行业观察

最近几年全球可穿戴设备从“数码配饰”向“健康监测终端”不断进化，期间以PPG与ECG技术的深度融合，叠加AI算法、物联网生态的完善，推动可穿戴产品用户体验实现质的飞跃。作为最核心用户体验的PPG与ECG，加速度计对其融合算法的精准不可或缺，加速度更在很大程度上决定了可穿戴设备的续航时间。 某足球巨星代言的知名爆款手环持续热卖，美新半导体旗舰版加速度计 MXC3500凭借行业领先的超薄尺寸、最低的功

中国人工智能产业发展联盟（AIIA）第17次全会期间，智能体创新与应用委员会工作会在武汉成功举办。本次会议汇聚了来自通信、教育、金融等行业的专家代表，围绕网络智能体在各自行业的应用探索，展开深度讨论并正式成立网络智能体研究工作组。会上，由华为牵头的《企业运维智能体接口标准》立项成功。 企业运维领域的业务场景复杂、系统多样化，准确性要求高，交互繁琐，其智能体交互作为企业智能运维使能关键技术，在效率、

2026年4月10日，上汽通用汽车第二十八届供应商大会举行。凭借领先的技术实力与创新解决方案，中科创达再度斩获上汽通用“技术创领”奖。 此次获奖，是双方深耕智能汽车领域、协同创新的重要成果。长期以来，中科创达与上汽通用保持深度战略协同，在基础软件、HMI人机交互、智能座舱、智能视觉感知等领域持续突破。2025年中科创达OMS、DMS视觉产品在上汽通用平台上量产。 未来，中科创达将继续秉持“以客户为

近日，Gartner发布了2026年Gartner Peer Insights《SD-WAN客户之声》报告，华为连续六年获得Gartner Peer Insights SD-WAN“客户之选”，成为该评选颁布以来连续入选次数最多的非北美厂商。 华为连续六年入选Gartner Peer InsightsTM SD-WAN “客户之选” 99%推荐率：客户口碑见证 报告显示，截至2025年12月31日

在工业物联网与边缘计算的浪潮中，工业嵌入式设备正面临严峻挑战：⼯业嵌⼊式设备要在⽆⻛扇、密闭、⾼低温的恶劣现场稳定运⾏，但⾼算⼒AI模型⼀启动，要么功耗飙升、散热崩盘，要么需要重新设计硬件、耗时耗钱，导致项⽬延期、成本超⽀。杰和科技深知工业场景的严苛要求，推出全新LM2-100-V0工业级AI算力模组。这款模组以25TOPS（INT8）的异构算力与2W-5W的极致能效比，为工业嵌入式设备、物流分拣

近日，数智经济创新发展环省行暨苏州高新区数智产业融合发展大会顺利举行。会上，苏州国芯科技股份有限公司与中国人民大学苏州人工智能学院签约，双方将围绕“AI+数据安全”方向，共同研发AI安全推理一体机。 当前，AI大模型正从“对话”走向“行动”，成为各行各业用户提效的核心引擎。然而，当智能体开始自主调用工具、处理敏感数据时，安全问题亦随之凸显：云端调用，则面临数据泄露风险；本地部署，又需直面运维复杂等

2026年第一季度，全球BLDC市场规模达134.3亿美元，同比增长10.8%。预计2026-2035年将以10.78%的年复合增长率持续攀升，到2035年市场规模将达337.4亿美元。市场在高速增长，电机厂家如何能更好赢得市场竞争呢？ 做好电机产品就一定要做好电机控制器，而MOS管的选用则是电机控制器的重要一环。目前国内会有FHP70N11V这一新型型号可以代换IRF3710型号参数来使用。进一

2026年车载逆变器市场规模预计将从2025年的48.2亿美元增长至55.9亿美元，年复合增长率达16.1%。高速增长的车载逆变器市场更需要电路设计师选择可靠的MOS管厂家提供优质的MOS管。 飞虹半导体作为优质的MOS管厂家，推出的FHP70N11V型号因其110V、70A的高电压余量、大电流能力、快速开关特性与低导通损耗，能成为替代IRF3710型号参数的选择。 而从产品参数与设计看，主要还会

