指出，本轮涨价的主要推手是人工智能需求持续攀升，导致成熟制程产能被大量挤占，叠加生产

在近期举办的国际机器人盛会上，擎朗智能以一场别开生面的“具身社区”展示，吸引了众多目光。这家深耕机器人领域多年的企业，携其XMAN系列人形机器人及配送、清洁专用机器人矩阵，在展台上构建了一个涵盖洗衣房、咖啡亭、甜品屋、零售店四大生活场景的智能空间，生动展现了具身智能技术从理论到实践的跨越。擎朗智能的核心竞争力在于其自主研发的擎朗大模型KOM 3.0，这一全球首个融合潜空间世界模型的服务行业VLA架

当人工智能技术以前所未有的速度重塑世界，教育领域正面临新的思考：在AI时代，孩子们究竟该掌握哪些能力才能不被时代抛下？答案或许就藏在他们对生活的细致观察与天马行空的想象中。近日，一场由华为云主办的少年开发者盛典在上海举行，一群青少年用AI技术回应社会需求，交出了令人惊喜的答卷。在活动现场，华为中国云Marketing与解决方案销售部部长郭婷指出，青少年看待世界的视角与成年人截然不同。他们会对习以为

在生成式AI浪潮席卷全球的当下，人工智能企业的业绩分化愈发明显。商汤科技与云从科技作为行业代表，正经历着截然不同的发展轨迹。商汤凭借前瞻性布局实现扭亏为盈，而云从科技仍深陷营收下滑与持续亏损的困境。2026年上半年财务数据显示，商汤科技预计实现5亿至7亿元净利润，较上年同期14.89亿元亏损形成强烈反差。这家曾因巨额研发投入饱受质疑的企业，通过业务重组和技术迭代成功破局。其生成式AI业务营收占比达

中国具身智能领域在2026年迎来资本狂潮，其中华为系创业者创办的公司成为最大亮点。据统计，华为系背景的创业者共成立26家相关企业，累计融资额突破388.5亿元，在所有大厂派系中位居榜首。仅2026年前八个月，就有12家华为系企业完成24笔融资，总额达86.35亿元，较去年全年增长超3倍。融资活动呈现显著早期化特征，天使轮、种子轮和Pre-A轮占比超过80%。这种资本偏好折射出行业对技术团队背景的高

第23届中国国际消费电子博览会即将在青岛国际会展中心（红岛馆）拉开帷幕。作为山东省唯一的国家级消费电子专业展会，本届展会以“AI领航 智启未来”为主题，展览面积达6万平方米，设立六大主题展馆，覆盖智能家居、人工智能、智慧康养、新型显示、新能源汽车等多个前沿领域。本届展会不仅延续了传统家电的展示，更聚焦AI技术如何深度融入日常生活。海尔将展示智慧家庭全套解决方案，通过端侧大模型实现全屋智能联动。系统

字节跳动近日对其办公AI业务进行了重要调整，将旗下TRAE和扣子（Coze）两大团队全面并入豆包体系。此次整合旨在优化产品与技术资源配置，为用户提供更高效的AI办公解决方案，同时确保现有用户权益不受影响。根据内部消息，TRAE Work和扣子将与豆包的工作场景功能深度融合，形成更完整的办公产品矩阵。而TRAE IDE及CLI则作为独立编程产品线，继续以豆包品牌名义发展，专注服务开发者群体。这一布局

江苏省宿迁市迎来了一项重要的科技进展——京东机器人数据采集中心正式投入运营。该中心由江苏省工信厅认定为省级具身智能机器人数据采集中心，旨在通过物理仿真度、泛化能力和交互质量三个核心维度，全面提升数据采集场景的效能。与传统静态样本库不同，这里将数据采集环境升级为真实的物理场景，使其成为具身智能机器人的重要训练基地。在宿迁的京东机器人数据采集中心，数据采集员们正忙碌于各种场景的训练工作。8月12日，记

