行业观察

2026年6月29日，SEMI在最新发布的《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。 展望未来，2024年至2029年全球300mm晶

传感器是人类感知、获取和检测自然界各种信息的工具，通过它能得到人类感官无法获得的大量信息。在现代科学技术、工农业生产、人类日常生活中，传感器都起着不可替代的作用。可以说，科学技术越发达，自动化程度越高，对传感器的依赖就越大。（传感器）传感器的组成与分类1.传感器的组成传感器通常由敏感元件、转换元件及基本转换电路组成。敏感元件是能够灵敏地感受被测景并按确定关系做出响应的元件；转换元件是将敏感元件所感

导读： 在3C塑胶、黑色外壳、高反光金属工件、锂电壳体等检测场景中，普通光电传感器面临双重困境——高反光表面导致误报，深色吸光材质导致漏检，批量不良品因此流出。嘉准BGS-E背景抑制光电传感器采用三角测距原理，以距离而非反射光强度为检测依据，有效过滤背景反光与深色吸光干扰，只识别设定距离内的目标工件。一、普通光电的“两难困境”普通漫反射光电传感器的发射器和接收器在同一个外壳中，评估被目标物反射回来

一种将质量信号转换为可测量电信号输出的装置便是称重传感器实际上。考虑到不同使用地点的空气浮力和重力加速度对转换的影响，称重传感器的性能指标主要包括重复性误差、蠕变、零温特性、线性误差、滞后误差和灵敏度温度特性。称重传感器有多种类型，主要包括轮辐式、板环型、膜盒式、S型、剪切型、桥式、柱筒式等。（称重传感器）随着技术的进步，称重传感器被用来实现快速、准确的物料称重；电子衡器已普遍应用于各个行业。尤其

在近日于上海举办的一场数字娱乐产业高峰论坛上，网易公司副总裁庞大智围绕中国游戏行业的创新路径发表了深入见解。他指出，当前行业正面临从“规模扩张”向“质量提升”转型的关键节点，传统依赖局部优化的“微创新”模式已难以满足玩家日益增长的体验需求，亟需通过系统性原创突破实现高质量发展。庞大智回顾中国游戏产业二十余年的发展历程时提到，早期通过本地化改造和工业化研发能力的提升，行业实现了体量的跨越式增长。但随

2018年，当黄绪国和团队决定闯入高端射频测试仪器赛道时，国内市场几乎被美国、日本、德国的品牌垄断，国产仪器的市场占有率不足10%。“在高端制造与半导体产业的链条中，射频测试测量仪器是决定产品性能边界的‘隐形标尺’，本土品牌在那个时候，行业的认可度、产品的成熟度都不是很高。”黄绪国坦言。 八年后的今天，他创办的成都中科四点零科技有限公司已累计出货超1000套射频测试设备，产品打入苹果、特斯拉供应链

7月18日，由世界人工智能大会组委会指导的科华数据算力基础设施与AI芯片协同发展论坛在上海成功举办。此次论坛汇聚了从芯片到应用的全产业链伙伴，共探AI性能持续跃升及多元芯片格局转变下的生态协同发展新路径。 【电力筑基 致辞启幕】 论坛伊始，科华数据董事长陈成辉先生发表致辞。芯片算力的充分释放，离不开稳定、高密、高效的电力支撑。科华深耕电力电子技术近四十年，在数字化时代以高端电源UPS、微模块数据中

来源：36氪市场预计，KOSPI指数本月跌幅也将创下约35%的历史纪录。文｜后歆桐编辑｜苏小来源｜第一财经（ID:cbn-yicai）封面来源｜UnsplashSK海力士29日公布的第二财季报告显示，该公司营业利润增长557%，但不及预期，公司今年资本支出至少在310亿美元，与此同时，市场对人工智能（AI）产能过度投资的担忧在日益升温。基于上述因素，SK海力士股价周三（29日）一度下跌19%，创最

7月19日，正值2026世界人工智能大会（WAIC）期间，昆仑万维“世界模型与多模态范式跃迁”专场论坛在上海西岸国际会展中心隆重举行。作为深耕AI科技领域的领军企业，昆仑万维在这场论坛上宣布核心模型重磅升级——Matrix-Game 3.5世界模型、Mureka v9.5与O3音乐模型，全面覆盖世界模型、AIGC创作等前沿赛道。昆仑万维董事长兼CEO方汉在论坛上宣布：2026年为“世界模型元年”

7月20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（以下简称WAIC 2026 ）在上海圆满闭幕。 晟联科作为国内领先的高速接口IP及解决方案供应商，携112G SerDes、PCIe 6.0 EVB测试板深度参与，先后亮相新华三（H3C）、上海国投及模力社区展区。并于7月20日大会闭幕式上，作为浦东10家重点企业之一与浦东新区副区长李慧同台签约上海市人工智能重点项目——《晟联科国产

在选择MEMS振动测量方案时，很多人首先关注的是测量精度，例如是否达到纳米级甚至皮米级分辨率。但对于已经采用硅封装或晶圆级封装的MEMS器件来说，仅有高精度并不足够。检测系统是否能够穿透封装观察内部结构？是否支持非接触测量？面对复杂反射环境能否保持稳定信号？这些因素正逐渐成为MEMS研发和失效分析过程中更重要的评价标准。 针对这一难题，SmarAct推出了基于共焦显微与激光干涉技术的PICOSCA

国产DDR5内存高频赛道，再次迎来里程碑时刻—— 阿斯加特海姆达尔耀纪念版与瓦尔基里二代耀系列内存，在华硕Z890 AYW GAMING WIFI W主板与Intel Core Ultra 9 285K平台的联合测试中，双双成功超频至8800MT/s，顺利通过满载压力烤机，全程零报错、零蓝屏、零重启，表现稳定可靠。 硬核参数，刷新内存性能上限。6000MT/s CL36的阿斯加特海姆达尔耀纪念内存

半导体、人工智能芯片、先进封装、量子计算和下一代科研设备的发展，都正在推动制造技术进入更高精度时代。在微米甚至纳米尺度下，每一次精准运动都可能影响实验结果、制造良率和技术突破。作为德国精密定位技术企业，SmarAct持续投入高精度运动控制、测量技术和系统集成能力建设。同时，通过深圳本地团队建设，将德国技术优势与中国市场需求更加紧密连接。 针对市场核心痛点，德国SmarAct集团全资中国子公司思迈科

来源| 半导体器件应用网 2026 年英伟达正式推出 Rubin 全液冷 AI 计算平台，单 GPU 功耗突破 2.3kW，单机柜功耗直冲 200kW 大关，甚至连供电模块都纳入全液冷散热体系，DC 母线供电架构彻底取代传统 PSU 分布式方案。这一标志性变革清晰宣告：AI 服务器已正式迈入超大功率时代，传统电源设计思路正在被全面重构。 功率密度飙升倒逼电源架构迭代、全液冷趋势对电源器件耐热与密封

从土建开工到晶圆量产，仅1年多；继而良率爬坡、二期推进，一家半导体厂商跑赢行业速度，背后离不开数智化平台支撑。ISO文控、统一流程、数智门户等，赋能经营管理，正打造半导体智造高质量发展的“芯”样本。 “跑”赢行业，新锐半导体厂商升级数智化引擎 某半导体厂商，积极响应用国家高端制造战略，核心技术对标国际一线品牌，全力推进芯片国产化替代。该厂商承建的晶圆项目2024年启动施工，2025年年底投产，20