4月1日-4月3日,全球显示行业瞩目的2026国际显示技术大会(ICDT)将在重庆国际博览中心盛大开幕。云英谷携VTDR6135 AMOLED显示驱动芯片亮相本届大会,并参与SID中国区显示行业奖(CDIA)的角逐,投票编号为F10,4月1日8:30投票通道将正式开启,云英谷诚邀现场参会的各界人士投上宝贵的一票。 国内首颗1.5K Real RGB AMOLED驱动芯片 云英谷VTDR6135是国
01展会盛况,实力出圈 本届展会汇聚超 115 家行业优质展商,聚焦快充、新能源、汽车电子等核心领域,打造了一场集技术展示、商务对接、趋势洞察于一体的行业盛宴。萨瑞微电子凭借在功率半导体领域的深厚积累,展位现场人气爆棚,吸引了众多客户、合作伙伴及行业专家驻足交流、洽谈合作。02核心展品,聚焦充电应用 本次参展,萨瑞微电子重点展示了适配充电领域的MOSFET、IGBT等核心功率器件产品,凭借高耐压、
3月31日,闵行区区委书记、副区长张宇祥一行莅临瀚博半导体进行工作调研,并与瀚博半导体CTO张磊及核心团队座谈交流,深入了解企业研发实力、国产算力生态建设进展,精准对接发展诉求,为国产GPU企业创新发展注能。闵行区相关部门负责人陪同调研。 张宇祥一行实地察看了瀚博半导体自主研发的AI芯片及应用场景,全面了解瀚博在云端AI推理、图形渲染领域的技术布局与落地成果,现场观摩并体验了瀚博演示的AIGC一体
数据中心作为数字经济的核心算力枢纽,承载着海量数据的存储、处理与传输任务,其基础设施的可靠性、能效性与安全性直接决定业务连续性。针对数据中心电力供应、冷却系统、IT 网络及安全保障的全场景严苛需求,万可深耕工业自动化与连接技术,打造监测控制、布线、供电三大核心解决方案,以定制化、高适配的产品与技术体系,为智能数据中心建设与运营提供全维度支撑,实现基础设施的高效协同、稳定运行与节能降耗。 监测控制解
以下完整内容发表在「SysPro电力电子技术」知识星球-关于2026 英飞凌宽禁带开发者论坛的内容总结- 文字原创,素材来源:英飞凌- 本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流导语:2026 年 3 月,英飞凌举办了2026宽禁带开发者论坛。回顾整个议程,英飞凌这次并不是只在讲器件性能本身,而是在系统层面串起了一条非常清晰的主线:电网基础设施 → AI 数据中心供电 → 储能与新能源
近日,在上海隆重举办的国际电子电路展览会(CPCA SHOW 2026 )上,作为国内领先的 PCB 测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商,班通科技携一系列工业级硬核解决方案惊艳亮相。以卓越的技术与创新实力,成为了全场瞩目的焦点。本次展会,班通科技不仅展示了其深耕行业多年的技术底蕴,更通过实机演示与深度交流,向全球业界同仁传递了“中国智造”在精密测量与检测领域的最新成果。展会期间,班通科技展台
随着中汽中心明确**《电动汽车用固态电池》首项国标拟于2026年7月正式发布**,新能源汽车行业正式进入“全固态时代”的倒计时。固态电池的能量密度跨越,直接撬动了1000V及以上高压快充平台的全面爆发。然而,在这场补能革命的背后,电流流向电池包的“关口”——高压连接器,正面临前所未有的电磁与热力挑战。作为互连方案的专业提供商,德索(Desuo)正站在技术风口,拆解高压连接器如何接住这笔“泼天富贵”
在新能源汽车跨越“千公里续航”的门槛时,全固态电池(SSB)被公认为终极解决方案。然而,当能量密度向 500Wh/kg 迈进,业界往往将目光聚焦于电解质的固固界面、锂枝晶的抑制,却容易忽略一个隐形的“木桶短板”——高压连接系统。在极端能量密度下,连接器不再仅仅是电流的搬运工,而是维持电池包整体平衡的“情绪稳定器”。一、 物理层面的“定海神针”:应对固相界面的应力挑战液态电池具有天然的柔性,而固态电
