行业观察

快科技6月26日消息，今日，红魔游戏平板5 Pro继续预热，官方宣布该机将搭载双Type-C接口，并且两个C口均支持80W快充。 据介绍，红魔游戏平板5 Pro的双C口还支持旁路充电、反向充电以及边充边听等功能。 红魔游戏手机产品总经理姜超表示，两个Type-C接口都做到80W快充，并且都支持旁路充电，研发过程并不容易。 他透露，第一版方案中，其中一个C口仅支持20W充电，未达到红魔对游戏平板的产

#曝童锦程认孩子了#话题登上热搜。持续发酵半年的网红童锦程非婚生子风波迎来关键结果，孩子生母萧依墨（网名 Loveissoap）公开证实，二人的儿子漾漾已走完全部司法流程，在法律上正式登记至童锦程名下，抚养费同步启动兑付，这场拉锯半年的舆论风波暂时尘埃落定。 据女方在社群内发布的消息，经司法鉴定确认双方亲子血缘关系后，法院出具相关文书，孩子现已拥有完整法定父子身份。萧依墨呼吁全网网友停止仅凭外貌随

来源：公众号“新机器视觉”原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/XZXl8Inx5Rh14dF0o_JMTA题目：GGD-SLAM: Monocular 3DGS SLAM Powered by Generalizable Motion Model for Dynamic Environments作者: Yi Liu, Haoxuan Xu, Hongbo Duan, K

算力时代“微光”，广工本科生靠古早Titan显卡拼下顶会大奖；十年树木，CV社区将最高荣誉授予已故先驱孙剑。 作者丨小雷哥 编辑丨岑 峰 美国当地时间6月5日，在结束了两天的Workshop议程后，全球计算机视觉与模式识别领域的顶级学术盛会 CVPR 2026（IEEE Conference on Computer Vision and Pattern Recognition）正会，在科罗拉多州丹

德国斯图加特、柏林——先进机器人技术，尤其是快速发展的人形机器人，正预示着自动化即将迈入新的发展阶段。博世正深度参与这一产业变革，并加速布局自动化与机器人关键技术。博世集团董事会主席史蒂凡・哈通博士在柏林举办的博世互联世界大会（BCW）上表示：“精密的传感器技术、软件以及高效电驱动等核心技术，不仅支撑自动驾驶的发展，也构成了现代机器人技术的重要基石。” 博世快速响应自动化与机器人技术不断增长的市场

新华社山东德州6月25日电 题：“在党的领导下把家园建设得越来越美”——习近平总书记在山东德州考察纪实新华社记者张晓松、朱基钗 人民日报记者杜尚泽、胡泽曦夏至刚过，平畴沃野洋溢着丰收的喜悦，又是一派播种的忙碌景象。6月24日，正值夏播时节，习近平总书记前往山东省德州市考察，深入田间地头了解粮食生产情况，来到农村调研基层党组织建设和乡村振兴，走进农民家中共话幸福生活。习近平总书记说：“这次专程来德州

从PD-1佼佼者到减重新贵，从肿瘤“单点突破”到综合产品“全面开花”，从首款产品上市到营收破百亿，从持续亏损到全面盈利，从“本土龙头”到“全球玩家”......信达生物用了14年时间，实现了多项里程碑式的突破，并开始朝着下一程奔赴。收获期！拿下18款重磅新品、首次盈利......从首款产品上市到营收破百亿，信达生物仅用了七年时间。2018年底，信达生物首款产品信迪利单抗获批上市，此后通过自研+合作

当地时间6月25日，高通在2026投资者日活动上，正式发布面向AI数据中心的高带宽计算架构HBC（High-Bandwidth Compute），旨在破解AI推理业务中的存储墙瓶颈，提升内存容量与数据传输带宽。 HBC采用近内存计算技术路线，依托硅通孔TSV工艺完成3D堆叠设计，将专用近内存加速器放置在LPDDR存储堆栈下层，把计算单元与存储单元紧密集成在一起。这套架构不再单纯依靠HBM提升带宽，

美东时间6月24日，IBM在官网正式对外发布全球首款亚1纳米芯片技术成果。 根据官方披露的数据，这款亚1纳米新工艺芯片性能相比IBM现有2纳米节点产品最高提升50%，能效提升幅度达到70%。新技术可在指甲大小的芯片内封装近1000亿个晶体管，晶体管密度约为企业2021年对外公布的2纳米芯片的两倍。 本次技术突破依托多项材料与架构创新，核心是IBM自研的三维纳米栈晶体管架构。企业在公告中表示，该架构

据韩媒报道，三星集团计划在6月29日于青瓦台总统府的政企会议上，正式发布未来十年高科技产业投资方案。 报道披露，本次规划总投资额达到1000万亿韩元，折合6480亿美元，创下韩国企业单次长期投资规模新高，投资总额约等于韩国国内生产总值的一半。本次投资全部布局在韩国本土，属于覆盖多赛道的中长期产业蓝图。 资金投向主要包含四大领域，分别为半导体芯片、AI数据中心、储能电池以及高端显示面板。在半导体板块

6月25日晚间，骄成超声在上交所发布股权收购暨关联交易公告。 骄成超声是国内超声波工业设备研发制造企业，2022年登陆科创板。公司深耕超声波技术多年，主营超声波焊接、裁切与检测设备及配套耗材，产品覆盖动力电池、汽车线束、橡胶加工、半导体封测四大赛道。在半导体领域，企业已推出超声波键合机、超声波扫描显微镜、固晶焊接设备，为功率器件、先进封装环节提供检测与连接设备解决方案。 本次交易标的为上海骄成半导

6月24日，在韩国首尔举办的AI数据中心光通信互连技术大会上，康宁对外公开多款光互联架构、新技术与新产品，全部围绕共封装光学（CPO）与半导体玻璃基板两大方向展开。 本次发布的核心产品为基于玻璃基材的光互连方案，以及新一代组件“玻璃桥”（Glass Bridge）。玻璃桥属于玻璃材质光连接器，可以直接搭建光子集成电路（PIC）与光纤之间的光路。光子芯片内部光波导仅数百纳米，光纤纤芯尺寸达到数微米，

美东时间6月25日，安森美与Synaptics共同签署最终并购协议，安森美将以全股票形式完成收购，本次交易企业总价值约70亿美元，创下安森美成立以来最大规模并购纪录。 安森美主营功率半导体、传感器与电源管理芯片，产品广泛覆盖汽车电子、工业设备、新能源等市场。Synaptics专注于边缘AI处理器、无线通信芯片与人机交互芯片，拥有成熟的物联网互联计算平台，双方业务形成高度互补。 根据协议条款，Syn

2026年7月1日-3日，2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）将于上海新国际博览中心盛大启幕。全球工业连接技术领军企业浩亭（HARTING）携全套自动化、新能源连接解决方案、全新升级数字化产品配置器登陆W3馆500号展位，同步开设专业技术专场、参与展会官方NFC打卡互动，以硬件创新+数字化工具双轮驱动，全方位展示适配AI柔性工厂的一站式工业连接能力。扫码注册观展展会

浩亭Han-Modular®系列Push-In模块已正式通过UL 2237 PVVA2认证。这意味着，使用该系列模块构成的预制线束，可直接满足UL 508A工业控制柜对连接器的合规要求，无需额外测试。UL 508A是北美工业控制柜安全性的核心标准。浩亭作为全球领先的工业连接器制造商，长期深度参与UL标准体系的认证与合作，为锂电及新能源设备出海提供可靠、合规的连接解决方案。本次获认证料号一览鉴于浩亭