行业观察

4月17日，易灵思2026技术研讨会·北京站正式举行。研讨会以“方寸之间，无界之‘芯’”为主题，现场深度解析了易灵思16nm钛金系列FPGA产品及其创新解决方案，展现了其独特的低功耗、高性能、小体积、高密度的卓越表现。在半导体技术飞速迭代的今天，如何在有限的芯片面积内实现极致的性能与能效比，是每一位工程师面临的挑战。易灵思革命性地开发了Quantum架构，采用逻辑和路由可互变换的XLR结构，从根本

如果将过去十年的高端制造演进拆解来看，一个趋势正在变得愈发清晰：制造能力的边界，正在从“精度极限”，转向“速度极限”。 在宏观层面，从先进制造进阶到新质生产力阶段，产业升级的核心已不再局限于能不能做得更精，而是转向能否在更短时间内打通从设计到验证、再到应用转化的全流程闭环。但在微纳尺度，这一进程长期受阻。 近日，重庆摩方精密科技股份有限公司（以下简称“摩方精密”）发布高速微纳3D打印系统micro

在AI算力驱动下的半导体产业正快速步入复杂系统时代，芯片的制造也逐步陷入极具挑战的“精密陷阱”。EUV光刻技术的持续进阶，使芯片的最小线宽不断收缩，对材料最小缺陷尺寸的要求也逐渐逼近10nm以下。这就意味着在未来的先进工艺节点中，任何一个未被检测到的微小颗粒，都可能成为致命缺陷，从而直接影响芯片功能与良率。 面对“失之毫厘，差之千里”的挑战，量检测技术的角色正在发生重要的转变。过去，量检测是工艺完

2026年4月17日，致态TiPlus系列首款PCIe 5.0旗舰产品—TiPlus9100固态硬盘（SSD）震撼发布！得益于长江存储晶栈®Xtacking®4.0架构闪存颗粒加持，致态TiPlus9100固态硬盘的性能实现颠覆性提升，同时兼具出色的功耗表现，可兼容游戏本、轻薄本、DIY台式机等各类设备。对于广大游戏玩家与内容创作者而言，致态TiPlus9100固态硬盘不仅是无需妥协的存储方案，更

半导体，作为现代科技产业的“基石”和“引擎”，是现代化产业体系从技术突破迈向产业化落地的关键支撑。2026年政府工作报告明确提出，培育壮大新兴产业和未来产业，打造集成电路等新兴支柱产业，全链条推进关键核心技术攻关。“十五五”规划纲要更是提出，打好关键核心技术攻坚战，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。 在此背景下，第二十三届中国国际半导体博览会

3月31日，由全球电子工程领域权威技术媒体机构AspenCore主办的2026中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海成功举办。兆讯恒达科技股份有限公司（以下简称“兆讯恒达”）凭借在IC设计领域的创新能力和突出成绩，获评2026中国IC设计成就奖之“年度创新IC设计公司”。 今年是AspenCore连续第24年举办IC设计调查及奖项评选，作为中国电子业界最具影响力的技术奖项之一，中国IC设计成就奖颁奖典礼

【深圳，2026年4月17日】近日，业界领先的短距无线通信和智能感知 SoC 芯片厂商——深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布获得吉利资本的战略投资。作为汽车领域的顶尖资本，吉利资本的本次投资充分彰显了资本市场对捷扬微在超宽带（UWB）芯片领域技术实力、商业模式及爆发潜力的高度认可。 吉利资本于 2026 年 3 月战略投资捷扬微，正是基于对 UWB 技术在汽车数字钥匙等智慧出行场景中

近期内存现货市场价格出现小幅回落，一些观望者以为抄底时机已到。但这不过是长期上涨趋势中的微小波动。只要AI应用持续深入，内存需求就只会向上攀升。在Token经济学的法则下，内存已成为AI时代名副其实的“数字石油”。 Token：AI世界的通用货币 要理解内存为何不可或缺，先要明白AI的“口粮”是什么。大模型如同一个数字大脑，Token（词元）是其思考与交流的最小单元。当你向AI提问时，系统会将文字

武汉鑫威源电子科技有限公司专注于氮化镓半导体激光器材料、芯片及封装的全链条研发与制造，已全面掌握芯片设计、外延生长、封装测试等核心工艺，构建起从材料研发到芯片量产、从器件封装到应用落地的完整技术体系，团队规模近百人。 作为国内氮化镓激光器领域专业研发与制造的先进企业，鑫威源在持续推进产品技术创新突破的同时，正加快产能释放与市场拓展步伐。 一、产线稳定运行，迈入规模化交付新阶段 自产线建成以来，始终

LED芯片龙头三安光电(11.840, -0.57, -4.59%)（SH600703，股价12.41元，市值619.14亿元）的风险正在持续发酵。 继实际控制人林秀成被留置、立案调查仅十余天后，其女婿、公司副董事长兼总经理林科闯再遭留置、立案调查。 值得关注的是，作为公司经营层面的“主心骨”和林氏家族的核心成员之一，自2008年三安光电借壳上市之初，林科闯便一直担任总经理职务，是公司发展的关键人

4月20日，“芯启校园?智惠未来”AMD天猫教育优惠项目启动会在杭州举行。AMD、天猫行业、天猫校园，以及华硕、联想、惠普、机械革命等OEM合作伙伴代表共同到场，见证AMD天猫教育优惠项目正式启动，以科技与诚意助力青年成长。 首先，AMD大中华区销售副总裁晁亚新、AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖为启动会开场致辞。 读懂青春需求，天猫校园锚定校园消费新图景 随后，天猫校园线上业务负责人道予分享了对

【2026年4月1日，中国上海】在由AspenCore主办的IIC Shanghai - 2026国际集成电路展览会暨研讨会期间，珠海智融科技股份有限公司重磅产品可直驱碳化硅(SiC)高频准谐振模式反激控制器SW1192。凭借领先的技术创新、成熟的量产能力与优异的系统表现，SW1192还获选为2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖：年度电源管理IC。 该控制器专为离线式反激电源、PD快充充

4月16日至17日，2026中国航天大会“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学隆重举行。本次论坛由中国宇航学会、国际宇航联合会及香港理工大学共同主办，聚焦深空探测、国际合作、商业航天及科普教育等核心议题，汇聚全球航天领域专家学者、产业领袖与科研机构代表，是中国航天日活动极具国际影响力的高端交流平台。近期，卫星发射任务密集实施、行业利好频出，资本市场对商业航天的热度不减，本次论坛亦向外界释放

SemiNews消息，三星电子的代工厂一直在寻求以下一代2纳米工艺为主导的复苏，但又一次面临另一个关键转折点。与此同时，高通因工艺良率和稳定性等考虑，显示出回归台积电的迹象。与三星有望继特斯拉之后锁定高通客户并创造新转折点的预期相反，人们对关键客户可能离开的担忧日益增长，因此有评估认为，这一发展仅仅强调了三星代工厂业务的成败取决于证明其技术能力。 据半导体行业4月9日报道，高通正在重新考虑其下一代

2026年 4月21日，全球领先的聚酰胺工程材料供应商DOMO工程材料将于2026年国际橡塑展（7.2馆D54展位）展示其可持续、高性能的材料解决方案。 围绕四大支柱展开的应用驱动型创新： u 空气——轻量化与金属替代解决方案 u 火——阻燃与耐高温解决方案 u 地球——生物基与可回收聚酰胺 u 水——食品与水接触解决方案 以先进材料解决方案推动本土创新 DOMO近期宣布，在海盐与孟买投资的基础上