“根据 CINNO • IC Research最新统计数据显示,2025年中国线路板产业总投资额约为1,053亿元,较2024年同比提升2.9%。” 一、2025 年产业投资整体格局:规模稳增与结构优化双轮驱动 根据 CINNO • IC Research最新统计数据显示,2025年中国线路板产业总投资额约为1,053亿元,较2024年同比提升2.9%。2025年中国线路板产业投资项目数量虽较20
2026年,当全球通信业的目光从5G-A转向6G时,“星地融合一体化”已从科幻构想变为产业实操。随着数以万计的低轨(LEO)卫星布满苍穹,地面终端与卫星之间的通信时延正向 5ms的理论极限发起冲刺。在这场跨越平流层的连接竞赛中,连接器不再是简单的物理接口,而是决定信号往返能否跑赢时间的“加速器”。一、 5ms的意义:为什么连接器是“时延杀手”?在6G架构下,低轨卫星距离地面仅 300km-1000
在测试测量、工厂自动化等工业应用中,电源设计往往需要在效率、尺寸、散热和电磁兼容(EMC)之间做出艰难权衡。为了在有限的空间内实现大电流输出并满足严苛的EMI标准,工程师们常常在复杂的滤波器设计和繁琐的布局布线中耗费大量精力。共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累,全新推出GM6406 36V/6A 高效降压电源模块。该产品采用5.5mm × 5.0mm × 4mm LGA封装,将功率电
在消费电子、工业物联网、车载声学等领域高速发展的当下,MEMS 麦克风作为核心声学组件,正面临严苛环境防护与高速量产兼容的双重挑战。微米级振膜易受粉尘、液态水侵蚀,传统防护方案难以平衡声学性能与耐高温需求,成为行业升级的核心痛点。微尔斯推出的WERS MEMS 防护声学透气膜,以 IP68 级防护、260℃高温耐受、高速产线适配三大核心优势,精准破解行业难题,为 MEMS 麦克风提供全生命周期保护
3月27日,比亚迪发布2025年可持续发展报告,全方位、体系化地披露了公司在环境、社会及治理(ESG)领域的战略规划、实践成果与长期承诺。2025年,比亚迪发布了“绿色低碳、创新变革、平等机会、协同合作、诚信守正、价值共享”六大支柱构成的DREAMS可持续发展理念。同时,比亚迪明晟(MSCI)ESG评级升至AA级,标普ESG评分(ESG Score)升至60分,位列中国企业第一梯队,还荣获了福布斯
在材料科学、能源存储与环境工程等前沿领域的研究中,准确捕捉材料热行为特征是破解技术难题的关键。昆山杜克大学作为一所研究型高校,其材料科学学科在可持续纳米材料、环保薄膜加工等方向的研究不断精进,为进一步提升科研检测精度与教学实践质量,昆山杜克大学经过前期的调研,选购了南京大展的新款DZ-STA401升降同步热分析仪。 DZ-STA401是南京大展新推出一款炉体可自动升降的同步热分析仪,这是一款可同时
随着AI技术在边缘侧的广泛应用,如何让智能体在资源受限、环境复杂的边缘设备上高效、稳定地运行,已成为产业数智化转型的核心痛点。江苏润和软件股份有限公司(以下简称“润和软件”)基于openEuler开源操作系统打造HopeOS边缘版操作系统,完成与OpenClaw智能体框架的深度适配,为AI智能体在边缘侧的高效落地提供“开箱即用”的解决方案,进一步拓宽边缘智能的应用边界。 基于HopeOS边缘版+O
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