会员制超市开市客(Costco)近日正式入驻京东平台,开设其在中国大陆的首家官方线上旗舰店,标志着这家入华七年的外资零售巨头首次通过国内电商平台将业务触角延伸至全国市场。与山姆会员店依托前置仓实现“小时达”的即时零售模式不同,开市客选择以传统快递电商的逻辑运营,通过次日达甚至更长的配送时效换取全国范围的覆盖能力。这一策略能否帮助其弥补线下门店扩张缓慢的短板,仍需市场检验。目前,开市客在中国大陆仅运
谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊在I/O大会结束后接受了科技播客Hard Fork的专访,针对谷歌在大模型研发、搜索业务转型、智能体应用等领域的最新进展进行了深入讨论。他坦言,谷歌在多模态能力上已处于行业前沿,但在代理式编程和长周期任务处理方面仍需追赶竞争对手。皮查伊指出,谷歌最新发布的Gemini 3.5 Flash模型在文本、语音、音频及通用推理等维度展现出强劲竞争力,但新模型在初期存在性能退化和
经过长达九年的科技较量,中国在中美科技博弈中取得多项关键技术突破,芯片制造与集成电路出口领域成绩斐然。国内成熟制程芯片产能持续提升,集成电路产品出口额首次突破万亿元,标志着中国在全球半导体产业链中的地位进一步巩固。在芯片制造的核心环节,国产设备正加速替代进口产品。中微半导体研发的3纳米刻蚀机已达到国际顶尖水平,成功进入台积电供应链体系,成为全球最高端芯片生产线中首个实现规模化应用的中国设备。这一突
在上海市浦东新区张江人工智能创新小镇,一场别开生面的城市管理执法试点正在悄然展开。由浦东城管综合执法局主导的全国首次人机协同执法实践,以智元灵犀X2人形机器人的参与为亮点,为城市治理注入了科技新动能。试点过程中,无人机智能监管系统首先捕捉到沿街商户的违规行为,相关信息通过数字化平台实时推送至现场执法人员及灵犀X2机器人。当执法队伍抵达现场时,这款具备自然语言交互能力的人形机器人已同步完成法律条文解
在近期一档科技对话节目中,脉脉创始人兼CEO林凡对机器人技术发展阶段作出判断。他指出,当前机器人技术成熟度仍处于初级水平,尚未达到ChatGPT-3.5的突破性阶段,甚至可能停留在GPT-2的探索期。尽管行业尚未迎来真正的"智能元年",但从应用场景和市场需求来看,2026年将成为机器人创业的关键窗口期,这个时间节点已具备产业爆发的必要条件。具身智能领域正呈现出爆发式增长态势。数据显示,2026年前
当Ilya Sutskever在Instagram上传那幅神秘画作时,整个科技圈的讨论热度瞬间被点燃。画面中,罗丹的经典雕塑《思考者》伫立在芯片显微剖面图构成的悬崖边缘,脚下是紫色晶体管与数字电路交织的微观宇宙,右下角标注着"IS 2026"的签名。这幅融合艺术与科技的图像,在社交媒体引发了关于人工智能未来的激烈争论。这位OpenAI联合创始人的创作风格向来充满隐喻。三年前,他随手在走廊涂鸦的三朵
具身智能领域迎来重要融资进展,具脑磐石宣布完成新一轮亿元级融资,由产业资本领投,老股东及多家基金参与复投和跟投,多维资本担任独家财务顾问。公司表示,本轮资金将重点投入核心技术研发、团队扩张及场景验证,以加速具身智能“大脑”技术的落地应用。具脑磐石聚焦于具身智能与类脑智能的交叉领域,致力于构建面向真实物理世界的认知世界模型。其创始人兼CEO朱森华博士曾担任华为云AI算法创新Lab主任,在AI与脑认知
上纬新材近日完成重要人事调整,原法定代表人及董事长蔡朝阳正式卸任,田华接任法定代表人一职,而备受关注的“稚晖君”彭志辉则出任新任董事长。这一变动源于公司控股股东的变更——智元机器人通过“协议转让+要约收购”方式于2025年取得上纬新材58.62%的股权,成为实际控制人。彭志辉的履历颇具亮点。这位1993年出生的技术精英,本科及硕士均就读于电子科技大学通信与信息系统专业,曾在OPPO研究院担任算法工