如果你是充电网络运维团队的一员，你一定对以下场景不陌生：凌晨接到告警：某充电桩离线，用户投诉充电失败。工程师赶赴现场，连上桩端日志，却发现日志看不出问题。平台团队说“指令已下发，是桩没响应”，桩端团队说“报文正常，是平台超时”，网络团队说“链路通了，不是我的问题”。最终花了4个小时，才发现是证书过期导致握手失败——而更换证书只需要2分钟。这就是典型的“甩锅游戏”与“盲人摸象式”排障。一、痛点：每一

核心提要：针对大型桥梁、高精机床等结构的高频振动监测，传统加速度计部署难、视觉方案带宽大的矛盾始终存在。该论文提出了一种异步事件流去噪算法，在过滤 90% 以上背景噪声的同时，实现了媲美工业级位移传感器的毫米级测量精度。一、 背景：解构精密监测中的“噪声困境”在结构变形测量（如桥梁振动、超高层晃动）中，传统基于帧的相机面临两个物理瓶颈：采样频率与带宽的矛盾：要捕捉百赫兹级的高频振动，传统相机必须开

当8GB eMMC交期拉长至52周，当SPI NAND的坏块管理让工程师调试到怀疑人生，2026年的嵌入式存储市场正上演一场“冰与火之歌”。而在eMMC和SPI NAND的夹缝中，SD NAND正成为最大的变量——它既不像eMMC那样“断供”，也不像SPI NAND那样“难调”。一、2026年存储市场：供需失衡下的“新常态”进入2026年，嵌入式存储市场的供需矛盾不仅没有缓解，反而愈演愈烈。根据T

2026 年 4 月 6 日，在上海交通大学建校 130 周年校友返校日之际，由上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）校友会与上海交大集成电路行业校友会联合主办的“XIN 创未来 共谱华章——新一代信息技术下的产业协同和职业发展”行业论坛在思源湖畔顺利举行。 作为上海交通大学 1996 届本科校友，Cadence 全球研发副总裁、三维集成电路设计与分析事业部总经理顾鑫受邀出席论坛，与校地领

近日，株式会社电装（以下简称“电装”）成功开发出“电池温控模块”，用于电动重卡*1动力电池的温度管理，并已搭载于现售的燃料电池重卡量产车型——日野Profia ZFCV。该产品通过对电动温度进行调节，有助于提升车辆行驶性能并延长电池使用寿命，从而提高车辆在实际运输场景中的实用性。 面向重卡电动化需求的关键技术 物流行业是支撑社会经济运行的重要基础设施，同时也是能源消耗较高的领域之一。为推动碳中和目标

随着电子产品向高集成度、微型化和高可靠性方向飞速发展，传统焊接工艺在面对精密级元器件时逐渐暴露出效率低、良率不稳定、易污染等痛点。激光锡球焊接技术凭借其非接触、高精度、无飞溅等优势，正成为微电子组装领域的关键工艺。而松盛光电最新推出的桌面式高精密激光锡球焊接系统，则为这一技术树立了全新标杆，并已在多个高要求应用领域展现出卓越价值。 广泛的应用领域：从摄像头模组到精密线圈 锡球激光焊接技术主要适用于

我们的展位 顺络展位号码：H9 I 19 日期：2026年4月22日（星期日）-24日（星期二） 会场地址：深圳会展中心（福田）9号馆 展会简介 过往十年，中国机器人产业蓬勃发展。作为迄今为止全球最大的机器人市场，中国出品的核心部件得到了产业规模化的验证，机器人产品的整体制造能力也开始向全球输出。与此同时，机器人产业正在更加紧密地与人工智能融合，经历技术范式的可能变革：人工智能从信息世界走进物理世