ASMLは、インドTata Electronicsと戦略的提携を締結した。インドのグジャラート州ドレラに建設される同国初の商用300mm半導体工場に向けて、最先端リソグラフィ装置を提供する。 2026年5月15日に発表された基本合意書(MOU)によると、ASMLはリソグラフィ装置一式および技術的専門知識を提供し、Tata Electronicsの110億米ドル規模の工場を支援していくという。同工場
理論上は数百万個の量子ビットを単一チップ上に集積可能 imecは2026年5月、高開口数(NA)の極端紫外線(EUV)リソグラフィを用いて作製した量子ドット量子ビットデバイスの概要について、開催中のITF(Imec Technology Forum)Worldで発表した。imecによれば、高NAのEUVリソグラフィを用いて作製された「世界初」の集積型ハードウェアデバイスだという。 シリコン量子ドッ
ネクスティ エレクトロニクスは2026年5月20日、同社のタイ現地法人であるTOYOTA TSUSHO NEXTY ELECTRONICS(Thailand)(以下、NETH)が、ダイキン工業のタイ子会社Daikin Industries(Thailand)(以下、DIT)と、合弁会社を設立したと発表した。ネクスティ エレクトロニクスが持つ車載組み込みソフトウェアのノウハウを応用し、空調システム用
ジャパンディスプレイ(JDI)は2026年5月14日、2025年度通期の決算説明会を開催した。売上高は前年比29.6%減の1323億円で、営業損失は同184億円改善し187億円だった。純損失は同584億円改善し198億円だった。 JDI、25年度Q4は4年ぶり黒字 上場廃止は「必ず阻止」 JDIは2026年3月末の時点で74億円の債務超過状態となっていて、2027年3月末に債務超過を解消できなけれ
半導体製造装置大手のLam Research(以下、Lam)が、Panel-Level Packaging(PLP:パネルレベルパッケージング)技術を強化している。同社は2026年5月20日(オーストリア時間)、オーストリア・ザルツブルクにPLP技術に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence(以下、Panel CoE)」を正式に開設した。E
>>>連載一覧はアイコンをクリック<<< 早いもので、この記事は筆者が本連載を始めてちょうど100本目にあたる。編集担当者や多くの読者の皆さんに支えられて、ここまで続けてこられたことに深く感謝を申し上げたい。この先何本の記事を書けるか、いつまで続けられるかは分からない(というか考えていない)が、半導体という産業が世界中でますます重要視され、注目度が高まっている以上、その動向から読み取れることを分析
3年間の休載を経て戻ってきました。休載していた理由は、私はリタイア(定年退職)間際だったにもかかわらず、「MAS(マルチエージェントシミュレーション)」を研究すべく、社会人のまま大学院博士課程に突っ込んでいったからです。なぜ“そんなこと”になったのか――。そして私をそこまでさせた「MAS」とは何なのか。社会人大学院生の実態を赤裸々に語りつつ、MASを技術的に深掘りしていきます。⇒連載バックナンバー
エッジAIとともに「フィジカルAI」というキーワードが登場して約1年半。2026年初頭に米国ネバダ州ラスベガスで開催された「CES 2026」でも、フィジカルAIは一大テーマになっていました。エッジAIが実用段階へと着実に歩みを進め、ソリューションも出ている一方で、「フィジカルAI」はまだ黎明期以前の段階にあり、いわば「コンセプト」のようなものになっています。 3回目となる「エッジAIイニシアチブ
Google I/O 2026 Recap: Everything Announced - CNET X Your GuideTo a Better Future Add as a preferred source on Google News AI Tech VPN Phones Laptops Audio TV Services & Software Computers All Tech Ho
阿里通义千问3.7发布 跻身全球前十五 国产模型排名第一 【原创】 2026-05-20 11:24 石张钰 【CNMO科技消息】5月20日,阿里云峰会正式开幕,阿里巴巴集团副总裁、阿里云智能CTO、阿里巴巴合伙人周靖人在会上宣布,通义千问Qwen3.7系列大模型正式发布。旗舰版Qwen3.7-Max以"全能智能体基座"为定位,在编程、推理、工具调用等能力上实现了跨越式升级,并在多项全球权威评测中
阿里平头哥发布新一代AI芯片真武M890 性能提升至3倍 【原创】 2026-05-20 13:37 王乐 【CNMO科技消息】5月20日,在2026阿里云峰会上,平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相。官方信息显示,真武M890内置144GB显存,片间互联带宽达到800GB/s,整体性能较真武810E提升至3倍,支持从FP32到FP4等多种数据精度,可覆盖高精度训练、低精度推理和超低精
2026福布斯中国人工智能科技企业榜单发布 北京21家领跑 【原创】 2026-05-20 14:20 周宇杰 【CNMO科技消息】近日,“2026福布斯中国人工智能科技企业TOP 50”榜单正式发布。 本届评选由福布斯中国携手福世合仑推出,围绕技术创新能力、市场表现、成果应用等六大维度,从全国4800余家参评企业中遴选出50家标杆企业。同期增设“人工智能技术突破企业”“人工智能全球化标杆企业”等
2026谷歌开发者大会汇总:Gemini模型升级、智能体上新 【原创】 2026-05-20 14:30 毛志超 【CNMO科技深度】5月20日,2026谷歌开发者大会正式启幕。本次大会以AI为绝对核心,围绕Gemini系列模型升级、搜索业务25年最大改版、智能体生态上新、全栈技术闭环等核心议题,全面呈现谷歌在生成式AI时代的战略布局与落地成效。谷歌开发者大会 从底层芯片到上层应用,从个人消费端到
北京时间2026年5月19日11时52分,中欧联合研制的科学卫星——“太阳风—磁层相互作用全景成像卫星”(Solar wind Magnetosphere Ionosphere Link Explorer, SMILE,以下简称“微笑”卫星)在法属圭亚那库鲁航天中心搭乘“织女星-C”运载火箭发射升空,卫星顺利进入预定轨道,发射任务取得圆满成功。这是我国首次与欧洲空间局开展的任务级、全方位深度合作的
Karpathy加入Anthropic:Claude又多了一位关键人物 【原创】 2026-05-20 16:20 陈思学 Andrej Karpathy 宣布加入 Anthropic。 这位 OpenAI 创始团队成员、前 Tesla AI 总监、Eureka Labs 创始人,刚刚宣布加入 Anthropic,重新回到前沿大模型研发一线。根据外媒报道,Karpathy 将加入 Anthropi
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