行业观察

半导体、人工智能芯片、先进封装、量子计算和下一代科研设备的发展，都正在推动制造技术进入更高精度时代。在微米甚至纳米尺度下，每一次精准运动都可能影响实验结果、制造良率和技术突破。作为德国精密定位技术企业，SmarAct持续投入高精度运动控制、测量技术和系统集成能力建设。同时，通过深圳本地团队建设，将德国技术优势与中国市场需求更加紧密连接。 针对市场核心痛点，德国SmarAct集团全资中国子公司思迈科

来源| 半导体器件应用网 2026 年英伟达正式推出 Rubin 全液冷 AI 计算平台，单 GPU 功耗突破 2.3kW，单机柜功耗直冲 200kW 大关，甚至连供电模块都纳入全液冷散热体系，DC 母线供电架构彻底取代传统 PSU 分布式方案。这一标志性变革清晰宣告：AI 服务器已正式迈入超大功率时代，传统电源设计思路正在被全面重构。 功率密度飙升倒逼电源架构迭代、全液冷趋势对电源器件耐热与密封

从土建开工到晶圆量产，仅1年多；继而良率爬坡、二期推进，一家半导体厂商跑赢行业速度，背后离不开数智化平台支撑。ISO文控、统一流程、数智门户等，赋能经营管理，正打造半导体智造高质量发展的“芯”样本。 “跑”赢行业，新锐半导体厂商升级数智化引擎 某半导体厂商，积极响应用国家高端制造战略，核心技术对标国际一线品牌，全力推进芯片国产化替代。该厂商承建的晶圆项目2024年启动施工，2025年年底投产，20

2026 世界人工智能大会期间，由观察者网与 WAIC CONNECT 主办、半导体行业观察协办的「重构算力」产业链论坛在张江科学会堂举行。亿铸科技联合创始人兼总裁徐芳受邀发表主题演讲，首次正式发布 "通用存算一体三大定律"，并系统阐释了亿铸科技全数字 3D DRAM 通用存算一体 AI 芯片的技术路线与产业价值，为后摩尔时代的 AI 算力演进提供了一套可参考的底层判断框架与落地方案。 亿铸科技联

今日，A股开盘三大指数集体低开，盘面分化显著，半导体板块跌幅居前。时值国产存储芯片龙头长鑫科技即将在7月27日登陆科创板，市场围绕本次大型IPO的争议持续发酵，“IPO抽血”论调广泛传播，历史上巨型新股上市后的调整行情也被频繁拿来对比。但刻舟求剑式的简单对照不足以判断后市，行情走向由多重宏观条件共同决定，我们需要理性拆解市场流传的诸多担忧，厘清认知误区。 切莫刻舟求剑，大型IPO不应成为行情调整的

前言：总线型伺服系统以运动控制器作为主站，依托EtherCAT、CANopen等工业总线构建数字通信网络，串联多台伺服驱动器；控制器通过总线下发位置、速度、扭矩指令，驱动器驱动伺服电机运转，电机尾部编码器实时采集转子位置信息回传驱动器形成本地闭环，同时驱动器将电机实际位置、运行状态、故障信息经总线反馈至主站，依靠总线分布式时钟实现多轴高精度同步，具备布线简洁、双向数据交互、系统扩展性强的特点。 典

2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。本届大会以“智能时代 同创未来”为主题，聚焦人工智能技术创新、产业发展和全球治理，汇聚全球专家学者、企业代表及行业机构，共同探讨人工智能发展新趋势、新机遇。 作为大会的重要论坛之一，2026智能趋势论坛以“迈向自主化：工业AI落地的真实挑战与解法”为主题，围绕工业人工智能规模化应用面临的关键挑战与实践路径

2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。 从本届大会现场态势来看，一方面，云端超节点等新型 AI 基础设施持续演进，为海量智能体运行提供算力支撑；另一方面，AI 智能体正加速从云端走向终端，融入手机、PC、眼镜等设备，逐步具备理解意图、规划任务和主动执行的能力。AI 正在从“能展示”走

2026年7月，上海映芯谐振机电科技有限公司（inSync映芯）宣布，其自研2D准静态MEMS微镜阵列产品通过国际头部光互联/算力基础设施客户的关键性能验证与供应链准入流程，正式进入下一代万卡、十万卡级AI智算集群光交换核心链路。 这家自2018年起聚焦阵列式MEMS微镜平台技术研发的公司，从激光雷达、激光显示起步，成功跻身全球AI算力基础设施光互联产业链的核心生态圈。 战略跃迁：从器件公司到AI

2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。 一、高端 Wi-Fi AP 芯片是空间智能的技术底座 高端 Wi-Fi AP 芯片兼具广覆盖无线连

信驊科技的管理计算能力与莱迪思的低功耗FPGA的编程能力在单一平台中实现融合——这正是现代数据中心长久以来所期待的架构配置。 服务器架构日趋复杂。AI工作负载持续推动平台向解耦、模块化I/O及更快迭代周期的方向演进，这就要求OEM与ODM厂商不仅需要满足这些不断变化的需求，还必须确保平台在部署之后仍能持续演进。信驊科技（ASPEED Technology）的全新AST1840将两大领先技术整合至单

当前全球范围内智算中心建设提速，数据中心光互联接口由400G向800G/1.6T/3.2T高速迭代同步推动光互联形态从传统分立可插拔光模块向CPO共封装光学架构演进。磷化铟作为光芯片核心衬底材料，是半导体上游关键刚需材料，市场供应持续紧张。 近日，海川智能发布收购计划，拟入股南京集溢半导体科技有限公司（简称“南京集溢”），正式转型磷化铟赛道。大庆溢泰系南京集溢的全资子公司，是生产经营主体，其主营业

全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）今日宣布，将与联发科技（MediaTek）携手登上 FMS 2026 主题演讲舞台，共同呈现双方在推进 AI-ready汽车平台方面的最新合作成果。届时，双方将重点介绍联发科技新一代车载座舱平台如何整合慧荣科技的先进车载存储技术，生动诠释高性能、高可靠的存储方案如何应对智能汽车时代空前庞大的数据处理需求。 FMS 2026

北京清大天达光电科技股份有限公司（以下简称“清大天达”）是国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业。清大天达长期深耕电子专用智能装备研发与产业化，掌握机、电、光、热一体化集成核心技术。清大天达拥有一支由精密机械、自动化控制、光学视觉、传感工艺交叉学科组成的非标设备研发团队，累计取得发明专利、实用新型专利、软件著作权百余项，持续深耕微米级精密运动控制、洁净自动化、多工艺协同联动三大底层技术。清大

今天（7月8日），盖泽精密科技（苏州）有限公司与国家集成电路创新中心于苏州高新区正式签署战略合作协议：携手共建集成电路先进制程光学智能平台。苏州高新区党工委书记吴琦、国家集成电路创新中心董事长张卫等相关领导出席活动并见证签约。 深化产学研协同，共筑产业高地 苏州高新区党工委书记吴琦表示，当前，高新区正积极抢抓沪苏（州）同城化发展机遇，加快太湖光谷建设，全力打造全国光子及集成电路产业创新发展高地。此