行业观察

#系统资讯 苹果发布 iOS 26.5 正式版，主要是修复各类安全漏洞和已知错误。新功能方面值得关注的就是 RCS 端到端加密，即 iOS 可以向安卓设备发送经过加密的消息，以前都是明文消息，不过这个功能需要运营商支持，目前提供支持的运营商不算多。查看详情：https://ourl.co/112893苹果日前面向所有受支持的设备发布新的软件更新，该更新并没有包含太多新功能，侧重点主要是修复各类已知

盖泽自研新一代高精度晶圆寻边器 GS-EA412P-NT 正式上市，为半导体先进制程提供更高精度的晶圆校准解决方案，整体性能达到国际先进水准。 随着现代芯片制程不断向更高精度、更小节点演进，晶圆位置与角度的微小偏差都会在后续工艺中被逐级放大，进而影响整体制程稳定性与芯片生产效率。因此，一款具备高精度与高稳定性的晶圆校准设备，对于保障并提升芯片制造的良率与生产效率显得尤为关键。 此次发布的高精度晶圆

AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。 想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重磅来袭！ 3天行业盛会、10+硬核论坛、200+优质展商齐聚无锡，带你精准把握

年初，嘉合劲威（POWEV）旗下品牌神可（SINKER）正式推出DDR5 Registered DIMM（RDIMM）64GB 5600MT/s服务器专用内存。该款产品专为企业数据中心、AI训练推理、云计算服务器等核心业务场景设计，旨在为企业的高密度部署与AI算力需求提供坚实内存支撑。 如今这款产品迎来了关键里程碑——已通过多家大厂严格测试，成功实现规模化量产交付。当前产线贯通、物料稳定、产能拉满

近日，深圳活力激光技术有限公司正式推出全新10kW-100kW半导体激光加热系统。该产品面向大面积、高效率、高均匀性的工业热处理需求，支持半导体915nm、976nm等主流波长方案，配备平方厘米到平方米级大小可变方形/矩形大光斑。通过光束整形与匀化设计，系统光斑均匀性可达到95%以上，可为金属预热、复合材料固化、表面热处理、覆层预热及自动化产线区域加热等场景提供稳定的激光加热解决方案。 同时，基于

当前，人工智能浪潮正以前所未有的速度重构全球产业格局，中国智能科技产业能否实现自主可控、能否在核心赛道掌握主动权，已成为影响国家竞争力的战略命题。在这一历史节点上，5月7日，2026新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办。新紫光集团（以下简称新紫光）在本届峰会上旗帜鲜明地提出：坚定走创新发展之路，以开放生态汇聚产学研政融各界合力，共同助力中国智能科技产业走向自立自强。 这是新紫光举办的

十五五时期，中国集成电路产业将迎来人工智能技术加速发展的新机遇，至2030年市场规模将达2.5万亿元，出海增速达27.1%。如何加快AI数智化转型与创新，抓住市场红利，成为行业厂商关注的重要议题。 迈向“十五五” 中国市场突破2.5万亿 作为数字产业的基础，全球集成电路产业在人工智能加速发展的“十五五”时期价值更加凸显，总体规模将继续保持高速增长。据ASML的数据预测2023-2030年全球半导体

当服务器级别智能下沉至端侧。 2026年开局，一个“冷门”赛道意外升温——数字劳动力。 随着全球人口红利消失、人力成本持续攀升，AI Agent正在开辟一个万亿级的数字劳动力市场。 尤其在“龙虾”冲击之下，全球AI端侧部署需求暴涨，一台7x24小时在线、具备自主理解、规划和执行能力的“Agent主机（Agent Computer）”成为人人可拥有的数字劳动力，字节、荣耀、AMD等大批大厂纷纷入局。

岁序更迭，华章日新。2026年开年以来，华林嘉业迎来双喜临门：一是荣获重要战略合作伙伴瀚天天成颁发的“精诚合作奖”，这既是双方十多年紧密协作的见证，也是对公司技术、产品、服务、品质的高度认可；二是感谢安徽某某半导体材料公司的千万级订单支持，在首季即实现订单额突破数千万元的亮眼成绩，以“开门红”之势奠定高质量发展新篇章，为我司全年发展注入强劲动力。 【精诚为契，金石为开】 《庄子》有云：“真者，精诚

在政策引领，标杆示范、数字赋能、生态扩散的多重因素驱动之下，电子制造业已进入绿色转型、全链协同的关键阶段。截至目前累计培育绿色工厂8336家，累计培育绿色工业园区616家。数字孪生、AI 排产、智慧能源管理、碳足迹管控、具身智能等技术深度融入工厂生产全流程，绿色、智能、柔性成为电子工厂升级的核心方向。 紧扣行业需求，Fac Tec China电子工厂设施展，联合同期NEPCON上海电子展与S-Fa

2026年OpenClaw迎来爆发，登顶Github全球热榜，成为广受欢迎的开源项目。用户仅需下达目标，一次任务动辄就要消耗数十万至百万级Token。根据IDC预测，到2030年，全球活跃AI智能体将达22.16亿，年度Token消耗量将从2025年的0.0005 Peta Tokens飙升至15.2万Peta Tokens，增长超3亿倍。随之而来，PC/手机/穿戴等国内大厂密集发布类Claw的A

要说现在AI圈最关注的热点，非智能体莫属。个人用户早已把智能体用得炉火纯青，反观企业界，却陷入了“喜忧交织”的困境：既想搭上这波生产力革命的快车，又被诸多难题卡住脚步-云端数据泄露的隐患、频繁出现的AI“幻觉”问题等，都成了企业落地智能体的“绊脚石”。 面对这一困扰，科华数据携手无问芯穹及多家头部国产芯片厂商，充分发挥各自在基础设施、协同平台与算力芯片上的核心优势，以“绿色底座+算力引擎+协同中枢

2026年4月24日 – MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案，率先助推汽车行业迈入“AI定义汽车”（AIDV）新时代。会上，MediaTek携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接解决方案，以强大的AI算力、先进AI加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术

加利福尼亚州圣克拉拉市—2026年5月5日—AMD（NASDAQ: AMD）今日公布2026年第一季度财报。2026年第一季度营业额达到103亿美元，毛利率为53%，经营收入15亿美元，净收入14亿美元，摊薄后每股收益为0.84美元。基于非GAAP标准，毛利率为55%，经营收入为25亿美元，净收入为23亿美元，摊薄后每股收益为1.37美元。 AMD 董事会主席及首席执行官Lisa Su 博士表示：

这两年消费电子圈，没点AI功能都不好意思开发布会。IDC最新Q1数据显示，全球AI手机出货占比已破45%，同比翻了两倍多，AI PC年底渗透率更是要冲60%。但剥开营销话术，真实的用户体验完全是冰火两重天。 你以为手机上的“端侧AI”是真本地跑大模型？十台里八台都是把你的提问传到云端算完再发回来，但是你的隐私就得全靠厂商“良心”，更躲不开未来的Token付费——现在免费是厂商烧钱抢市场，等野蛮期过