在今日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式揭晓了全新一代旗舰级处理器——玄戒 O3 芯片。这款专为高端设备打造的「AI 旗舰 SoC」将率先搭载于即将问世的小米 18 Fold 折叠屏手机，该机型计划于 9 月正式登陆市场。小米集团合伙人兼总裁卢伟冰已提前体验这款新机，其微博小尾巴显示设备型号为「Xiaomi 18 Fold」。他在社交平台发布预热信息称：「新手机，非常棒，9 月见！」这一举动

小米在芯片领域持续发力，近期关于其玄戒芯片的动态引发广泛关注。此前，小米集团合伙人、总裁卢伟冰在财报电话会上透露，去年小米成功推出的玄戒 O1 芯片表现出色，在三款终端上的累计出货量已突破百万，成功实现了旗舰芯片的规模化验证，而全新一代小米玄戒芯片也即将登场。8月24日，小米手机正式官宣，将在当日举行小米玄戒芯片技术沟通会。值得一提的是，据可靠消息，2025年5月22日，玄戒的第一款旗舰处理器将正

在小米近日举办的技术沟通会上，三款全新自研芯片的发布成为焦点。其中，定位“AI旗舰SoC”的玄戒O3、主打“高带宽AI加速”的玄戒O100，以及国内首款采用3nm制程的智驾高算力芯片玄戒D100，标志着小米在芯片领域迈出关键一步。此次发布的三款芯片覆盖了移动终端、高性能计算与智能驾驶三大场景，展现出小米在芯片技术上的全面布局。小米集团董事长雷军在社交平台发文，首次披露了公司重启大芯片研发的历程。他

小米科技近日正式对外宣布，旗下两款重磅新品即将于9月正式登场。其中，小米18 Fold折叠屏手机将全球首发搭载新一代自研玄戒O3 AI旗舰处理器，而小米平板9 Pro Max也将同步采用同款芯片，标志着小米在高端芯片领域的全面突破。作为小米首款搭载自研芯片的折叠屏手机，小米18 Fold内部代号"lhasa"，其最大亮点在于玄戒O3处理器的强大性能。这款芯片采用台积电3nm先进制程工艺，集成240

小米公司今日宣布，其自主研发的新一代芯片玄戒O3即将揭开神秘面纱。这款备受期待的芯片将在今日下午14:00举办的技术沟通会上首次亮相，届时官方将详细解读其制造工艺、核心架构以及性能表现。据业内人士透露，玄戒O3采用台积电最先进的第三代3纳米制程技术，相比前代产品在性能方面实现了质的飞跃。该芯片采用创新的三丛集CPU架构设计，其中超大核心的主频突破4GHz大关，在保证极致性能的同时兼顾了能效表现。G

在小米近期举办的玄戒技术沟通会上，集团副总裁、新业务总裁朱丹详细介绍了玄戒芯片的最新研发成果。此次发布的多款芯片，标志着小米在芯片领域和AI战略上迈出了重要一步。去年5月，小米推出了玄戒O1和玄戒T1两款芯片。其中，玄戒O1作为国内大陆首款采用3nm工艺的旗舰SoC，已应用于小米15S Pro及两款小米Pad 7系列旗舰平板，展现了强大的性能和市场竞争力。经过一年的技术迭代，小米玄戒团队在高能效、

小米今日以线上技术沟通会的形式，正式揭开新一代自研处理器玄戒O3的神秘面纱。这款被业界期待已久的旗舰芯片，以全维度技术突破重新定义了安卓阵营的性能标杆，其核心参数与架构设计均展现出小米在芯片领域的深厚积累。基于台积电3nm制程工艺打造的玄戒O3，在133平方毫米的芯片面积内集成了240亿颗晶体管，较前代玄戒O1规模提升26%。这一数据不仅印证了小米在先进制程下的设计能力，更使其跻身全球旗舰芯片第一