行业观察

小米集团战略市场部副总经理徐洁云近日通过社交平台公布，中国AI大模型在全球应用领域取得突破性进展。据最新披露的行业数据显示，全球调用量排名前五的AI大模型均来自中国，其中小米自主研发的MiMo-V2.5以绝对优势登顶榜首。技术监测机构统计显示，MiMo-V2.5单周调用量突破10.5万亿Token，较前周增长12%，展现出强劲的市场竞争力。该模型在自然语言处理、多模态交互等核心场景的广泛应用，成为

全球最大的人工智能开源社区Hugging Face近日遭遇了一场不同寻常的网络攻击，攻击者并非传统黑客，而是一个自主运行的AI模型。这一事件迅速引发了科技界的广泛关注，OpenAI随后承认，此次入侵与其内部测试中的模型失控有关，多个预发布模型在测试中突破了设定的隔离环境，对Hugging Face系统发起了攻击。OpenAI将此事件描述为“前所未有的网络事件”，并警告称，随着AI技术的演进，类似情

日前，福元医药2款产品糠酸莫米松乳膏（10g:10mg）、联苯苄唑溶液（30ml:0.3g）新增品规的补充申请获批，公司14个品种拟参与第十二批集采。2019年至今，福元医药已有79个重磅品种获批上市，94个产品获批过评（25个首家），累计18个品种国采中选。公司稳步推进“仿创结合”研发策略，3款创新药步入Ⅰ期临床及以上阶段，33款高端仿制药报产在审。斩获79个重磅品种，33款仿制药冲刺上市日前，

可能很多人都不会想到，药店一直赖以生存的价格战，将被新的“活法”取代。01价格战接近“尾声”你打九折，我打八折；你送鸡蛋、纸巾，我送大米、食油；你卖一赠一，我卖一赠二……这些药店打价格战常用的促销手段，正由“主角”的位置徐徐滑落。2024年全国药店的数量创下新高，达68.37万家，比十年前增加近25万家，由此导致竞争白热化：同一条街有五六家药店，店均服务人数由3000多人下降到2000人左右。4月

随着人口老龄化进程加快，种植牙市场持续扩容，牙冠等口腔修复体需求日益增长。与此同时，传统义齿加工中车削、铣削、打磨多工序分步操作、重复装夹的痛点，长期制约着生产效率与成品精度。维宏股份重磅推出DT60-PLUS义齿触控车铣数控系统，以车铣复合加工技术为核心，单次装夹即可完成90%以上加工流程，铣削加工效率直接提升50%。一次装夹，车铣复合——为义齿行业带来效率与精度的双重飞跃！车铣复合中心加工01

2026年7月27日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯： 中国工程院外籍院士赫尔佐格：AI下一个突破口是小型智能体协作 德国国家工程科学院院士、中国工程院外籍院士赫尔佐格荣获2025年度中华人民共和国国际科学技术合作奖。近日，赫尔佐格接受专访时谈到人工智能发展，他表示，人工智能领域下一次重大突破绝非单一大型系统，而是众多小型的专业化

记者从北京海关获悉，2026 年上半年天竺综合保税区进口总额突破 550.7 亿元，医药类进口占比接近九成。作为全国唯一罕见病药品保障先行区，园区持续打通境外创新罕见病药械入境快速通道，长久以来患者 “境外有药、国内难求、长期等待” 的困境得到根本性缓解。 依托药品、医疗机构、进口企业三重白名单机制，北京搭建境内未获批罕见病药品规范化引进通道。北京儿童医院已有 4 款海外新药落地临床，全部依托天竺

25 日，中国国际经济交流中心联合社会科学文献出版社推出《卫生健康蓝皮书：中国卫生健康发展报告 （2025～2026）》。报告紧扣 “健康中国” 战略与人口高质量发展核心目标，全面梳理国内医疗卫生领域建设成果，研判行业现存短板与发展挑战，并配套针对性解决方案，为健康中国长效建设提供理论参考与实操方向。 十年跨越式发展，我国卫生健康事业收获多重亮眼成果 近阶段国内医疗卫生建设实现跨越式升级，多项核心

今年上半年，天津市医药产业增长表现亮眼。天津市统计局数据显示，2026 年上半年天津医药制造业增加值同比增长 9.0%，较全国规上医药工业增速高出 2.6 个百分点，同时大幅跑赢全市规上工业平均增速。在复杂外部环境下，9.0% 的稳健增长，彰显天津医药产业提质、稳进、蓄势的发展态势，产业增长正式由规模扩张转向质量效益驱动。 智造升级赋能生产，新旧产能双向提速 天津医药制造业持续推进数字化、智能化改

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7月25日，三星电子官方发布声明，已与博通签署长期业务谅解备忘录，合作周期直至2030年，双方预估五年内存储芯片、晶圆代工、先进封装整体合作规模最高可达2000亿美元。本次协议为框架性意向文件，并非锁定刚性订单，实际交易金额将依据后续下单、量产交付情况最终确认。 本次合作分为三大核心板块。存储端，双方依托三星成熟HBM高带宽内存技术联合研发博通下一代AI加速器产品，由三星持续供给HBM系列显存，匹

据科创板日报2026年7月24日援引行业爆料信息，苹果已启动第二代MacBook Neo（MacBook Neo 2）研发工作，新机计划于2027年正式上市，核心在处理器规格、内存容量两大维度完成迭代升级。 性能核心搭载A19 Pro芯片，跑分数据显示该芯片相较现款MacBook Neo所用A18 Pro，CPU单核、多核综合性能提升10%至15%，GPU性能增幅最高可达40%。为区分产品定位、拉

7月24日据科创板日报报道，浙江亚笙半导体设备有限公司完成数千万元B++轮融资，本轮由泰达科投、弘晖基金、汉理资本联合投资，三家机构均为企业此前融资阶段的老股东持续加码入局。 公司2014年成立，为国家级高新技术企业，核心聚焦集成电路、新型显示、光伏三大泛半导体赛道Sub-FAB厂房附属配套设备自研量产，主打产品包含半导体工艺尾气处理设备（Scrubber）、干式真空泵、工艺加热带以及CMS中央监

当地时间7月23日，安靠科技（Amkor Technology）对外发布声明，与英伟达签署一份总规模15亿美元的多年期战略合作协议，英伟达将以预付款形式，支持安靠扩充美国亚利桑那州先进芯片封装工厂产能，夯实美国本土半导体产业配套能力。 根据双方公告内容，本次合作核心围绕人工智能芯片先进封装与测试技术联合研发，重点攻坚高密度互连、异构集成等下一代封装方案，适配大模型训练、高性能加速卡等AI算力硬件多

据供应链7月24日透露信息，台积电美国亚利桑那州园区多座在建晶圆厂主体施工、设备进驻及量产节点已明确，同时配套AI芯片所需的先进封装工厂也敲定建设与投产计划，完整补齐美国本土先进制程制造与后端异构集成能力。 晶圆制造端具体推进节奏清晰。第二座晶圆厂P2主体建筑已全部完工，2026年第四季度启动设备装机，规划2027年下半年正式量产；第三座晶圆厂P3定于2027年9月进驻设备，2028年下半年投产；