行业观察

近日，2026 海峡两岸暨港澳天然药物研讨会在北京举行，会议由中国医药创新促进会、中国药科大学联合主办，汇聚海峡两岸暨港澳学界、产业界及监管领域专家，聚焦天然药物研发创新、监管科学、产业升级与国际化发展等重点议题深入研讨，并正式发布《海峡两岸暨港澳天然药物创新发展 （北京） 共识》。 与会院士及专家学者围绕天然药物产业转型与研发革新建言献策。中国工程院院士刘德培指出，天然药物正迎来从传统经验医学向

Anthropic 一年涨了 80 倍，它的 CEO 却想踩刹车-品玩 品玩 科技创新者的每日必读 打开APP 品玩APP 线下活动 专题 登录 首页 实时要闻 品驾 品玩Global 硅星人 不客观实验室 PinGraphic 我的订阅 #品玩大模型内刊# 首页 实时要闻 品驾 品玩Global 硅星人 不客观实验室 PinGraphic 我的订阅 #品玩大模型内刊# SYNClub 线下活动

快科技5月8日消息，过去很长一段时间里，“赶时间”几乎成了外卖骑手工作的常态。为了避免订单超时，不少骑手不得不在路上争分夺秒：电动两轮车超速、逆行、闯红灯、穿插车流等现象时有发生，不仅让骑手自身安全承压，也给城市交通带来隐患。如今，这一情况正在发生变化。今日，“网信中国”公众号发文称，2026年1月，中央网信委印发《生活服务类平台算法负面清单（试行）》。随后，中央网信办会同有关部门精心组织实施，北

From BrukerMay 8 2026 At the Experimental Nuclear Magnetic Resonance Conference (ENC), Bruker Corporation today announced new NMR products and workflow solutions designed to expand performance, sensit

5月8日，主题为“有态度 就登场”的海信&Vidda全场景新品发布会正式拉开帷幕。作为全球显示产业的领跑者，海信视像在这一次的发布会上，打破传统屏幕的物理界限，以显示技术为原点，向声音、智能感知与移动能源全面延伸。这并非一次简单的品类试水，而是海信以50余年深厚的全栈智能硬件研发底座和全链AI智造能力，向全场景3C生态发起的一次系统性技术赋能。本次发布会，海信以清晰的场景优先级，构建了一套完整的智

4月29日，首批采自深脉矿业科技纳米比亚项目的22吨铜矿石，经沃尔维斯港（Walvis Bay），运抵广西钦州，与中铜完成交割。 对于一家自有矿山与垂类智能装备双轮驱动的矿业科技公司而言，该批次贸易同时验证了两件事：其一，深脉在非洲的资源布局已进入实质产出阶段；其二，自主研发的“深瞳勘探”智能装备体系，在真实矿区加速了从勘探、采剥到出口的全流程闭环。 资源家底：高品位铜矿，远景超3万吨 此次交易的

快科技5月8日消息，据Windows Central报道，微软Surface品牌正面临前所未有的用户信任危机。该媒体在Windows Central和Surface两个Reddit社区发起讨论，收到的反馈几乎全是负面评价，停滞、昂贵、令人失望、已死成为高频关键词。Surface曾经是PC硬件创新的代名词，Surface Hub、Surface Pro X、Surface Duo等产品不断探索新的形

业界传闻显示，苹果有望成为英特尔18A-P制程的早期采用者，将其应用于未来M系列芯片，更多技术细节预计将于6月中旬举办的VLSI研讨会上公布。据VLSI官网披露，相较于标准18A制程，英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上，或在同等功耗下性能提升9%以上。 在此背景下，本次VLSI研讨会已成为英特尔与台积电在先进制程领域竞争的关键舞台。据悉，台积电将在会上发布其2纳米级A16

近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，并规划2029年提供全流程CPO代工服务；英伟达则向康宁投资5亿美元，推动光纤连接替代传统铜缆，加速CPO技术落地。这两则动态不约而同地指向同一项关键技术——共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）。随着AI算力需求爆发式增长，传统铜缆已逼近物理极限，CPO被业界视为突破数据传输瓶颈、重构数据中心能效比

5月6日，常熟经济技术开发区半导体产业链再添核心力量——江苏京创先进电子科技有限公司（简称“京创先进”）12英寸半导体先进封装全链路项目正式签约落地。该项目将聚焦先进封装关键设备研发与量产、全流程工艺解决方案输出，补齐区域12英寸先进封装产能短板。 京创先进是国家级专精特新“小巨人”企业，深耕半导体切磨抛设备领域12年，专注6-12英寸全自动划切、减薄设备研发制造，核心产品打破日企垄断，12英寸划

近日，台积电旗下企业 Vanguard International Semiconductor（简称VIS，联电）就其未来扩张计划及新加坡合资公司VSMC的发展动态作出说明。据联合新闻网报道，VIS董事长吕方表示，由于现有产能已被客户完全预订，公司正评估建设第二座12英寸晶圆厂。 为应对强劲的先进封装需求，VIS对新加坡VSMC工厂的产品结构进行了调整，新增硅中介层产品，此举也导致该工厂原计划的月

5月6日，鹏越科技（柳州）有限公司12英寸半导体级玻璃晶圆和衍射光波导模组项目开工仪式在广西柳州柳东新区举行。该项目聚焦AR产业链核心材料与器件环节，将填补西南地区高端光学半导体材料及AR核心模组规模化生产的空白，为柳州新一代电子信息产业集群建设注入强劲动能。 鹏越科技是国内专注半导体级光学玻璃与AR衍射光波导研发制造的高新技术企业，核心团队具备十余年光学材料与微纳光学器件研发经验，在高平整、高透

随着先进封装技术重要性日益凸显，玻璃基板正成为半导体行业关注的焦点。据外媒报道，韩国SKC公司及其子公司Absolics计划于今年年底启动全球首条玻璃基板商业化量产，目前相关筹备工作已进入关键阶段。 据悉，SKC旗下Absolics已完成玻璃基板的电气及信号性能验证，当前正处于良率稳定阶段。另有消息显示，Absolics生产的玻璃基板原型产品，已送抵AMD、亚马逊网络服务（AWS）等企业进行性能测

天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%，彰显国内半导体设备龙头中微公司布局西南半导体产业的坚定决心，为其成都研发及生产基地暨西南总部项目注入强劲资金动力。 据悉，中微半导体设备（四川）有限公司是中微公司全资持股的核心子公司，成立于2025年2月，法定代表人为中微公司董事长尹志尧，经营范围涵盖半导体器件专用设备制

英特尔Z-Angle Memory（ZAM）技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位。 作为高带宽、大容量市场的重要创新，ZAM正在内存行业引发高度关注。这项技术由英特尔与软银（SoftBank）共同开发，目标是提供低功耗、高密度的解决方案，以取代HBM。 根据最新信息，ZAM内存的带宽预计将达到HBM4的两倍，并可与下一代HBM4E相媲美。ZAM预计