三星电子近日宣布,成功研制出全球首款900层超高堆叠3D NAND闪存原型。该技术通过单元多层键合(CMB)工艺,将两片450层3D NAND结构垂直堆叠,实现了存储单元数量的指数级增长。经测试,新原型的工作特性已达到设计预期,为下一代存储芯片的研发奠定了基础。这一突破性成果的核心在于解决多层堆叠带来的技术挑战。传统3D NAND堆叠至数百层后,晶圆易因应力不均发生翘曲,导致键合良率下降。三星研发
马斯克近日对外公布,其团队研发的Grok基础模型V9-Medium已顺利完成训练。该模型参数量高达1.5万亿,规模达到1.5T级别,标志着技术层面的又一次突破。据马斯克介绍,这一版本在评估中展现出优异性能,尤其在补充训练阶段融入了大量Cursor数据,为模型能力提升注入新动力。他透露,团队将持续扩充数据集,进一步优化模型表现。目前,微调工作正在紧锣密鼓推进,强化学习环节预计数日内启动。马斯克明确表
上海证券交易所上市审核委员会即将召开一场重要的审议会议。根据上交所官网披露的信息,审议会议定于2026年6月1日举行,会议编号为2026年第31次,审议对象是宇树科技股份有限公司的首发上市申请。今年3月20日,上交所正式受理了宇树科技提交的科创板IPO申请。根据该公司发布的招股说明书,此次拟公开发行的新股数量不低于4044.64万股,计划募集资金总额达到42.02亿元。募集资金将全部用于智能机器人
谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊在接受科技播客Hard Fork专访时,就公司人工智能发展战略、技术挑战及行业趋势发表了系统性观点。针对谷歌大模型的核心竞争力,皮查伊坦言在代理式编程和长周期任务处理领域仍落后于行业前沿,但强调公司在文本处理、多模态交互等基础智能维度保持领先地位。新发布的Gemini 3.5 Flash模型虽出现性能波动,但团队正通过后训练机制快速优化,预计将逐步放宽使用限制。即将推出
人工智能领域即将迎来一场前所未有的激烈竞争。OpenAI最新未公开模型GPT-5.6的意外曝光,让整个科技圈陷入沸腾。这款内部代号"iris-alpha"的模型,不仅在上下文处理能力上实现突破性进展,更在前端设计领域展现出颠覆性实力。开发者社区的深度挖掘揭示了惊人细节:多名工程师在审查系统日志时,发现GPT-5.6已具备处理150万token上下文窗口的能力。相较于前代GPT-5.5的105万to
5月20日至5月22日,第50届印尼国际石油天然气展览会(IPA 2026)在雅加达印尼会议展览中心盛大举行。杰瑞股份携油气开发、装备制造、发电业务及环保治理等领域的前沿技术与最新解决方案重磅亮相,成为展会期间备受关注的企业之一,充分彰显其全球化发展潜力与综合竞争优势。 在本次展会上,杰瑞展示了覆盖柴驱、电驱及涡轮驱动等多种动力模式的压裂解决方案。其中,搭载AI·R FRAC智慧压裂系统的全工况压
在人工智能基础设施建设浪潮的推动下,全球半导体产业正经历深刻变革。以GPU、高带宽内存和先进封装为代表的技术路线,正以惊人的资本投入重塑行业生态。据行业预测,2025年全球集成电路封测市场规模将突破1108亿美元,其中先进封装技术成为关键增长极。作为芯片制造的最后一道关卡,封装环节的技术迭代正引发产业格局调整。传统晶圆制造流程中,封装环节长期被视为技术含量较低的后道工序,但这种认知正在被颠覆。当前
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